骁龙660处理器挺好的。
骁龙660采用14纳米工艺,8核心,全新Kryo260CPU,不再是ARM公版架构。高通骁龙600系列引入Kryo自主架构,无疑是为了加强骁龙600系列的性能表现,以及市场认可度。在多线程优化的加持下,骁龙660机型轻松实现了王者荣耀满帧,游戏表现甚至比上代旗舰骁龙820更稳定,中端芯片吊打老旗舰,这在2021年几乎不可能发生。
正因如此,骁龙660一度被称为一代神U,之所以出现这种情况,其实原因很简单,骁龙660采用的是更省电的A73公版架构,同时GPU的能效比也非常优秀,达到了性能和功耗的平衡。从这个角度来看,骁龙660和骁龙835非常像,只不过一个定位中端,一个定位高端,但都在各自的领域取得了成功。
目前,骁龙660的生命周期早已结束,但是很多人还在坚持用这颗芯片,虽然大型游戏玩不了,但是骁龙660的持续性能约等于A9,日常应用还是能运行的。
高通骁龙660和麒麟810哪个比较好?
比较了两个手机CPU处理器:海思麒麟810(Mali-G52 MP6)和高通骁龙660(Adreno 512)。目海思麒麟810 CPU天梯排行榜中的综合得分是47,而高通骁龙660处理器的综合得分是29。
骁龙660采用了12nm工艺制造,并且配备了八核Kryo核心,CPU基于4×Cortex-A73+4×Cortex-A53,主频最高为20Ghz;麒麟810采用7纳米工艺制造,基于2×Cortex-A76+4×Cortex-A55,主频最高为227Ghz,虽然大核心仅有两个,但新的Cortex-A76架构性能比a73要领先很多。
GPU方面,骁龙660集成新的Adreno 512,也是相当的高级,最高支持2K屏幕分辨率。麒麟810用上了定制版的Mali-G52 MP6,主频820MHz。麒麟810对标骁龙730g,比骁龙660好很多。麒麟810是7nm制程,集成5G基带,而骁龙660是12nm制程,没有5G通讯的,两者根本不在一个档次。
-高通骁龙660
手机高通骁龙处理器排名
手机骁龙处理器排名如下:
1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用18GHZ频率。
2、骁龙888plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
3、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为CortexX1,大核为CortexA78,小核为CortexA55。
4、骁龙870
采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865
采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
手机高通骁龙处理器排行
手机高通骁龙处理器排名:
1、骁龙8gen1:这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888plus:采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
3、骁龙888:搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870:采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865:采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
骁龙处理器手机排名
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1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用18GHZ频率。
2、骁龙888plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
3、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为CortexX1,大核为CortexA78,小核为CortexA55。
4、骁龙870
采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865
采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
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手机骁龙处理器排名如下:
1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用18GHZ频率。
2、骁龙888plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
3、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为CortexX1,大核为CortexA78,小核为CortexA55。
4、骁龙870
采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865
采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
高通骁龙660处理器性能不错。
骁龙660采用14纳米工艺,8核心,全新Kryo 260 CPU,不再是ARM公版架构。高通骁龙600系列引入Kryo自主架构,无疑是为了加强骁龙600系列的性能表现,以及市场认可度。
此外,骁龙660搭载Adreno 512 GPU,以及骁龙X12 LTE调制解调器,支持Cat13/12,峰值下载速率提升到了600Mbps,是前作骁龙653的两倍。
