华为钱包有什么作用

1、华为钱包是华为公司为用户提供的支付管理工具，具有通过银行卡、花币和零钱进行网上支付及通过Huawei Pay为用户提供线下刷银行卡及交通卡的功能；

2、还可以为您的手机号充值话费；

3、可以使用华为钱包在华为云服务、华为视频、华为游戏、华为音乐、华为阅读、华为主题等方面购买虚拟物品；

4、华为pay还有公交卡功能，除了本地卡，还有交通联合的天津卡，以及非交通联合的上海卡等；

华为刚刚在沪正式发布了全新一代麒麟960处理器，不仅相较950有着不小的性能提升，尤其是GPU和闪存读取，而且实现了业界多项商用创举。

具体来说，麒麟960采用台积电16nm FinFET+工艺，CPU架构采用Cortex-A73（24GHz）+A53（18GHz），形成四大四小的bigLITTLE组合，CPU能效提升15%（单核性能增10%、多核性能增18%），同时GPU采用Mali-G71 MP8，八核心设计，图形处理性能飙升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS21，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。

另外，华为称对Android 70系统做了深度优化，且麒麟960是业界首款全面支持Vulkan API的芯片，游戏性能较传统的Open GL有了新飞跃。

当然，这只是麒麟960 SoC的一部分，华为此次还在整合的基带、ISP、音频DSP、微核上做了突破——

基带方面，支持4载波聚合、44MIMO，全球频段整合CDMA（麒麟650后第二次），下行Cat12上行Cat13，最高速率600Mbps。

同时，麒麟960也全面优化了通话体验，在高铁模式、VoLTE、背景降噪、低于伪基站上继续拔高，并支持HD Voice+，号称比VoLTE再好一倍。

音频方面，采用Hi6403芯片，支持播放192bit/24Hz HiFi音质。

拍照方面，采用Hybrid混合对焦技术，升级的PrimISP 20，内置高清HD硬件深度图处理器，使性能翻倍；还有硬件超分辨率技术，增强光学变焦效果，同时支持4K硬件视频防抖；更能支持黑白双摄实时融合处理，接近人眼视力。

功耗方面，升级的微智核i6，使手机处于常感知（always on）状态，在计步器业务下，功耗下降40%；同时推出了高精度硬件围栏、情境感知、低功耗GPS 3项创新技术。整机来看，基于麒麟960的智能低功耗方案，可以降低70%的功耗，AR游戏场景下，续航时间更能提升一倍，AR游戏也可以玩一天。

安全方面，麒麟960首次提出了可信联接的概念，对人与手机、手机与手机之间的联接进行多方位的保护，并率先获得央行和银联双重安全认证，是全球首款达到金融级安全的手机芯片、首个内置安全引擎（inSE)的手机芯片（安全芯片封装在die中）。这意味着，搭载麒麟960的手机具有和银联IC卡/U盾相同安全等级。

华为技术有限公司新增多条商标申请信息，其中包含“灵犀芯片”、“灵犀处理器”，国际分类涉及 科学仪器 ，商标状态均为“注册申请中”。

申请商标是国际分类9：

适用于 人脸识别设备 ；秤；体重秤；带身体质量分析仪的秤；便携式数字电子秤； 智能手机 ；可下载的手机应用软件；手机用可下载的表情符号；已录制的计算机操作程序；大屏幕液晶显示器；电子日记本；液晶显示器；电子笔；视频影像打印机；计算机触控笔；穿戴式行动追踪器；智能手机用壳；智能手机用套；智能手机屏幕专用保护膜；信号转发器； 网络通信设备 等。

通过以上分类结合华为的业务，芯片与处理器一同申请，大概率会出现在 智能手机 与 网络通讯设备 。当然也不排除穿戴式行动追踪器，毕竟华为的可穿戴式智能设备的业务，也不可小觑。

2013年，麒麟910，华为首款4核LTE SoC。 麒麟正式登场！主要是手机消费级设备领域。

鲲鹏展翅，九万里，翻动扶摇羊角。

2019年，鲲鹏920（Kunpeng 920）登场。以超过行业标准25％，节能效率超过30％的成绩，号称业界性能最高Arm架构的芯片。主战场服务器领域。

升腾与凌霄同取《抱朴子·释滞》，想要真正地修炼成仙，还需要有抱负，要建功立业、修身齐家治国平天下。

2019年，“升腾910”、凌霄WiFi-loT芯片发布。路由器主控芯片、PLC电力猫芯片、Wi-Fi芯片市场长期被国外巨头垄断，华为凌霄系列自研芯片的推出，将打破长期以来该市场被国外巨头垄断的局面。

