金立手机怎样双清

问题一：金立手机怎么双清 这个要进入那个工程模式的 还是去售后好点

问题二：金立手机怎么进入recovery模式 方法一:按音量减键+开机进入测试模式后选择reboot`按房子键重启手机,

按完房子键要马上按着音量加键直到显示三角型后放开(按键要快不然是进入不了变成开机的,失败可以重新开始)

方法二:按开机键1秒后放开,马上按音量加键 直到显示三角型后放开(按键要快不然是进入不了变成开机的,失败可以重新开始)

出现三角型后按房子键就可以进入Recovery,然后选择选择wipe,按触摸里(≡）图标确定

有两个wipe选项，选择一个完成后再选择第二个

然后选择第一个重启手机

问题三：金立手机gn709l怎么双清 你好，安卓手机忘记密码可以用工程模式解锁，具体方法：手机关机，同时按开机键+音量上键（有的手机为音量下键）直到手机开机，将会出现以下部分选项：

reboot system now: 重启系统

wipe data/factory reset: 清空数据/设定工厂模式

其中音量键为光标选择键，可以用来移动光标，电源键则是确认键

选择wipe data/factory reset，确定，然后选择all delete确定。(电话号码、短信、非自带应用、都会清理掉。)

然后选择reboot system now确定，直到手机正常开机。（等待数分钟），问题解决 ！

问题四：金立gn151手机怎么双清 您好，先将您需要的重要资料复制到卡上或者电脑上，把卡 后，在进行如下操作:

系统设置→全部设置→恢复出产设置→恢复出产设置→勾选“格式化内部存储器”→重置手机！

OK

问题五：金立手机怎么双清 你好，你是忘记手机屏幕锁密码了吗？如手机提示有可以双清的方式解决,这种是不建议您去操作，因为非专业人士操作的话轻则可能就是手机里面所有资料丢失，重则您的手机系统崩溃，所以建议您将手机送往售后去解锁，若后期设置密码，建议您绑定amigo账号，若忘记密码可以通过amigo账号找回密码即可，这样操作更方便。

问题六：金立手机如何双清 这个要进入那个工程模式吧 不会最好别乱来 去找专业的人看看

问题七：金立f103如何双清数据 金立f103

双清方法：手机关机状态按住音量键上+电源键开机，

开机有个机器人的图像 按home键(像房子)

选wipe data factory reset

按菜单键 恢复出厂设置

然后选择rebootsystem now 按菜单键重新启动。

问题八：金立100手机双清步骤 你直接到手机设置―高级设置―备份和重要里面进行恢复出厂设置就好了。建议备份好手机重要资料，双清的话还会导致不稳定现象的哈！

问题九：金立手机被锁了怎样恢复出厂设置 在手机关机状态，进入recovery模式，执行数据双清，恢复初始化系统：

1，先把手机关机，手机关机状态，先按住电源键1秒，不松开，再同时按住音量加和音量减2个键，此时3个键一直按住，直到进入recovery英文模式!

2,选择wipe data factory reset确定，再选择YES 确定，屏幕最下面会出现这个data wipe plete

3,再选择wipe cache partition确定

4,选择第一行reboot system now 确定手机自动重启，开好机后，手机就恢复到初始出厂状态了，recovery双清教程也结束了。

提示：恢复出厂设置后，首次进入系统速度较慢，请耐心等待

问题十：金立s8怎么进入双清界面 进入Recovery模式双清

进入Recovery模式方法：

方法一：如果手机是开机状态，请先关机，抠下电池再装上，在关机情况下，同时按住电源键 + 小房子（Home）键，直到出现Recovery界面为止。

方法二：如果以上方法无法进入，那么再开机，先按住音量+键不放，然后再长按电源开机键，直到出现Recovery界面为止。

recovery（电源键确定，音量上下键移动），步骤如下：

1 彻底关机（最好关机后抠一下电池），然后通过特殊按键组合进入recovery界面。

2 选中 wipe cache partition按电源键确定，再用选中yes按确定；然后再选中wipe data/factory reset按确定，选中yes后确定。

