手机后盖怎么打开？

若使用的是vivo手机，一体机是不支持自行拆机的。建议不要强制拆开手机，避免造成手机硬件损坏。

若手机需要处理，可以携带手机前往服务中心检测处理；vivo客户服务中心地址查询方式：进入vivo官网/vivo商城APP--我的--网点查询或者vivo官网网页版--下滑底部--服务支持--服务网点查询--选择省市进行查询客户服务中心地址；

温馨提示：建议前去时携带相关购机凭证（如：购机发票/保修卡/身份证），提前电话咨询服务中心工作人员，确保工作人员在正常上班时间再前往，避免空跑，往返路上注意安全。

百度“HTC One X 拆解”,里面有N多该机的拆解教程,第一步就是拆开该机的后盖。百度不能贴链接······你自己搜一下吧······不过如果你只是想拆着玩······还是不要乱来的好,看起来该机很难拆······我试试改回答看能不能贴网址······

　　HTC

One(M8)的发布吸引了不少眼球的关注，这款新机首次采用的双镜头到底有着怎样的特色更是成了大家热议的话题。而现在，著名拆解网站iFixit已经在第一时间对HTC

One(M8)完成了拆解，首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件。接下来，就让我们一起看看这款新鲜出炉的HTC新机到底有什么特别之处吧。

　　维修难度高

　　此次被iFixit拆解的HTC

One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本，在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看，HTC

One(M8)的一体式设计确实非常紧密，只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然，由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利，并且从打开的内部构造来看，HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。

　　或许是采用了金属材质的缘故，HTC

One(M8)后盖部分的重量便达到了275克，占了整机接近1/3的重量，看起来全金属机身确实是货真价实。此外，与往常的拆卸报告一样，iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现，这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。

　　内部芯片揭秘

　　在大卸八块之后，iFixit还为我们展示了HTC

One

(M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中，红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方，所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分，使用的是来自闪迪的32GB

NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4。不过，这颗闪存芯片支持的是eMMC

43规范，并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC

50标准闪存有些令人失望。

　　至于该机的电源管理芯片则为绿色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;而**部分则是来自意法半导体的0100

AA

9058401

MYS芯片，但还不清楚具体的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射频模块，而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器;至于该机的触控芯片则为粉色部分，采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。

　　双镜头无亮点

　　而为了解决续航时间问题，此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池，但由于采用的是不可更换式设计，所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看，这块电池由常州上扬光电有点公司生产。

　　至于大家比较关注的摄像头方面，此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息，仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头，而将前置镜头由210万像素升级至500万像素，至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。

　　最后，iFixit对于本次拆解进行了一番总结，表示该机的质量很好，外壳很难拆解，电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，并且如果触控屏损坏的话，将很难维修。