我是SMT贴片的学徒，请教下SMT贴片的工作流程?

SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。

工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

1、锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

2、零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

6、分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

smt贴片焊接加工厂有郑州海龙电子有限公司，上海协鸿智能科技有限公司，无锡航兴通智能设备有限公司等。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，为印刷电路板，MT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

smt贴片焊接加工厂

深圳市一博科技股份有限公司成立于2003年3月，专注于高速PCB设计技术服务、研发样机及中小批量的研发及生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台，加快电子产品的硬件创新进程，提升产品质量。

广州市定昌电子有限公司自2009年成立至今，一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务。公司的高速发展，2014年开始公司组建研发团队，研发全志、瑞芯微方案系列安卓主板；是一家集研发、制造、销售、服务于一体，专业从事安卓主板开发的技术企业。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

流程：

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。

1锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。

2零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

7分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。

8磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

SMT 基本工艺构成要素

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

1、贴片胶的使用：

中使用贴片胶时应注意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。

在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点，必要时可入0805元件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。

不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。需应用分装的清洁的注射管;灌装不要太满(2/3体积)并进行脱气泡处理。

点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃，导致贴片质量下降。

2、返修

对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间)。

3、 清洗

在贴片加工生产中，特别是更换胶种或时间用久后，都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴，通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其化合物，不断摇摆，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗，配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。

4、 贴片胶储存

购回的贴片胶应低温(0℃)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。

一、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT车间环境有如下的要求：1、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（1415m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

二、SMT贴片加工注意事项1、锡膏冷藏锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。2、及时更换贴片机易损耗品在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。3、测炉温PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，，最低也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置最贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

1、根据产品特点，确定转SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺。

2、主板在进行SMT贴片制作时，PCB采用三拼版形式。

3、确定SMT组装的工艺流程。

4、根据SMT组装的工艺流程，确定SMT生产线。

一、涂敷

涂敷就是在涂敷设备的作用下，通过模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应位置的图形上。

1、涂敷设备操作及编程。

2、涂敷工序作业指导书。

3、涂敷设备操作。涂敷设备操作。涂敷设备开机：按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求开启涂敷设备；按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求检查涂敷设备运行状态是否正常

4、安装涂敷模板。确定支撑方式和支撑点。

5、涂敷模板定位。模板Mark点识别。

6、设定涂敷工艺参数。设定涂敷工艺参数：PCB方向、轨道宽度、刮刀起始点、刮刀位置、刮刀压力、涂敷速度、分离速度、清洗频率等。

7、涂敷程序优化。在编程完成程序后，必须在线对程序进行模拟优化，并验证程序的完整性。

二、添加焊膏

1、焊膏搅拌。按贴片加工工艺要求和焊膏管理规定从冰箱取出焊膏，并对焊膏进行回温操作。按工艺要求对焊膏黏度进行检测。

2、添加焊膏。按照涂敷工艺要求添加适量焊膏。

SMT贴片加工

三、涂敷作业

1、在进行首件试生产后，针对涂敷精度进行程序优化。

2、在进行首件试生产后，针对涂敷速度进行程序优化。

四、涂敷质量检验

1、涂敷质量的判定标准指导书。

2、检验。目视检验放大镜，目视检验显微镜，检验焊膏涂敷厚度（SPI）,检验焊膏涂敷图形。

五、回收焊膏

涂敷操作完成后，按照模板管理规范对模板进行清洗，贴保护膜，并及时存放于模板存放柜中。

七、涂敷设备保养

涂敷操作完成后，按照设备管理规范对涂敷设备进行保养。涂敷完成之后，按照5S管理规范对涂敷设备及相关部分和范围进行操作。

以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！