没有导热硅胶 用液体密封胶替代可以吗

没有导热硅胶 用液体密封胶替代可以吗,第1张

能不能替代,那就要看具体使用的用途是什么了。

如果是为了导热,使用没有导热系数的液体密封胶当然可以,因液体密封胶一定时间后会固化。

但如果是使用在有热要求的产品位置上,液体密封胶是无法替代导热硅胶的作用的。导热硅胶的组成,主要成分是硅胶和导入粉体。使用在发热体上,可以将热导出到散热器上,通过对流,辐射等方式散发出去。液体密封胶没有导热功能,就会反作用成为隔热材料,机器设备运行时间长的话,会因为热无法散发而使设备出问题。

如果使用环境只允许使用液体状产品,GLPOLY双剂型液态导热凝胶,可以适用在这样的工作环境。这款导热凝胶的特点,可以机器人自动安装,且是液态加工,充分填充。无应力有弹性,不怕落摔测试。

导热硅胶垫片导热系数一般为,10-30w/mk。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为:高导热硅胶垫,普通导热硅胶垫,强粘性导热硅胶垫,强韧性导热硅胶垫导。

导热系数:在稳定的条件下,当两侧的温差为1 °C时,一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料,导热系数小。

材料含水量、温度较低,导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为005 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。

扩展资料:

导热硅胶垫片优点:

UL认证、导热性能高,绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低,符合性好、应力低,更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性,无需产生化学反应、可模切,便于批量生产、可以返工 。

缺点:面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。

导热硅胶电路中的作用:

导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决,但大多数必须通过导热材料来解决,导热硅橡胶材料是导热材料中最重要的一员。

导热硅脂在电路中的作用:

导热硅脂,俗称“散热膏”或“导热膏”,是呈膏状的高效散热产品,填充在配件和散热片之间,它具备“润滑剂+导热层+退烧剂”的多重功效,能充分润泽接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,比配件与散热器接触面中间的空气热传导效率高多了。涂抹上它,就能够帮助CPU等发热大户迅速“退烧”。

硅脂和硅胶的区别:

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有较强的粘接性能。两者都充当中间传热的填充介质,外观也相似,但硅胶主要的成分是二氧化硅,它具有非常好的粘性,而硅脂是没有黏性的。所以硅胶主要用在没有扣具或固定装置的散热器中,而硅脂主要是用在有扣具固定的散热设备中。在使用时如果误将硅胶当作硅脂,你的CPU和散热器就会难分难解,很难分开了,一旦散热器损坏,要想换散热器就只好连CPU一起换了。

两者是天壤之别,很明显从名字上看就能分辨

导热硅胶是一种胶水,导热率比较高的胶水而已,是用来胶一些需要导热的界面,比如IC散热片、开关管、Mos管等一些粘上去就不会再取下来的电子元器件

导热硅酯是一种高导热率的混合物,成分根据型号而定,差的硅脂一般为白色,主要成分是粗颗粒硅粉,导热效果和牙膏差不多,好一点的为灰色,主要成分也是细颗粒硅粉,最好的导热硅脂一般也是灰色、银灰色,主要成分是细颗粒硅粉和银粉

使用硅胶代替硅脂,最直接的效果就是你的散热器在黏上去24小时以后就再也去不下来了,以后你想换散热器或者涂导热膏你会很麻烦,我曾经给一个朋友修电脑,散热器取不下来,后来用刀片才取下来,CPU外壳被敲扁一个角

主要还是看导热硅胶的成分,还有你滴到的位置是否是焊接点、管脚触点等等的地方

最好用小刀片,轻轻刮掉,千万不要破坏主板电路板上的线路绝缘层

导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂,导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。  不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大(但如果不要绝缘,则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数)。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等,高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等,导热硅胶片 (垫)生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。  典型的导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂,依靠接触空气中水分子而固化。典型的导热硅胶灌封料是双组分的,其中包括加成性和缩合型两类。  典型的导热硅胶片具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。有些导热硅胶还涂覆有耐温压敏胶。

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