金立gn3001拆机教程

金立gn3001拆机教程

一、首先把手机关机，把卡槽取下来

除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来

二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化

与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手

三、电池下面也有胶，也要吹

我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题

四、机身超薄

对一款机身只有5毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有043毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障

五、白色的是天线

机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S51的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板

六、马达

在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达

七、固定的盖板

这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固

八、铜箔

铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩

九、电池

虽然金立ELIFE S51的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有51毫米的机型，这块电池也确实非常的薄

十、超薄的AMOLED屏幕

除了背板、电池以外，金立ELIFE S51的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕

十一、摄像头隔热

为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量

十二、摄像头

金立ELIFE S51的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头

十三、摄像头厚度

相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S51的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没

十四、主板

在金立ELIFE S51的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分

十五、主板防水贴

主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的

十六、内存芯片

由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片

十七、处理器

由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等

十八、结束

第一步:用最快速度取出电池。

　　手机进水后，首先要以最快的速度取下电池，这是最最重要的一步，“生死”几乎全看这一步的时间了。特别是刚刚进水的那一刻，只要你取电池动作足够快，手机一般就有得救了。不要担心里面的部件会让水损坏，只要没电源什么事都没有。

　　第二步:接下来就是拆壳。

　　先把可以卸掉的外壳、键盘、附件都卸掉，看看进水到什么程度。如果你不会，可以请手机维修的人员帮你打开手机。拆卸前，最好先找个干净的小盒子或者小盘，盛放拆下来的细小螺丝。最好在工作台面上铺一张干净的白纸，清理其他杂物。拆卸时，先把手机表面最明显的几个六角螺丝逐个拧下来放在小碗里。注意大小长短、安装位置都要记住。

　　然后把手机放在工作台上，缓慢地逐层打开。看清楚并记住打开的每个零部件的安装位置，包括形状、方向、正反。注意，有排线不要用力拉开，看排线插座两端，一般有“小舌头”突起，用斜口镊子或其他工具小心地把“小舌头”往上挑起，两端轮流来，不要太用力。挑起后排线就自然松开了。

　　手机彻底分解了后，先观察水有没有浸到内部，或者只有可见的一点。如果是这样，恭喜你，只需要拿个吹风机，耐心、缓慢地反复烘干主板，待最后确认全部烘干后再装上外壳和电池就能使用了。

　　第三步：如果拆开外壳后发现机器内部还在滴水。

　　如果拆开外壳后发现机器内部还在滴水，甚至流水，那就稍微比较有点麻烦，救活的可能性也比较低了，只能是死马当活马医。这种情况用吹风吹干后，可能会在主板、插座、触点、屏蔽罩内或者其他地方，发现几块白色或绿色的粉末状异物。这种异物越多，代表机子从进水到拿掉电池之间的时间越长，也代表你的机子复活的希望就越少。清理这些东西，一般可以用牙刷刷掉，反复地刷。如果刷不干净，牙刷可以蘸点精继续刷，刷后记得吹干。最后按照你拆机的相反顺序把机子复原，这时候插上电池，能不能“复活”

就要看上天的帮忙了。不过，就算是能成功通电，内部锈蚀也会影响到今后的使用，这也是为什么买二手机一定要看清楚是不是进水机的原因。

追问： 现在手机正常了，以后会出什么小毛病吗？

回答： 以后注意点就好了，现在好了以后基本上不会有什么问题，最多显示屏出点花屏，不过比较少，主板出问题的也少，如果刚刚好的你先让它放一会，先别马上使用，吹干后最好把电池等拿开，放着风干，没什么问题的

金立手机怎样打开后盖这个有点不简单。让我来告诉你正确做法

拆解金立第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计。

金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。

拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣。

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开。

这样做金立M6机身和后盖就完全分离了，

希望可以帮到您

问题一：金立一体机后壳坏了如何拆修 拿到售后去拆装！

问题二：金立手机怎么打开后盖 看你的是什么型号手机，若是一体机的话后盖是无法打开的，你可以到手机设置―关于手机里面查看手机型号的！

问题三：金立手机怎样打开后盖 你用的什么手机，一体机的话 很多后盖都打不开

问题四：金立一体机怎么拆图 拆机建议去售后吧

问题五：金立f105的后盖怎么拆呢？一体机的！ 一体机是自己拆不了后盖的，如果要拆的话，你可以将手机拿到当地售后处理一下。当地售后维修点的地址和电话号码，你是可以通过金立官方网站上去查询的哦！

问题六：请问金立手机如何开后盖 看是什么型号手机，一体机是无法拆装的，一般可以拆的边缘都会有缺口的哈！

问题七：金立智能手机怎样打开后盖 现在很多手机都是电池手机一体的，你说的这款应该也是一体机，是打不开后盖的。需要用到螺丝刀的。都是纯手工打字用心的回答希望可以帮到你，望采枘

问题八：金立手机m5后盖怎么打开 1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法，别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

问题九：金立手机50，后盖怎么打开取卡 什么型号手机，可拆卸电池，直接取卡就可以了，一体机，拿取卡针插SIM卡旁边的一个小洞，就会弹出来了

问题十：金立F105拆后盖怎么拆？ 手机是一体机，无法拆卸后盖的！

你好！这机子在我们华强北，有经常帮顾客拆过！我告诉你怎么拆！

①先用烤枪，把边缘上大猩猩玻璃和铝镁合金接触的部分的特殊胶水烤热，烤化！

②再用吸盘爪(吸盘手)，通过真空排气，紧紧的吸附住大猩猩玻璃背板，用力匀匀的向外拉！刚烤化的胶水，这个时候就会被拉开！这样，玻璃背板就拿下来了！

但是，建议您带这机子到当地金立售后服务网点进行拆机保险一些！

如果，你也是手机维修商家，把烤枪和吸盘爪配齐也可以拆！否则很容易把玻璃背板拉断的！希望我的回答能够帮助您！采纳个谢谢！以后多交流！