1 金立手机硬件测试 输入什么指令才能硬件测试

金立手机指令大全：

“#8702# ”—检测手机硬件（选择“硬件测试”可以判断手机故障是硬件问题还是软件问题，若检测硬件没问题，手机升级或刷机即可）

“#837500# ”—检测手机版本号、系统安装日期以及手机支持网络制式

“#7552# ”—检查手机是否被ROOT（显示N开头没有破解，L开头被破解了）

“##4636##”—检查手机信息与电池信息

##7780## 重设为原厂设定，不会删除预设程序，及SD卡档案。

27673855# 重设为原厂设定，会删除SD卡所有档案。

##34971539## 显示相机相机韧体版本，或更新相机韧体

##7594## 当长按关机按钮时，会出现一个切换手机模式的窗口，包括： 静音 模式、飞航模式及关机，你可以用以上代码，直接变成关机按钮。

##273283255663282## 开启一个能让你备份媒体文件的地方，例如相片、声音及影片等

##197328640##启动服务模 式，可以测试手机部分设置及更改设定WLAN、GPS 及蓝牙测试的代码

##232338## 显示 WiFi MAC 地址

##1472365## GPS 测试

##1575## 其它 GPS 测试

##232331## 蓝牙测试

##232337## 显示蓝牙装置地址

##8255##启动 GTalk 服务监视器 显示手机软件版本的代码：

##0## LCD 测试

##0842## 装置测试，例如振动、亮度

##2663## 触控屏幕版本

##2664##触控屏幕测试

##0588## 接近感应器测试

##3264## 内存版本

#06#显示手机原厂出厂串号（移动通信国际识别码）

2 金立手机进入工厂模式,一直处于测试状态,怎么按都没有反应,现在

金立手机进入工厂模式，一直处于测试状态无法开机的解决方法：开机在拨号盘里输入#9527# ，进入工厂模式后点击DM标记，然后确定并重启手机即可。

具体解决方法如下：

1、开机在拨号盘里输入： #9527# ，进入工厂模式 （Factory mode）;

2、在界面里点击“DM标记”，然后按设置确定；

3、重启手机，开机显示 Factory mode 问题就解决了；

4、如果无法进入手机拨号软件，那可以进入恢复模式进行恢复出厂设置，进入方式根据手机不同而有所不同。

金立188s进入工程模式的方法：

第一步：取下电池等待6秒后再装入电池，盖上后盖，GN380按键在后盖上，所以要盖。

第二步：用数据线连上电脑，等待屏幕出现充电电池图标；

第三步：在电池图标出现后，先按住音量向上键不放，再接着按开机键，直到出现画面为止再松开。

第四步：屏幕出现一个三角形里面有个叹号，旁边是个小机器人，此时按下屏幕下方的主页（home）键即可进入recovery主菜单

第五步：用音量键将光标移动至第三项，wipe date/factory reset，按屏幕下方的菜单键确认进入，再选择Yes，按菜单键确认。

第六步：界面上出现很多白色英文字，结束后会自动返回到recovery主菜单，选择第一项reboot system now，按菜单键确认，系统会自动重新启动，此时的系统和刚出厂是一样的。

1 手机出现工厂模式怎么办

进入手机的安全模式了呀，估计可能是你之前关机前，不小心长按住“关机”这个选项，然后会提示你下次开机进入安全模式。

现在如果是工程模式的话，你直接长按住电源键，应该是可以正常开机的。不行的话，那么卸电池，手动重启一下吧。

当然，如果你的手机是经常莫名其妙就进入手机的工程模式或是安全模式，也退也退不出，那就有点奇葩了。估计可能本身你系统就有问题了吧，如一些第三方软件的冲突、或是root后的系统文件不稳定等等。重新刷机吧，应该就可以解决了。

2 怎样进入手机测试模式

步骤/方法

首先开机或解锁。

通过桌面→联系人→选择拨号盘，进入手机操作系统的拨号“Dialer”界面。

或通过所有应用程序界面选择拨号盘，进入手机操作系统的拨号“Dialer”界面。

输入指令即引号内的字符“##4636##”即可进入Android的工程测试模式。

Android的工程测试模式即“测试”模式，用于测试内部数据之用。

在菜单中有手机信息、电池信息、使用情况统计数据、WLAN information四个选项（各不同版本的ROM可能在表述上存在差异）。

3 手机的生产过程测试是怎么进行的

为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。

常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。

手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。

由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。

也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。 针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。

以下对各测试环节作一简单的介绍。 （1）FLASH 烧录 一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。

手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴 片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。 在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。

但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。

同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。

在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。

（2）板号写入 手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。

在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。 （3）主板测试 与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。

但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。

测试完成后，写入该工位的生产测试信息。 在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。

在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。

（4）主板校准 主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。

接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。

通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。

手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。 （5）整机功能测试 在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。

在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。

手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。

经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。

从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。

在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。 （6）整机终测 校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。

手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。

对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测。