k30pro,指纹可以拆下来吗

可以。现在Redmi产品总监王腾还对这款手机进行了首拆机，K30 Pro的内部结构是如何设计的？内部元器件用料究竟有多踏实呢？下面我们跟随官方的拆机视频一起来看看吧！

拆开手机后，可以看到由于采用了弹出式前摄设计，摄像头加机械弹出占了很大面积，所以留给其它器件布局的空间非常有限。空间狭小而器件众多，官方表示，整个手机内部每平方厘米排布了大约61颗元器件！

摄像头部分，K30 Pro配备了后置四摄，其中有两颗都是支持OIS光学防抖光学防抖的，分别是6400万的主摄和3倍光学变焦镜头。现在市面上基本上只有旗舰手机才配备了双OIS光学防抖，可见这款手机对拍照是下了血本的。

正面依然延续了上代弹出式镜头设计的选择，毫无是毋庸置疑的，它能够带来最为极致的完整屏幕体验，但问题也随之凸显，就是设计方面出现了难度。

整个弹出式结构包括步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等，占据了大量本就稀缺的内部空间，好在主板采用了新的设计方案。

主板部分K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”设计，以前其它安卓手机虽然也采用了“三明治”设计，但只有很小一块。而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上，几乎整个主板都是“三明治”结构。

在外放音质部分，手机底部塞下了一个1216超线性扬声器，使得整个手机的声音、响度非常高，人声也非常的甜美，同时还配备了一个1040的Z轴线性马达，可以发出“哒哒哒”的声音，这种感觉其实是非常棒的。

在屏幕底下，K30 Pro的指纹识别模块采用的是最新一代的超薄指纹识别，手机内还藏着大面积的石墨片。根据官方介绍，K30 Pro在热设计上堆足了料，搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC，面积高达3435mm，散热面积是荣耀V30 Pro的约3倍。

以上就是K30 Pro的全部首拆内容，从这段拆机视频可以看出，整个手机的内部用料还是非常扎实的，无论是不锈钢VC散热片，还是相机部分的双OIS光学防抖，甚至是线性马达、扬声器等等，都是踏踏实实的用料。

对于Redmi K30 Pro这样一款手机，你是怎么看的呢？欢迎在评论区留言，有什么槽点优点都可以评价一下，说说你对它的看法吧！至于更多的产品细节，可以等3月24日的K30 Pro发布会上揭晓。

打开小米Max后盖须知：1、小米Max采用金属后盖设计，理论上小米官方是不让打开后盖的，私自拆解后盖，可能会导致小米Max失去免费保修服务。因此，如果要打开小米Max后盖的话，建议是过了一年质保期后再进行。当然，如果不在意保修或者人为损坏，则无需考虑保修问题。2、打开小米Max需要用到的工具：卡针（手机自带）、吸盘、撬棒、撬片、螺丝刀。小米Max后盖打开方法第一步：首先使用小米Max自带的SIM卡针，将机身左侧的 SIM卡托 取出，如下图所示。

第二步：取出卡托后，然后先用吸盘从手机屏幕一侧用力吸开一条缝，再用撬片面缝隙进入，左右滑动；划开一侧后，再小心划开两侧侧，分离后盖，如图所示。

第三步：分离后盖的时候，需要特别注意，后盖中的指纹识别模块与主板之间有排线连接，因此分离后盖需要特别小心，切记不要用力拉开后盖，以免扯断排线。正确的做法是，先断开指纹识别模块与主板之间的排线，然后即可成功分离后盖

1、华为P9Plus指纹解锁设置方法，在手机桌面打开“设置”，点击“指纹“，选择”指纹管理”。

2、选择“数字密码”或“混合密码”，并按照屏幕提示设置"解锁密码"，密码设置完成后，点击“新建指纹”开始录入指纹，将手指放在指纹感应器上。

3、按压感应器直至振动后抬起手指，使用同一手指的不同区块重复此操作，直到指纹成功录入，录入成功后，点击“确定”，屏幕锁定后。

4、用录入指纹的手指触摸指纹感应器进行解锁操作，在“指纹管理”界面，关闭“解锁屏幕”开关可以取消指纹解锁屏幕功能。