金立手机m5后盖怎么打开

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法，别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

1、首先将手机关机，关机之后，用取卡针，插入手机机身侧面的卡槽，取下手机的装卡器。

2、找到机身底部的螺丝，使用螺丝刀将其取出。

3、接下来使用吸盘夹住手机机身，将后盖和机身分离。

4、成功分离后盖和机身后，将手机的后盖打开即可。

手机配件可以到金立官网--服务--手机配件里面找到相对应的手机型号点进去看的！

或者你也可以咨询一下售后的，售后是统一价位的

网点查询方式：用户中心-->官方客服-->维修服务

1、拆机第一步，首先将金立gse1020手机关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来，使用五角螺丝刀将金立gse1020机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来。

2、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离，由于金立gse1020采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身，而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。

3、拆开后盖就可以看到金立gse1020内部结构了，该机内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池。

4、接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板。以上是金立gse1020拆除方法。

手机需要拆机维修手机，可以将手机送至金立的售后网点进行维修，因为自己私自拆机后，手机就非保了，当你还在保修期内的时候不要乱拆手机的零件，以免手机变成非保

网点查询方式：打开微信“金立关怀”公众号，点击“信息查询”，选择“维修网点”。

你好，手机是一体机的，不可以私自拆卸，因为金立三包条例有规定手机如私自拆卸过，后期无法再享受保修服务的哦，所以请谨慎！

如你手机在使用中有什么问题，可以携带购机发票和保修卡将手机送至当地售后由专业工程师检测处理。

不可以私自拆机的哦，否则手机后期无法删除保修服务

这款手机属于一体机，建议送至当地售后去拆机维修处理哦。

一、建议可以先给手机充电，看看是否是由于手机没电导致无法开机。

二、如果充电无效，建议可以恢复出厂设置：

1、手机关机（如果有开启快速启动，关机后需要取出电池，静置几分钟后装上电池）。

2、先按住音量向下键不放，再长按电源开关键，便会进入手机hboot模式。

3、用音量键控制上下，选择到FACTORY RESET，用开机键确认。

4、最后手机会重启，进入手机系统需要一些时间，请耐心等待。

拆机教程：

1取出两只卡托。

2拆卸后盖。

3用撬片从 USB 口进入，将手机撬开缝隙。

4机身划动，撬开后盖后，将后盖取下。拆开后盖后，不要马上取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。

5断开指纹识别模块 BTB（Board to Board，板对板连接器），取下后盖。

6取下后盖，可以看见没有二级面板，采用的也是常见的断板设计。

7主板断电，断开电池 BTB。

8拆卸「后 CAM」（后置摄像头）前，先断开主板上各处的连接器。

9断开「RF 天线」（射频天线）。

10断开「后 CAM」的 BTB。

11取下「后 CAM」。

12拆卸「前 CAM」。

13摘下天线支架。

14拆卸主板,取下主板上的螺丝。

建议不要私自拆机，拆机建议您将手机拿到售后去拆。

售后查询方式：

用户中心，官方客服，维修服务。

官方客服电话：

400-779-6666