金立手机金属外壳怎么拆？

金立手机金属外壳拆解（以金立M6为例）步骤如下：

工具/原料：金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘

步骤：

拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计；

金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除；

拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣；

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开；

金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。

拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。

接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。

取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。

拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。

主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。

这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。

直接拿到售后去拆

网点查询方式：用户中心-->官方客服-->维修服务

网点查询方式：打开微信“金立关怀”公众号，点击“信息查询”，选择“维修网点”。   

可以查询到售后地址以及电话的，微信是可以定位到的

有什么问题送金立售后去检查维修，在保修期内没有人为损坏，私自维修的是免费维修。

金立s51玻璃后盖要在加热台上加热，加热温度100度，加热时间1-2分钟，用吸盘吸在后盖上，拉开后盖边缘有间隙，用指甲顺着缝隙把电池盖四个边的双面胶划开。

金立gn3001拆机教程

一、首先把手机关机，把卡槽取下来

除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来

二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化

与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手

三、电池下面也有胶，也要吹

我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题

四、机身超薄

对一款机身只有5毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有043毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障

五、白色的是天线

机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S51的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板

六、马达

在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达

七、固定的盖板

这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固

八、铜箔

铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩

九、电池

虽然金立ELIFE S51的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有51毫米的机型，这块电池也确实非常的薄

十、超薄的AMOLED屏幕

除了背板、电池以外，金立ELIFE S51的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕

十一、摄像头隔热

为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量

十二、摄像头

金立ELIFE S51的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头

十三、摄像头厚度

相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S51的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没

十四、主板

在金立ELIFE S51的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分

十五、主板防水贴

主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的

十六、内存芯片

由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片

十七、处理器

由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等

十八、结束

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法，别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了