金立手机排行榜:金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有:金立金钢2、金立大金钢2,金立S10。
金立金钢2
屏幕尺寸:50英寸 ,分辨率:1280×720,CPU型号:联发科MT6737,4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ,处理器核心:四核 ,操作系统版本:Amigo 35(基于Android 60) ,RAM容量:3GB ,ROM容量:16GB ,电池容量(mAh):4000mAh ,后置摄像头:800万 ,前置摄像头:500万 ,识别方式:前置指纹识别 。
金立大金钢2
屏幕尺寸:60英寸,分辨率:1440×720,CPU型号:高通骁龙435(MSM8940),处理器核心:八核,RAM容量:4GB,ROM容量:64GB,电池容量:5000mAh,识别方式:后置指纹识别,4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE),操作系统版本:Android 71,操作系统版本:Android 71,后置摄像头:1300万,前置摄像头:800万。
金立S10
屏幕尺寸:55英寸 ,分辨率:1920×1080 ,CPU型号:联发科Helio P25 ,4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ,处理器核心:八核 ,操作系统版本:Android 70 ,RAM容量:6GB ,ROM容量:64GB ,电池容量(mAh):3450mAh ,后置摄像头:1600万+800万,前置摄像头:2000万+800万 ,识别方式:前置指纹识别。
金立S10特点是:
1、金立S10的最大亮点就是其率先搭载的四摄像头(前置2000万+800万,后置1600万+800万),四个摄像头全部为拍照功能服务。
2、在外观方面,金立S10也很有心得,一直以来,“极致设计、潮流科技”都是金立S系列的定位。
3、金立S10作为S系列最新力作,金立S10有着全金属机身、隐藏式天线条带来的高颜值,在这个看脸的时代中丝毫不落人后。
4、全和续航这两大卖点已经成为金立智能手机的核心竞争力,此次金立S10带来了大容量电池+智能软件省电的续航模式,以及全面打造的手机安全防护系统。
5、3450mAh大容量聚合物锂离子电池,辅以高耗电应用提醒、智能省电模式、极致省电模式、锁屏后自动清理、CABC 20 省电技术等独有功能,使S10拥有超长的续航时间。
金立S10的缺点
金立S10也有劣势,一款手机不可能做到百分百完美,只能是接近完美,金立手机也不例外,金立手机兴起时间晚,在很多方面积累的经验都不成熟,线下渠道铺设没有蓝绿厂做的完善,在销售方式也是没有用好,这今年在学习OPPO和vivo之后也有许多改进,但是整体上面还是不尽人意。
最大的劣势就是使用了联发科的Helio P25处理器,相对于骁龙处理器,还是存在着发热,卡顿的情况,在大多数旗舰手机都采用骁龙835或者660的情况下,金立S10却没有使用骁龙的处理器。
首先在机身配色上,这次金立S10的风格更趋向年轻化,共有樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿四种。笔者这次拿到评测样机为樱草绿版,这也是目前许多主流品牌都喜欢的风格,像“金华OV”阵营里就有三家旗下的产品采用了绿色。笔者个人还是挺喜欢这种小清新的配色,再搭配上白色的面板,长时间看着也不会产生审美疲劳。
金立S10延续了S系轻薄时尚的设计语言,整机尺寸155mm×768mm×735mm,总体造型比较圆润讨巧。手机无论边角中框还是后盖,都能看到大量弧形元素的应用;同时在屏幕上方覆盖着一层25D玻璃,让金立S10看上去还有种高端范,符合目前主流的设计和审美。
材质方面,金立S10采用金属机身,配合圆润的造型和喷砂工艺,打造出一流的手感。尤其在屏幕边缘,完全没有纯平玻璃的凌厉感。另外得益于窄边框设计,金立S10的55英寸屏机身并不臃肿,比同样55英寸屏的iPhone 7 Plus还要小一号。
在Home键两边的功能键和返回键经过淡色处理,Logo几乎融入到白色面板中,如果不是笔者拿单反给它拍照,还真没发现这个小细节,这样一来机身正面就显得更加的简约。遗憾的是,左右两侧的按键已经固定,不能自行定义位置,对于习惯了左侧使用返回键的笔者而言,刚上手那会还真要适应下。
总的来说,金立S10的外观设计还是很成功的,无论材质还用色,比起前几代产品都有了很大进步。许多细节之处都可以看出金立下的功夫,难怪金立这次会信心满满的邀请重量级明星代言,归根结底还是产品牛逼啊。
金立S10是金立S10是于2017年5月26日正式发布的一款智能手机。金立S10拥有55英寸全高清屏幕、2GHz主频八核CPU、6GB RAM+64GB ROM,最高可拓展至128GB的存储空间。
金立S10出厂预装Android 70系统,而最新的Amigo OS 40会随机搭载。
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