华为手机华为芯片跟非华为芯片的区别_手机数码

在我们国内，目前只有华为能够研发出一套完整意义上的手机芯片，也就是麒麟系列的芯片，也就是SOC类型的芯片。智能手机中所使用的核心芯片都属于SOC芯片，比如三星的猎户座、高通骁龙、联发科天矶。但随着遭到“芯片断供”的影响，国内的科技企业也意识到了，一贯的在核心技术上依赖进口，说不定在什么时候就会遭到“卡脖子”，芯片就是一个很好的典型例子。因为国内的智能手机品牌，除了华为，都在依赖美国高通公司提供的芯片，一旦遭到断供，甚至会无法量产出手机的可能，毕竟手机芯片是手机的核心零部件，所以对芯片的技术研发已经提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企业开始自主研发芯片，那么与华为麒麟系列的芯片相比，会有哪些区别呢

高通骁龙芯片

华为麒麟系列的手机芯片无论在功能以及运行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美国的高通骁龙、苹果A系列的手机芯片。除了华为麒麟芯片外，让我们比较熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已经诞生。在2017年，小米第一款澎湃S1系列芯片诞生，并且搭载到了小米5C的系列手机中，但由于这款芯片缺陷多、表现一般，让很多用户们感到失望，最后小米澎湃S1芯片就没有了下文，芯片研发项目处于暂停状态，那个时候还遭到了很多人的嘲讽：“澎湃S1芯片没有帮助小米抬高股价”。然后小米系列的手机基本都是依赖美国高通公司的高通骁龙系列芯片。到了2021年，小米再次开启芯片研发项目，在2021年的3月份，小米发布了澎湃S3芯片，本以为澎湃S3可以成为华为麒麟芯片之后的国产第二个真正意义上的芯片，但结局让人大跌眼镜。

小米澎湃芯片

小米澎湃S3只是一种ISP芯片，小米这种模糊的芯片发布会误导了我们以为是一套完整意义上的芯片。所谓的ISP即 Image Signal Processor（图像信号处理器）的缩写，一般用来处理 Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号。它是图像处理的核心器件，在手机影像系统中占有核心主导地位，是手机芯片系统中的重要组成部分。与完整意义上的SOC手机芯片完全没有可比性。

ISP芯片

OPPO与vivo作为一对“兄弟”企业，也都在2020年开始相继自主研发手机芯片。OPPO的芯片研发团队达到了千人，vivo的研发团队达到了500人，可以看得出，OPPO与vivo在芯片研发程度上是下了“血本”。OPPO管理层也宣布在未来十年的自研芯片水平将达到全球科技企业的先进水平。OPPO与vivo对芯片研发的路线比较接近，都是先从ISP开始，但与小米不同的是，OPPO与vivo都已经有SOC芯片的研发计划，也就是先从ISP芯片做起，然后再向SOC芯片过渡。还有OPPO与vivo对芯片还处于研发状态上，想要把自研的SOC芯片搭载到手机中，或许还需要很多年以后，所以目前还需要美国高通公司的高通骁龙芯片来作为其智能手机品牌的处理器。但是从技术研发的层面上，OPPO、vivo与华为还是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研发出了SOC芯片，也无法与华为的麒麟系列芯片相比。

OPPO与vivo

虽然OPPO、vivo、小米都向芯片研发的道路上买来了一大步，但缺陷就是，在芯片制造技术上还需要台积电、三星来代工，vivo也明确表明其自研芯片由台积电来代工，所以我们国产芯片的发展道路还很漫长。

华为手机很不错的，例如华为Mate40手机，参数如下：

1、屏幕：屏幕尺寸65英寸，屏幕色彩1670万色，分辨率FHD+ 2376 × 1080 像素，看**更加舒畅。

2、相机：后置摄像头：超感知摄像头5000万像素+超广角摄像头1600万像素+长焦摄像头800万像素，支持自动对焦。前置摄像头：超感知摄像头1300万像素，支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。

3、性能：采用EMUI 110（基于Android 10）系统，搭载麒麟9000E，八核处理器，带来高速、流畅的体验。

4、电池：配备4200mAh（典型值）大容量电池，续航持久。

5、芯片：麒麟9000E芯片采用先进的半导体制程，是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc 手机芯片，将处理器和5G基带融于一体，带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现，从容应对5G时代中复杂的计算，负载任务，使HUAWEI Mate 40 成为领先业界的5G 手机。

6、特色功能：畅连大文件闪传、智感支付、灵动熄屏显示、AI 隔空操控、微**、AI跟拍、AI 字幕、超级微距、双景录像、自拍慢动作、多屏协同、畅连通话、四网协同、智慧剪辑、智慧多窗、AI 信息保护、人脸解锁、智能截屏、小艺智慧语音、智慧视觉、情景智能、华为分享等等。

可以登录华为商城了解更多的手机参数，根据个人的喜好和需求选择。

您好，华为大部分手机用的是麒麟芯片，是国产的。

华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。