联发科MT6797十核和骁龙820哪个处理器好_手机数码

骁龙820比联发科MT6797十核好。

原因如下:

1、高通骁龙820采用14纳米制程工艺，高通自己的Kro架构，是高通首款64位4核处理器，最高主频22Ghz，数字信号处理器DSP则是Hexagon 680，性能提升至多两倍，能效提升至多10倍；采用双通道LPDDR4 1866MHz内存，并支持UFS 20与eMMC 51存储。

2、骁龙820拥有强大的网络连接能力。其配备的X 12 LTE基带芯片，性能提升至多33%，能效提升至多15%，支持最高600Mbps下行速度和150Mbps上行速度，支持LTE-U。高通高管尤其强调，骁龙820可以通吃目前所有网络制式。

3、骁龙820还带有高通Haven安全管理、Zeroth认知技术、Symphony系统管理、恶意应用识别以及QuickCharge 30快充技术，充电效率提升38%。

4、骁龙820拥有强大的网络连接能力。

过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。

Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！

Helio X20使用了三种不同频率的核心

Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达25GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率20GHz的A53核心，低负载则会使用4个14GHz的A53核心。

当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。

官方还专为Helio X20做了个网站（http://heliox20com/），里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：

1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。

2、视频解码支持10bit 4K H264/H265/VP编码，降低了30%的功耗。

3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。

4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。

不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。

最后，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。

20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。

高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？

三种不同频率的核心

Helio X20亮点

Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望了吗？

与高通骁龙810的对比

与骁龙820的对比

与X10对比

低功耗改进