主要领域，升腾-人工智能、凌霄-家用路由器领域。

2019年，华为推出巴龙5000芯片，成为业界标杆级的5G多模终端芯片，是全球首款5G商用芯片，同时单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。

小体积、大容量，称霸5G！

2019年的时候，华为就申请注册一批商标，被网友戏称一整本《山海经》。

当时不少网友曾经质疑，名字本土气息太重，对于想要实现全球化的华为并不合适。其实不然， 浓浓中国风的背后隐藏着浓厚的深意。

几千年前，老祖宗们围坐在篝火堆，一笔一划地做着笔记，勾勒着未来前路艰辛，也许一颗果子就能让他们死去。

但谁也没有停止过脚步，他倒下了，她又去尝另一种果子而此时的华为也一样，为了活下去，不敢停下。

前段时间，鸿蒙OS 20手机开发者Beta版发布，也在网上引起热议。

叫好的有，唱衰的也不少。

但有没有想过，当某一天，华为不再对外公布公司的动态，网上不再有华为的相关事宜报道。 这，才是最可怕的。

“身无彩凤双飞翼，心有灵犀一点通”。

看华为的注册商标：灵犀、浩天、麒麟、巴龙、昆仑、饕鬄、朱雀、白虎、鸿鹄、青牛、腾蛇、青鸟仿佛一整本《山海经》摆在你的面前。

它，诉说了一个故事：

一个个夜晚，男人们摆弄着篝火，讨论着怎么才能打到更多的猎物；女人们围坐在一旁，讨论着缝缝补补；孩子们嬉戏玩闹，比一比谁才是那个更高的人。

一旁已经杖国之年的老者，一笔一划地做着笔记，勾勒着美好的未来

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华为出新招解决芯片问题，具体有何办法能解决？下面就我们来针对这个问题进行一番探讨，希望这些内容能够帮到有需要的朋友们。

大家都知道，自2020年9月15日后，华为的麟麟芯片就变成了绝响，只能依靠库存量撑着，用一片少一片。这针对华为来讲，危害是特别大的，2021年华为手机上业务流程下降82%，跌到全世界第9名了。而从华为的营业收入看来，2021年顾客业务部下降496%，等同于腰折了，而其占有率也仅有382%了，要明白在2020年但是奉献了54%。

由此可见，“缺芯”的惨忍实际，让这些以前奉献了54%营业收入的顾客业务流程，在2021年深陷“有市没货”的难堪处境。针对华为来讲，如何解决芯片问题，可能是头等大事，而依照余承东观点，2023年华为手机上可能王者归来。很多人猜想很有可能华为会建造晶圆厂，进而处理圆晶问题。

而在昨日华为2021年销售业绩推介会上，轮换制老总郭平讲了处理芯片问题的两种方法。他是那样的说的：“华为将来将推动三个构建，用堆叠、面积换性能，用不那麼优秀的技术还可以让华为的设备有竞争能力。”

大家认真看，在其中谈及的重要二点是用堆叠、面积换性能。这就是将来华为处理芯片问题的两种方法。堆叠很有可能我们不陌生，iPhone的M1Ultra是用二颗M1Max接起来，也算得上堆叠的一种。而tsmc以前与英国的AI芯片公司Graphcore协作，公布了一款IPU商品Bow，选用的便是两层堆叠技术性，将二块Die左右重合在一起，随后经过3D封装形式技术性封装形式成一颗芯片。

堆叠在加工工艺不会改变的条件下，可以大幅的提高性能，这一M1Ultra或是Bow全是证实了的。而用面积换性能，含意便是将芯片做大。我们知道芯片全是由晶体管构成，晶体管越多，性就越强，这也是呈正比例关联的。一样面积下，加工工艺越优秀，晶体管的硬度就越大，晶体管就大量，那样性能就越强。

假如加工工艺没法改善，要想提高性能话，那麼就务必扩大面积，进而塞入大量的晶体管，因此华为说的用面积换性能，实际上便是将芯片做大。但是，大伙儿要留意的是，无论是堆叠、或是用面积换性能，都的确可以用不那麼优秀的技术还可以让华为的设备有竞争能力。

但不足之处是面积或容积会扩大，功能损耗会提升，发烫也有可能会提升，使用不太在意功能损耗、室内空间、发烫尺寸的设备中，是有效的，但用在手机，那样的追求完美功能损耗，容积、面积、排热的商品上，很有可能或是有点儿艰难的。