金立手机后盖怎么打开gionee

金立手机怎样打开后盖这个有点不简单。让我来告诉你正确做法

拆解金立第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计。

金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。

拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣。

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开。

这样做金立M6机身和后盖就完全分离了，

希望可以帮到您

华为荣耀后盖打开方法：

第一步：首先将荣耀关机，并且使用包装中自带的卡针，将机身左侧面的SIM卡托取出，如下图所示。

第二步：荣耀后盖拆解需要从背部开始，唯一的“突破口”在摄像头位置的信号溢出位置，这个位置覆盖有一块胶片，拆解的第一步就要将这块胶片拆开。

第三步：然后使用热风枪对荣耀V8背面的胶片加热，并使用翘棒让胶片和机身分离，如图。

第四步：胶片完全分离后，可以看到机身上有三颗固定螺丝，这3颗螺丝是后盖和手机的机身固定螺丝，所以下一步需要将这三颗螺丝拆掉。

第五步：之后的拆卸需要从屏幕入手。荣耀的屏幕使用卡扣结构固定在金属后盖上，所以时间简单的翘棒工具就可以让屏幕和后盖完全分离，如下图所示。

第六步：机身和后盖完全分离后，就可以看到荣耀的内部。值得一提的是，荣耀后盖的指纹识别模块和主板之间有一条指纹排线，因此在上部拆卸的时候，一定需要注意，不要用力扯到排线，如图。

第七步：荣耀V8里面的所有排线都使用了金属片固定，这样可以有效的防止排线松脱，使用翘棒将主板处的指纹识别排线，断开连接，之后就可以将后盖成功分离出来，如下图所示。

1、荣耀采用一体化金属机身设计，理论上后盖是不能打开的，私自拆解后盖，会导致荣耀失去免费以免保修服务。

2、如果非要打开荣耀后盖，需要借助一些专业的拆机工具：撬棒、撬片、螺丝刀、电热吹。

3、总的来说，打开荣耀难度比较大，需要动手能力强或者专业人士进行。此外，打开后盖会失去保修服务，建议是过了一年质保期后再进行。如果不在意保修或者人为损坏，则无需考虑保修问题。

需要用到的工具：OPPO R9s手机、吸盘、薄撬片、卡针、螺丝刀。

1、利用卡针将SIM槽取出来，如下图所示。

2、OPPO R9s采用了无螺丝处理，需要利用撬片撬起屏幕。

3、加热OPPO R9s手机背面面板，再用吸盘慢慢讲屏幕掀开。

4、成功打开OPPO R9s手机，能看到OPPO R9s手机的内部构造了。

1、首先将手机关机，关机之后，用取卡针，插入手机机身侧面的卡槽，取下手机的装卡器。

2、找到机身底部的螺丝，使用螺丝刀将其取出。

3、接下来使用吸盘夹住手机机身，将后盖和机身分离。

4、成功分离后盖和机身后，将手机的后盖打开即可。