电子行业LDS是什么意思

LDS产业做得最早的，多数是先烈，少数是先驱，这是新产业发展规律。巨额的固定资产投资用于制造毛利很低的产品，是有很大风险的。据我所知，制约这个产业的瓶颈是激光机很贵，激光机是有寿命的，尤其是三维的光源。目前有200多台激光机在运营了，行业中最先进的是自动上下料的，一次镭射8个手机壳子的机器，这种机器激光跑的速度是7-8米每秒。扫描幅面很大。德国光源国内集成的设备。这个行业有点类似数码相机行业，当初一批非做相机的公司进入，后来发现最终输给了老牌做光学相机企业，天线企业最终不敌传统制造企业。

LDS推出这么久，关键的问题是需要特殊改性材料本身的问题，特殊改性材料占最终塑件成本60%左右（LDS PC+ABS 原材料价格 约105元 ；普通PC+ABS 原材料价格 约 30元），所以都是支架类的天线为主，与传统的FPC等技术相比，价格上不具备优势，难以大规模推广。最重要的是海外市场一定程度上受LPKF专利影响，需要LPKF-LDS设备，成本较高。而且镭雕后，因各种材料参数不一致，表面金属化处理一致性难以控制，特别是在天线调试上，因为材料添加了改性金属物质，影响介电常数，不容易调试。

LAP就是tontop为了应对LDS的这些特点而研发的，LAP立体性能与LDS一致，但不再需要特定的LDS激光诱导材料，塑胶材料成本节省50%~70%。在实际量产过程中，在同样的次品率的情况下，LDS制程的损耗的高价改性材料成本将远高于LAP，尤其是中框类或外壳类天线。而且完全用国产化的激光设备即可实现，性价兼优，完全自主知识产权，不受LDS海外专利影响。基本适用所有普通塑料基材，包括PC, PC/ABS, ABS及玻璃、陶瓷料等，等。而且，因普通基材不需添加改性材料，天线调试将不受介电常数影响，更利于天线调试设计。

随着天线技术的升级，手机天线材料变得越来越多样。最早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜(聚酰亚胺)。但PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性，LCP(Liquid Crystal Polymer， 液晶 聚合物)逐渐得到应用。

基于LCP材料的低损耗(频率为60GHz时，损耗角正切值0002-0004)、灵活性、密封性(吸水率小于0004%)等优点，非常适用于制造微波，毫米波设备，因而采用LCP工艺技术的天线在5G时代具有非常好的应用前景。

不过，同时LCP造价昂贵、工艺复杂，使得价格适中的MPI(Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺)在5G发展前期，有望替代部分PI，成为天线的重要过渡材料。

根据生产工艺的不同，手机天线可分为螺旋式外置天线、天线、陶瓷天线、FPC天线、LDS天线和LTC天线等。其中，FPC、LDS工艺为当前主流移动天线工艺，技术含量较高，应用较广。

随着全面屏的设计逐渐普及，手机顶部空间逐渐缩小，手机天线空间将受到影响。而LDS天线可以大幅度减小天线尺寸，这使得LDS工艺再一次受到行业的关注，LDS手机天线可能成为未来手机天线的主流趋势。