在生产作业中手机的组装的流程是怎样的？

一、手机的设计流程

用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

1、ID(Industry Design)工业设计

包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！

2、MD(Mechanical Design)结构设计

手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

摩托罗拉V3以 139mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。

另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。

3、HW(Hardware) 硬件设计

硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。

比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。

通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。

另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。

4、SW(Software)软件设计

相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。

SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。

5、PM(Project Management)项目管理

大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。

6、Sourcing资源开发部

资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。

手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。

7、QA(Quality Assurance)质量监督

QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。

生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。

举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。

不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。

二、鲜为人知的手机测试项目

1、压力测试

用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话，检查手机是否会发生故障。倘若出了问题，有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况，其实告诉大家一个秘密，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试工作便发售了。

2、抗摔性测试

抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行，05m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机抛到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。

3、高/低温测试

让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度左右。

4、高湿度测试

用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需进行30个小时。

5、百格测试(又称界豆腐测试)

用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。

6、翻盖可靠性测试

对翻盖手机进行翻盖10万次，检查手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来进行，它可以设置翻盖的力度、角度等

7、扭矩测试

直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。

8、静电测试

在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时间约为300ms-2s左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。

9、按键寿命测试

借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次，假使用户每按键100次，就是1000天，相当于用户使用手机三年左右的时间。

10、沙尘测试

将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待重新调整。

此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。

用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的问题。

还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，上述所提及的各种测试都是不可少的。

一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，划分为类别的话，就有如下 6 个：

1、ID(Industry Design) 工业设计

2、MD(Mechanical Design) 结构设计

3、HW(Hardware) 硬件设计

4、SW(Software) 软件设计

5、PM(Project Management) 项目管理

6、QA(Quality Assurance) 质量监督

　手机的工业设计（ID）包括手机外观、手感、材质、颜色搭配，手机上看得见摸得着的地方都是属于 ID 设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。

　　工业设计（ID）首要考虑的是视觉效果，它的好坏直接影响着一部手机是否漂亮、经典。产品立项后工业设计师们就开始各种天马行空的构思，甚至轮番的头脑风暴，重绘成百上千张草图也不是没可能。

　　有些作品由于太超前，终究只能留存在设计师们的电脑里，最终方案敲定后，要想实现它，就得靠接下来要说的结构设计师。

　　MD(Mechanical Design) 结构设计

　　如果工业设计（ID）追求的是视觉感光的效果，那么结构设计（MD）就是力求将这种效果真实还原的方式。ID 设计确定手机的外形后，MD 就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

　　例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。

　　这就好比搭建一所房子，ID 完成的就是房子的主体框架，MD 则是给房子内部改造装修，然后置办的家具摆设好丰富起来。

　　如果 ID 给的外观设计太难实现，这时候 MD 跟 ID 设计师们就要坐下来好好谈谈了，光有天才 ID 设计师还不够，往往还需要结构工程师来把这个天才的设计去付诸实践，这两者是相辅相成的。

　　MD 设计在手机设计过程中的重要性不言而喻，它的设计不合理，就会造成设计缺陷。

　　HW(Hardware) 硬件设计

　　硬件主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。

　　电路部分先根据配置参数制作一个放大版的 PCB 主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。

　　主板的设计又分单面布局和双面布局，单面布局意味着主板上的所有零件全部排布在一面，背面没有零件；双面布局则是两面都有零件，而双面布局的主板相对单面会厚一点，但是单面主板的面积就会比双面大，用单面还是双面的主板这就要看结构是怎么设计，所以说硬件设计（HW）设计的过程也是跟结构设计（MD）协商的过程。

　　硬件设计（HW）还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计（HW）工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件，可以说为了兼顾天线的设计，ID 设计和 MD 设计都要为硬件设计（HW）的天线设计让路，明显的例子就是 iPhone6/Plus 上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

　　SW(Software) 软件设计

　　软件设计（SW）这个很好理解，就是在手机上运行的系统。

　　在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做 BSP（Board Support Package) 的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。

　　软件设计（SW）是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新功能、修复 Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

　　软件部分在智能手机中的地位日益凸显，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致，这也是软件设计的伟大之处。

　　PM(Project Management) 项目管理

　　PM 也分技术和非技术型，分工也比较细致，制定项目规划和进度，同时也是对外部门的发言人，如果 MD 的设计要兼顾 HW，就需要 PM 出面进行沟通协调，寻求双方可以接受的解决方案。

　　当然，研发的老大也是一个大 PM，各部门的 PM 需要定时向大 PM 汇报成果和进度，以及开发过程中遇到的难题等。

　　QA(Quality Assurance) 质量监督

　　中国质量管理协会对 QA 的定义是：「企业为用户在产品质量方面提供的担保，保证用户购得的产品在寿命期内质量可靠。

　　QA 在手机制作中担当着质量把关的工作，项目是否可行，质量可靠性怎么样，每一个创新都需要经过 QA 的测试审核，如果发现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这个方案就会被否决了。

　　生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事，生产一部手机的样品和生产 10 万部手机完全是两码子事。

　　制造一部手机，简单点说就是这几大流程，每个公司的实施方案根据自身的经验习惯可能不尽相同。

　　手机制造是一个庞大的系统工程，在这个过程中需要各部门的不断配合、协调和磨合，有时也不得不做出妥协，但共同打造出一部优秀的手机是不变的追求。

是拼装做个性吗

去维修手机小店买一部分坏的手机,价格保证你能承受然后再去买个能用的好手机自己就可以捣鼓了

最起码要3种工具

1,电源测试工具

2,专用螺丝刀

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各个手机维修的地方都有渠道弄到工具,一般的话工具大约要400元如果你想要什么零件的话比如液晶他们也可以弄到,不过要具体某个型号给他们参照

现在市面上的大哥大手机是一个很好的参照里面让大虾弄的堪称我辈学习的典范

估计你拼的手机比你买一个要贵祝你好运