金立s5拆机视频教程

1、在拆手机之前首先需要准备相应的工具，对应手机工具。

2、找到手机背面的螺丝口位置。

3、通过对于螺丝口以及扣合的拆开，手机背盖已经打开。

4、在拆开手机时需要注意与显示屏（彩屏的线路的切记不可用力过猛的情况造成线路的断裂）。

5、到下图所示位置手机已经完全拆开，且线路保持完成，可以检查出，对应手机的问题，再根据出现的问题在选择修复的部件即可。

6、修复之后再按照手机拆卸时的步骤反向安装，一定要轻微，切记不可以过重造成手机的损毁。

你好！这机子在我们华强北，有经常帮顾客拆过！我告诉你怎么拆！

①先用烤枪，把边缘上大猩猩玻璃和铝镁合金接触的部分的特殊胶水烤热，烤化！

②再用吸盘爪(吸盘手)，通过真空排气，紧紧的吸附住大猩猩玻璃背板，用力匀匀的向外拉！刚烤化的胶水，这个时候就会被拉开！这样，玻璃背板就拿下来了！

但是，建议您带这机子到当地金立售后服务网点进行拆机保险一些！

如果，你也是手机维修商家，把烤枪和吸盘爪配齐也可以拆！否则很容易把玻璃背板拉断的！希望我的回答能够帮助您！采纳个谢谢！以后多交流！

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法。

3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了。

1、首先将整机全部拆开，之前要准备好使用相应的螺丝刀。

2、拆除屏幕时，注意轻轻将屏幕连接主板的小芯片与主板分离。

3、拆除金属屏蔽隔离层前要将入网证和入网证下的卡槽贴纸撕掉。

4、最后就是拿吹风机干吹，但千万不要对着屏幕长时间地吹，这样的高温会破坏屏幕，即使屏幕有水印也可正常使用手机，屏幕中的水一般两天就会干的，会看到里面的水印越来越小。

5、将主板正反两面好好吹一吹，确保没有水分的残留，听筒和按键处要尽量将水分吹出。

6、最后将拆散了的手机，放在一个干噪的地方放置，最好大约放置两天左右，再装好。

金立品牌手机有很多机型。不同机型之间存在较大的差异。

一般来说，如果是可拆卸后盖的机型，可以直接拆掉后盖进行拆卸电池。

如果是内置电池设计，就需要进行拆机了。这个难度是很大的，建议请专业人士操作。

1、金立手机

以"金品质，立天下"为企业使命的深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年9月16日，注册资金2亿元，是一家专业手机研发、加工生产、内外销同步进行的民营高科技企业。

2、内部人员

金立总部拥有员工近400人，平均年龄小于30岁，90%以上拥有本科以上文凭，其中硕士、博士以上学历占23%。这是一支年轻化、知识化的管理团队，崇尚科学和规范化的企业管理模式，具有强烈的创新意识和追求可持续发展的敬业精神。

拆卸工具：卡针、翘板

具体操作如下：

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是，金立M5的上、下盖没有螺丝，只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面，一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料：

金立m5plus配置参数

上市时间：2015

产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机

外观类型：直板

体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm

主屏幕像素：1080x1920像素

待机模式：双卡多模

网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM

适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7

系统界面：Android5．1

CPU频率：1．3GHz联发科MT6753

CPU核心数：8八核

GPU类型：Mali－T720MP2

SIM卡类型：MicroSIM卡

电池规格：5020毫安时

键盘类型：虚拟键盘

可选颜色：白色、金色

产品重量：208克

无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n

蓝牙：4．0版支持

数据线接口：USBType－C

主屏幕参数

屏幕像素密度：368

主屏幕尺寸：6寸

主屏幕材料：AMOLED

主屏幕颜色：1600万色

主屏幕触摸屏：电容屏

主屏幕多点触控：支持

光线传感：支持

铃声参数

铃声格式：MP3铃声，MID铃声，WAV铃声，AAC铃声，AMR铃声，OGG铃声

内存参数

RAM大小：3GB

储存容量：64GB

内存卡：MicroSD（TransFlash）

扩展容量：128GB

主摄像头参数

主摄像头像素：1300万像素

主摄像头传感器类型：CMOS

闪光灯：LED补光灯