简述钻石四种镶嵌方法的fab

简述钻石四种镶嵌方法的fab,第1张

通常说钻石有8种镶嵌工艺:

 1爪镶

爪镶是常见的镶嵌工艺,以金属爪/柱紧扣钻石,牢固效果佳,也极大限度展露出钻石本身的光芒,如六爪皇冠款、四爪公主方。适用于各种材质的刻面单颗大宝石,堪称“万用镶嵌法”。而爪镶设计中,爪子太长容易钩挂到针织物,太细则容易发生变形。不过,只要稍加注意保养,一般是不会发生此种情况的。

2排镶

排镶是将钻石排成串紧密镶嵌在一起,比爪镶对钻石的保护性更强,而且能够在戒托上呈现更为悠长的闪亮,增加佩戴者的温润感,此种镶嵌方式的钻戒不适用大克拉钻石,多用于设计简约的结婚对戒中,而很多情侣选择定制对戒,将沉稳内敛的款式赋予真爱的承诺,

比如备受年轻人喜欢的德西尔珠宝,将至美·给至爱,寓意:一生只给至爱,男士凭身份证签订真爱证书,实名定制“一生只爱一人”的真爱承诺。代表真爱的钻石编号,见证着每一对恋人忠贞不渝的爱情。

3包镶

包镶是用贵重金属薄片作边将钻石腰部以下部分包裹起来,并封在金属托架之内,该镶嵌方式的牢固效果好,对钻石保护更为全面。只是包镶对钻石有遮挡的影响,光芒可能不如爪镶璀璨。

 4埋镶

这是一种难度很大的镶嵌方法,要求戒托金属有一定厚度,才能够将钻石全部都埋在里面。埋镶钻戒佩戴起来非常舒适,并且钻石的安全度极高,虽然不能将钻石完全的展现出来,但是这份低调的奢华往往更让人心动,充满了惊喜感。

5槽镶

在戒托上制作沟槽,把钻石夹进去。这种方法适合相同口径钻石的排列镶嵌,在视觉上给人一种非常整齐流畅的感觉。不过,这种方式对于收放更改戒圈大小来说非常困难,会直接导致钻石的脱落,所以在定制槽镶钻戒前,一定要确认好佩戴的手寸大小。

 6卡镶

卡镶是利用金属的张力来完成的,固定钻石的腰部或底尖部分,是目前市面上比较时尚的方式。可以说,卡镶是爪镶的进一步优化,让钻石看上去更为熠熠生辉,只是从钻石的牢固安全性考量,还是需要提升。

7吉普赛镶

吉普赛镶一般在男士钻戒中非常流行,也被称作抹镶、藏镶,将钻石镶入能较好包住钻石腰部的孔洞中,这种镶嵌方式对技术的要求格外高,耗时较长,不过,好的吉普赛镶钻戒,能够呈现出大气经典的整体效果。

 8起钉镶

在金属材料上镶口的边缘铲出几个小钉,以此来固定钻石。还可分为两钉镶、三钉镶、四钉镶和密钉镶(群镶),此种镶嵌方式不适宜镶嵌大克拉数的钻石,却能完美呈现小钻的璀璨光芒。

这8种镶嵌方式,各有优缺点,至于如何选择,从自己出发,适合自己的,才是最好的。

1、首先要做一个脸部的清洁,用洗面奶将自己的脸洗干净,洗完后用热毛巾敷脸,敷1至3分钟即可;

2、洁面之后,取适量的爽肤水,轻拍在脸上至吸收;

3、取适量的面霜先在手掌上揉搓乳化(预热),用量也不要多,轻轻的画圈揉搓,让面霜乳化,过程持续30秒即可;

4、用拍打的形式涂抹在脸上,否则容易搓泥!

分类: 理工学科 >> 工程技术科学

问题描述:

各个芯片制造公司都有很多工厂。称为Fab,如TSMC的Fab7。

请问Fab是什么意思?

这种厂的功能是什么?是完成全套从Wafer到CHIP的流程还是,只是其中某一部分功能。

谢谢

解析:

最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace等企业的相关信息。

在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。

正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。

从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。

有需求就有生产就有市场。

市场需求(或者潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。

我这一系列的帖子主要会讲Fab,但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。

像Intel、Toshiba这样的公司,它既有Design的部分,也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样,像英飞凌这样专注于DRAM的公司,活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司,他们通常都有自己的设计部门,自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。

但是随着技术的发展,要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去,Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线,需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线,需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业,这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛,使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。

这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI,在台湾创立了TSMC,TSMC不做Design,它只为做Design的人生产Wafer。这样,门槛一下子就降低了。随便几个小朋友,只要融到少量资本,就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品,那么他们就发达了。同一时代,台湾的联华电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC,他们的老大是曹兴诚。——题外话,老曹对七下西洋的郑和非常钦佩,所以在苏州的UMC友好厂(明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑)就起名字为“和舰科技”,而且把厂区的建筑造的非常有个性,就像一群将要启航的战船。

----想到哪里就说到哪里,大家不要见怪。

在TSMC和UMC的扶植下,Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界,股票

也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆,在联发科做Support工作,靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币,从此就再也不上班了。

Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实,单独维持Fab的成本太高了,所以很多公司就把自己的Fab剥离出去,单独来做Design。

