卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴003MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴003MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
型号解释：
Model A1532 (GSM)为北美地区所用，典型称谓为美版。一般能购买到的为T-Mobile无合约机，无网络锁。最佳使用状况是中国联通3G网络。
Model A1532 (CDMA)为北美地区所用，典型称谓为美版，V版，三网版本。一般能购买到的为Verizon全价机，无网络锁。最佳使用状况是中国联通3G、中国电信3G网络。
Model A1456为北美和日本所用，典型称谓为Sprint版，日版。一般能购买到的为Sprint和日版，均为有锁机，不建议使用。
Model A1507为 欧美机可使用移动/联通2G+联通3G+联通4G。
Model A1529 为 港版机 可使用移动/联通2G+联通3G+联通4G+移动4G。
新增国行版：
A1532 型号：CDMA EV-DO Rev A (800、1700/2100、1900、2100 MHz)；UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850、900、1700/2100、 1900、2100 MHz)；GSM/EDGE (850、900、1800、1900 MHz) 支持电信独家3G
A1526 型号：UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850、900、1900、2100 MHz)；GSM/EDGE (850、900、1800、1900 MHz) 支持联通3G和移动2G
并没有A1507版本的iPhone5s。
iPhone5s的所有版本如下：
A1518：中国移动版本
A1528：中国联通版本
A1533：中国电信版本
A1530：中国行公开版裸机和港版
A1453：美国运营商Sprint的定制机
A1453：美国最大运营商AT&T定制机
A1533：美国运营商T-Mobile定制机
A1533：美国苹果官网或者直营店出售的Unlocked版
A1457：英，法，德等欧洲各国版本和阿联酋
A1530：韩国，台湾，新加坡，印度，菲律宾，泰国，印尼，南非
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