投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

易车讯 2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

全球芯片市场的形势表明，投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界，微电子技术是占据主导地位的关键技术，数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。

首批产品目前正在出货

经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资，我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备！”

高能效芯片助力打造绿色环保产品

多年来，英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关，可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗，从而最大限度地减少碳排放。例如，现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%，将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。

高效节能的工厂

在菲拉赫工厂的建设过程中，英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用，能够满足工厂80%的供暖需求，每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外，废气净化系统的广泛使用，让直接排放几乎为零。

在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措，菲拉赫新厂正在发挥重要作用，大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。

高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起，形成了一个巨型工厂

新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

在自动化和数字化的基础上，英飞凌百尺竿头，更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工

厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。

传英飞凌发函“哭诉”成本压力欲涨价

　传英飞凌发函“哭诉”成本压力欲涨价，汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出通知，计划对旗下产品进行涨价，传英飞凌发函“哭诉”成本压力欲涨价。

传英飞凌发函“哭诉”成本压力欲涨价1

　近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。

　网传通知函截图

　通知函中提到，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。

　另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。

　为应对需求，英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道，在上周四（2月18日），英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时，该公司还表示，在未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

　在近期发布的2022第一季度财报中，英飞凌透露，截至2021年12月底，英飞凌积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。

　据中航证券分析，2020年全球汽车半导体市场规模约350亿美元，其中功率半导体约90亿美元，约占汽车半导体的257%，2022年全球汽车功率半导体市场规模将达到130亿美元，同比增长约18%。

　但从目前来看，英飞凌汽车MCU交期继续拉长，今年第一季度的交期为配货状态；模拟芯片的交期最长为52周以上，最短也要18周，其中汽车模拟芯片45-52周。

　英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。

　中航证券表示，全球汽车半导体市占率(132%)第一的英飞凌在2021年实现汽车业务收入4841亿欧元，同比增长4841%，英飞凌汽车半导体业务中约50%为功率半导体。据SIA，2021年全球半导体Fab厂的产能利用率维持在80%以上，意味着全球半导体已经在满负荷运作。需要扩充产能以满足电动车增长的需求。

传英飞凌发函“哭诉”成本压力欲涨价2

　2月21日消息，据业内人士在某微信群分享的一份文件显示，汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息：近期市场与成本动态》的通知，计划对旗下产品进行涨价，不过具体哪些产品线上涨，以及涨价幅度并未透露。

　英飞凌在这份通知函中表示，目前全球芯片供应仍处于紧张的状态，需求仍处于峰值水平，大多数的半导体产品，特别是交由晶圆代工厂生产的半导体产品，仍是供不应求。尽管至少部分产能紧张的产品正在慢慢开始缓解，但我们行业的供需失衡将在2022年持续下去。

　虽然供应链仍然容易受到潜在中断的影响，但英飞凌面临的行业的成本结构压力仍在加剧。英飞凌的全球制造合作伙伴为解决高利用率而增加的投资正在导致额外成本。因此，供应商正在向英飞凌传递更高的价格水平。

　此外，英飞凌及其制造合作伙伴同样受到全球通胀上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飙升的影响。英飞凌通过内部制造以及与前端和后端制造合作伙伴共同承担这些成本上涨。但是，这些成本增加现在已经到了英飞凌无法再通过提高内部效率来吸收它们的地步。因此，英飞凌必须在尽可能广泛的基础上分配负担。

　英飞凌表示：“这给将给我们宝贵的分销合作伙伴带来了额外的压力。但我们相信，我们将能够以最好的方式平衡这些峰值，同时继续共同发展。”

　此外，英飞凌还透露，将再次大幅增加投资，到2022年将达到24亿欧元。相比2021财年的16亿欧元，2020财年的11亿欧元的投资，有了大幅的增长。

　“这是我们对您不断增长的需求的有力回应，反映了我们对满足您的需求和支持您可持续发展的坚定承诺。请放心，我们正在采取一切必要措施，通过扩大前端和后端生产能力来控制目前的形势。”英飞凌说到。”

　另据业内消息显示，近期英飞凌的代理商已向下游通知涨价，但具体涨价的产品线以及涨幅则未透露。

传英飞凌发函“哭诉”成本压力欲涨价3

　近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函。英飞凌表示，由于上游供应商提高价格，公司无法再消化额外增加的成本，因此已经向下游客户通知涨价；但目前具体涨价幅度还未明确。

　其中，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。

　 英飞凌豪掷20亿欧元，扩产第三代半导体

　为应对市场紧张的需求，英飞凌近日动作不断。据《科创板日报》讯，功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的'制造能力。

　据了解，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

　英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时，英飞凌正在进一步扩大产能，这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展，英飞凌的目标市场将继续显著增长。

　英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资。它透露，将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。

　而之所以敢于不断加码第三代半导体，源自英飞凌对新能源行业的高度看好，“技术创新和绿电的普及是减少碳排放的关键，全球对可再生能源的重视和汽车电动化将成为功率半导体行业的主要驱动力。”英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示。

　 在英飞凌宣布涨价之后，IGBT产业链都将迎来全面涨价？

　英飞凌作为功率半导体的全球最强龙头，它的一举一动牵动着全球功率半导体市场的走向。

　对此，华尔街见闻认为：英飞凌作为行业内绝对的龙头(全球市占率36%)，此次涨价将预示着行业的风向，IGBT产业链都将迎来全面涨价。作为行业内资金规模、产能最大的厂商如果都无法承压上游供货商的涨价压力，那小厂商的议价权相比英飞凌来说非常低，承受涨价能力的情况只会更差。

　结合以上两方面来看，IGBT下游需求旺盛，厂商一方面要扩充产能，另一方面要应对上游原供应商涨价，因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面，IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。

　回顾英飞凌上一个财年（2020年10月-2021年9月）的业绩：全年营收1106亿欧元，刷新历史纪录，同比增长187%；第四季度营收316亿欧元，同比增速20%。

　展望2022财年，公司预计全年营收130亿欧元，上下浮动5亿欧元。英飞凌还透露，截至2021年12月底，公司已经积压的订单总价值已高达310亿欧元，是2022年收入指导（130亿欧元）的2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。

　英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。