另外,高通骁龙660升级为了LPDDR4,与高通骁龙821相同,相比前作骁龙653的LPDDR3,速度更快、功耗更低。支持QC40快充技术,这也是它的一个亮点。
扩展资料:
2013年1月,Qualcomm Technologies宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级,包含骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器。
骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片(SoC),它结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎,可为移动终端带来极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。
骁龙LTE调制解调器为当今最智能的设备提供快速、平稳、可靠的语音和数据性能。智能嵌入式骁龙LTE调制解调器自动连接最有效的网络,支持几乎始终在线的连接状态和丰富的用户体验。
-高通骁龙660
骁龙处理器排名
骁龙处理器排名如下:
第一名:骁龙8gen1,这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用18GHZ频率。
第二名:骁龙888plus,采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
第三名:骁龙888,搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为CortexX1,大核为CortexA78,小核为CortexA55。
第四名:骁龙870,采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
第五名:骁龙865,采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
高通骁龙处理器排行
骁龙处理器性能排行如下所示:
一、骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo485架构,GPU使用的是Adreno640。
二、骁龙845。
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三、骁龙835。
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器,支持QuickCharge4快速充电,比起QuickCharge30,其充电速度提升20%,充电效率提升30%。
个人体验:
高通在骁龙835上继续大力推动对VR和AR应用的支持,除了针对自家的VR一体机方案,也对Google的Daydream进行了优化。
由于VR对3D画面,3D音频,空间定位以及手势辨识等方面的需求,对SoC的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
手机高通骁龙处理器排名
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1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用18GHZ频率。
2、骁龙888plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
3、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为CortexX1,大核为CortexA78,小核为CortexA55。
4、骁龙870
采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865
采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
骁龙芯片排行榜
2021年骁龙芯片排行榜:骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855。
一、骁龙888
1、工艺:搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心:使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为CortexX1,大核为CortexA78,小核为CortexA55。
3、体验:超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存,A78大核L2缓存则为256KB,可以给你更好的性能体验,为用户带来目前最强的架构,在性能方面A78高出20%,机器学习性能更是高出100%。
二、骁龙870
1、工艺:采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,
2、架构:其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
3、其他方面:骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650,基带使用的依旧是X55Modem。
4、GPU:搭载的新一代Kryo585CPU的性能提升25%,全新Adreno650GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
三、骁龙865
1、CPU:采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;