Foundry专注于Wafer的生产,而Fab Less Design House专注于Chip的设计,这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了,想要自建Fab来生产自己的Chip,那会遭到Foundry的 ,像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design,那么Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方**使用?结果导致Foundry的吸引力降低,在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。

总体来讲,Fab Less Design House站在这个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头,它们投入小,风险高,收益大。其次是Foundry(Fab),它们总能拥有可观的利润,它们投入大,风险小,受益中等。再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等,风险小,收益较少。

当然,这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商,他曾经把MP3卖到了50%的利润,但也有血本无归的时候。

所以Design House是“三年不开张,开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲,同样是018um的8英寸Wafer,价格差不多,顶多根据不同的Metal层数来算钱,到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后,实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了,也许是10000美元,甚至更高。但如果市场不买账,那么Design House可能就直接完蛋了,因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。

我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO,结果跑死掉一批货,结果导致一家Design House倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了,什么“没事MO一下”,这不找抽吗?没事MO(Miss Operation)一下,一批货25片损失两万多美元,奖金扣光光,然后被fire。

在SMIC,我带的一个工程师MO,结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂,现在混得也还好。

所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。

Fab有过一段黄金时期,那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资(本薪),而且时不时的公司就广播,“总经理感谢大家的努力工作,这个月加发一个月的薪水。”

但是过了2001年,也就是SMIC等在大陆开始量产以来,受到压价竞争以及市场不景气的影响,Fab的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用,高昂的成本折旧,导致连SMIC这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。这样一来,股票的价格也就一落千丈,其实不光是SMIC,像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。

但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润,比如先进(ASMC),它是一个5英寸、6英寸的Fab,折旧早完了,造多少赚多少,只要不去盖新厂,大家分分利润,曰子过的好快活。

所以按照目前中国大陆这边的状况,基本所有的Fab都在盖新厂,这样的结论就是:很长的一段时间内,Fab不会赚钱,Fab的股票不会大涨,Fab的工程师不会有过高的收入。

虽然一直在亏本,但是由于亏本的原因主要是折旧,所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是:Fab赔钱,但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作,就不必担心因为工厂倒闭而失业。

下面讲讲Fab对人才的需求状况。

Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工,基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子,他说Fab对

人才的吸纳是全方位的。(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去找来看看。

一般来讲,文科的毕业生可以申请Fab厂的HR,法务,文秘,财会,进出口,采购,公关之类的职位。但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择

做客户工程师(CE)的,某些MM居然还能做成制程工程师,真是佩服啊佩服。

理工科的毕业生选择范围比较广:

计算机、信息类的毕业生可以选择作IT,在Fab厂能够学到一流的CIM技术,但是由于不受重视,很多人学了本事就走人先了。

工程类的毕业生做设备(EE)的居多,一般而言,做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程,或者去做厂商(vendor),钱会比较多。当然,也有少数人一直做设备也

发展得不错。比较不建议去做厂务。

材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多,如果遇到老板不错的话,制程倒是可以常做的,挺两年,下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽,可以转PIE或者TD,

或者厂商也可以,这个钱也比较多。

电子类的毕业生选择做制程整合,也就是Integration(PIE)得比较多,这个是在Fab里主导的部门,但如果一开始没有经验的话,容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的

话,一定要跟着一个有经验的PIE,不要管他是不是学历比你低。

所有硕士或者以上的毕业生,尽量申请TD的职位,TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性,不然会学不到东西,也容易被PIE之类的人骂。

将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE)。

有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。

喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE,这个位置要和PIE搞好关系,他们的Support是关键。

有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)

基本Fab的机构是这样的:

厂长

--〉Integration

--〉LPIE

MPIE

YE

WAT

BR

Module

--〉CVD

PVD

CMP

PHOTO

ETCH

Diffusion

WET

IMP

MFG

--〉MPC

TF

DIFF

PHOTO

ETCH

此外相关的直接支持部门还有:

Facility

IE&PC

Fab中PIE要略微比PE和EE好一些,相对进fab的机会要少。

PIE主要的工作有很多,但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品,相应的PIE职责也有区别。

Memory PIE(基本都在一厂)通常是分段管理,一般是有人负责Isolation(FOX/STI),有人负责Capacitance,有人负责Transistor,有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确,少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少,总量较大,比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类,都在一厂有量产。

Logic PIE(两个厂都有)才是真正意义上的Fab PIE,一般来讲Fab要赚钱,Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品,比如035um LG/MM/HS;018um LG/MM/HS/SR;013um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多,但每颗的总量一般不会太大,如果能够有1000pcs/月的量,那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户,大家可以去买他的股票,一定可以赚钱。

Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类,前者针对量产的大量产品的良率提高,缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么,拿NTO来讲,有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield ysis, customer meeting, 等等。

相比较而言,进fab倒不是最主要的,分析数据和写报告的工作为主。

通常讲Fab的工作环境比较恶劣,那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab,所以PIE虽然也会比较忙,但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。

一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super,带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG都是可以互换的,甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂,在TFT/LCD厂,在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道,这是管理的核心,而在MFG,最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架,和PE吵架,和PIE吵架,被Q的人闻讯,可以修理TD的弟兄,不过比较会惹不起PC(Production Control)。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲,因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。

在Fab里有三个“第一”:安全第一,客户第一,MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系,MFG就是最大的,基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势,也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言,奖金优先发放给MFG,因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班,做二休二,12小时12小时的轮,在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的,所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好,但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常曰的Super会好一些。

不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。

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