2、GPU:采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%;
3、搭配骁龙X555G基带,最高支持75Gbps的下载速度,支持WiFi6协议;
4、采用第五代AI引擎,支持15TOPS的算力;
四、骁龙855+
1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485,不同的是它们的大核频率有所不同,855+的大核频率较855有了提升,为296GHz。
2、GPU方面855和855+都是Adreno640,但两者的频率也是有所不同,855+的频率为672MHz,而855的只有585MHz,855+比855的图形能力提升了也是15%。
3、同为7nm制程工艺,两款都是采用的1+3+4的八核设计,除去大核频率不同,其余的7个小核频率没有改变。
五、骁龙855
1、CPU:内存延迟上相比麒麟980要更高,但CPU整体性能依然要略高于麒麟980,SPECint2006性能相比845提升了51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845则提升更大,达到了61%,相比麒麟980分别提升4%和9%,虽然最高核心达到了285GHz,但能效依然非常出色。
2、AI:由于有Hexagon690加持后,相比845来说,AI性能有了大幅提升,总体上大概是845的25-3倍的AI性能提升;
3、应用:在系统应用性能上并不是太给力,比845更强,但弱于980,高通表示可能是工程机上调度设定的关系,正式商用设备上会提高。
手机骁龙处理器排名
手机高通骁龙处理器排名:
1、骁龙8gen1:这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为25GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888plus:采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2995GHz、三个中核A78,频率为242GHz、四个小核,A55运行频率为180GHz。
3、骁龙888:搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870:采用1319GHz+3242GHz+418GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865:采用全新Kryo585架构,最高可达284GHz;采用Adreno650,性能相比骁龙855提升25%。
IT168 评测如今在手机圈,一年能发布各种品牌上千款手机,但手机最核心的处理器、尤其是旗舰处理器,一年也只有那么寥寥数款。当下每代处理器的升级,不仅意味着性能的提升,在一定程度上还代表了未来产品技术演进的方向,并且影响着各品牌期间产品的发布规划。在2017年CES大会前夕,北京时间1月4日,高通在CES大会前夕正式揭晓了今年最顶级的处理器:骁龙835,而谁能成为这款芯片的首发产品也成了时下手机圈的一大趣谈。究竟是怎样一款芯片能让各家厂商趋之若鹜,我们今天就来看看此次骁龙835是一款怎样的产品。
三星10nm FinFET LPE工艺
此次骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺,也是目前业界能量产最先进的工艺。对于FinFET工艺相信大家并不感到陌生,FinFET工艺主要是通过改造删栏形态来降低CPU漏电率,减小芯片功耗。我们都知道,半导体工艺的水准直接影响着处理器的性能。简单来说,更先进的工艺能够提升单位面积下的晶体管数量,而从运算能力的角度来讲,CPU的晶体管数量取决于CPU尚运算逻辑部件面积的大小。反之,CPU上晶体管数量越多,运算逻辑部件面积就越大,这也就意味着处理器的单位性能越高,这也就是为什么每代处理器都在不断的致力于工艺的精进。
▲骁龙835体积
从高通发布的数据来看,每颗骁龙835上都集成了30亿个晶体管,逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量,因而才实现了骁龙835对比骁龙820降低了25%的功耗。在高通的介绍中,骁龙835采用第二代FinFTF工艺,能将芯片封装面积进一步减小35%,大约为153mm2,与A10 Fusion的125mm2比较接近。不过需要注意的是,骁龙835还集成了基带,因此骁龙835的封装面积还是非常不错的,而进一步降低封装面积,则能够使厂商在做内部结构设计时更加留有余地。另外,从之前看到的消息,骁龙835采用的是LPE(Low Power Early)工艺,因此笔者推测之后可能还会有一个LPP(Low Power Plus)的升级版。
Kryo 280架构:
骁龙835仍然延续kryo 架构,基于ARMv8设计,采用八核(4大核+4小核)的设计。对于现阶段的移动处理器,一般分为自研架构和公版架构(ARM标准架构),主要在于对于公版架构的二次开发,比如精简公版指令、增加处理器的各种新特性。而经过Scorpion架构、Krait架构以及骁龙820采用的Kryo架构,高通对于自研架构的技术已经比较得心应手,这也是高通对比其它还采用公版架构的处理器厂商能够实现差异化竞争的地方。
骁龙835采用4x245GHz+4x19GHz的八核心设计,在平时使用中,80%的场景下使用四颗小核工作,而在诸如APP加载、VR场景下时则开启四颗大核工作。并且根据官方介绍,骁龙835在四颗大核的L2二级缓存设计为2MB,四颗小核的L2二级缓存为1MB,相比骁龙820整整提升了一倍。我们知道,CPU中缓存的调用速度比内存快得多,而更大的缓存则可以帮助我们在平时使用中可以快速调用更多的数据。
X16 LTE Modem:
关于高通处理器,一直有一句玩笑话:高通的产品就是买基带送CPU。虽是玩笑,但也体现出高通处理器在连接性的地位。骁龙835内存X16千兆级LTE调制解调器,支持高达1Gbps的Cat16下载速度,以及150Mbps的Cat13 LTE上传速度,并且支持80211ad多千兆比特Wi-Fi,能够达到46Gbps的峰值速度。而高通在基带的连接性中,除了速度,还有加入了一些创新性的特性以带来更好的体验。
X16 LTE Modem还支持4x20MHz载波聚合以及4x4 MIMO的天线配置。载波聚合简单来说,就是同时利用多频段的资源,把一些不连续的频谱碎片聚合到一起,增加系统传输带宽,从而获得更高的数据传输速率。我们在日常使用中,当遇到一个频段上用户太多时,就可以通过利用多频段载波聚合来达到提升带宽的效果,提升使用的网速。除此之外,X16 LTE Modem还是首款支持5G蓝牙标准。蓝牙50将运用于无线可穿戴、工业、智能家庭和企业市场领域,由于蓝牙50拥有4倍与上版本的覆盖面积、2倍的传输速度以及8倍的广播信息容量,其可以显著加速物联网的构建。
Adreno 540 GPU与Hexagon DSP:
相比于CPU,GPU在某种程度上显得更加重要,而Adreno系列则是高通一直引以为豪的产品。骁龙835搭载Adreno 540 GPU,主频为670MHz,图形处理性能相比上一代提升25%,并且支持OpenGL ES 32、完整的OpenCL 20、Vulkan和DX12等各种图形标准。一直以来,大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互,但由于其出生于90年代,如今的OpenGL已经显得廉颇老矣,对于目前市面上多核处理器的利用效率较低,在图形处理的效率上比较低,而骁龙835支持的Vulkan改善多线程性能,渲染性能更快,摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式,使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据,在同样的内存下同时进行读写,充分发挥多核处理器的并行计算能力。
而根据高通官方PPT我们可以看到,除了GPU之外,骁龙835依旧保持了从820以来的VPU(视频处理单元)和DPU(显示处理单元)。其中DPU支持10-bit 4k@60Fps显示,Q-Sync以及更宽色域;而VPU则支持4K HEVC 10-bit硬解码能力,还提供了视觉聚焦区域渲染。
在此之前,在骁龙820上,高通引入Hexagon 680 DSP处理器,应用在对综合手机上的许多单个传感器的数据,进行整合分析,完成数据集中处理。而在骁龙835上,升级为支持HVX特性的Hexagon 682 DSP,并且延续了680 DSP上HVX(向量扩展)以及低功率岛的特性。并且Hexagon 682 DSP还包含对Google TensorFlow的支持,包括了对定制神经网络层的支持,以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。
另外,人工智能作为当前最火热的领域,作为手机“大脑”的处理器自然对这方面也有所涉及。在官方介绍中,我们惊喜的看到骁龙835还增加对TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基于DistBelief进行研发的第二代人工智能学习系统,主要用于语音和图像识别等多项机器深度学习领域,而Halide则是专门用来简化图像处理的程序语言。尽管在当前阶段在实际应用中可能还不明显,但我们也清楚的可以看到高通在人工智能和VR/AR领域已经正式布局。
Quick Charge 4:
如果评选2016年手机圈最流行的一句广告语的话,我相信“充电五分钟,通话两小时”一定为大家耳熟能详。随着骁龙835的亮相,新一代快充标准QC 4也已经与大家见面。相比于QC 30,QC 4增加了对USB Type-C和USB-PD的支持,并且包括USB供电。相比于QC 30,QC 4的充电速度提升了20%,效率提升30%。我们知道,相比于QC 20,QC 30采用最佳电压智能协商INOV算法,可以更精细的调节电压/电流的充电功率,而QC 4则将这一算法升级至第三版,创新性的加入了实时散热管理,能够在既定散热条件下,自主确定并选择最佳充电功率。伴随QC 4而来的还有高通推出最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381,具有低阻抗和95%的峰值转化效率。
在安全方面,QC 4能更准确的测得充电时的电压、电流和温度,保护电池以及充电器,并且增加了额外保护层,放置电池充电过度,在每个充电周期调节电流。
总结:先讲一件有趣的事:处理器对智能手机的重要性不言而喻,但到底有多重要呢?当你看到每年CES前后,手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器,然后在互联网上引起一阵热议,或许就能明白对于如今的智能手机,处理器不单单是一个元件,甚至从某个角度成为了一个象征。而从骁龙835主打的这些功能可以看到,高通整体的策略早已不在是单纯地提升运算性能,而是将处理器打造成智能手机的全面管家,覆盖到各个功能,通过更多差异化的功能来引领整个行业的发展。而关于骁龙835的实际性能表现,我们也会在之后继续密切关注。
Kryo585架构。根据查询处理器官网得知,骁龙865属于美国高通公司发布的移动平台处理器,是8核64位处理器,采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达284G赫兹,采用“高通三丛集设计”,CPU架构为Kryo585架构。
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