01 天玑720相当于骁龙765G,天玑720采用了台积电7nm制程工艺,拥有两颗A76大核+六颗A55小核设计,频率均为20GHz,GPU采用了Mail-G57架构,并采用了集成式的5G基带设计,不仅支持NSA/SA组网模式,同时还支持5G双载波和MediaTek专属的5GUltraSave省电技术,可以让5G续航拥有更好的表现。
天玑720处理器还支持最高90Hz屏幕刷新率,支持多种视频优化功能,比如动态范围的重新映射;摄像头方面最高可支持600万像素摄像头以及2000万像素+1600像素双摄组合,并且集成了MediaTek APU(AI处理器) ,可以提供一系列AI相机增强功能。
天玑720相当于骁龙765G,骁龙765G采用了台积电7nm制程工艺, EUV是采用波长135nm的极紫外线光刻技术,可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻,实现更小的沟道。比3 主流193nm波长光源,光刻分辨率提升了约33倍。让处理器可以集成更多晶体管,或者说相同晶体管数量下芯片面积更小。
骁龙765G处理器采用了先进的7nmEUV工艺,它采用了三簇群Kyro 475 CPU设计,包含1个24GHz Cortex-A76大核心、1个22GHz Cortex-A76中核心、6个18GHz Cortex-A55核心。并且采用了第5代高通AI引擎,而GPU则是Adreno620。另外,骁龙765G还支持2×16bit LPDDR4x RAM,频率2133MHz。骁龙765G对5G网络也有很好的支持。
联发科天玑720的大核心主频为20GHz,GPU是Mali-G57,采用A76的构架。天玑800的单核成绩为523分,多核心成绩2193分。很明显由于天玑800的大核心主频也是20GHz,所以两款芯片差距不大,但由于天玑720在小核心主频和其它地方的缩水,导致综合跑分低于天玑800不少。
在制程工艺和跑分情况上可以对标麒麟810处理器芯片,麒麟810处理器采用了7nm的制程工艺,目前同样采用7nm工艺的只有麒麟980,苹果A12以及骁龙855这些旗舰芯片,而在高端芯片上用7nm工艺还是首次。7nm工艺带来的就是在相同面积下,麒麟810处理器能够拥有更多的运算单元,同时功耗方面也会有所降低。
高通骁龙八核指的是八个计算核心的骁龙处理器,常见的6/7/8系列都是这样,不特指某一款处理器。
八核心处理器是英特尔公司推出的新的处理器产品。英特尔公司服务器平台团队产品营销主管夏农·鲍林(Shannon Poulin)表示,该处理器针对四插槽(four-socket)服务器。每个物理核心均可同时运行两个线程,使得服务器上可提供64个虚拟处理核心。
在MCM上看到的8颗核心,其中4颗是真正的Power5芯片,另外4颗是三级缓存。微架构升级给英特尔服务器产品线再一次加足了马力。在至强5500(研发代号:Nehalem-EP)投入主流双路服务器市场并大获全胜之后,英特尔按照规划又向高端多路服务器市场发起了冲击。在年初的ISSCC2009以及4月召开的IDF上,这款研发代号为Nehalem-EX的多路至强处理器的“面纱”曾掀起一角,引起了业界关注。日前,英特尔全面披露了这款处理器的技术细节,并表示,这款处理器将于今年第四季度开始投产。
骁龙888。天玑8000max相当于高通骁龙888处理器,但是功耗更低,在大型游戏上游戏表现更加出色。整体性能介于骁龙870和骁龙888之间。
天玑8000max跑分数据:天玑8000-Max在跑分上,安兔兔成绩为767万分;GeekBench单核成绩928分,多核成绩3724分;3DMarkWildLife成绩为4981分。
架构:
1、天玑8000max和骁龙888一样使用了5nm支持工艺。
2、天玑8000cpu为了4个275GHz的A78大核+4个20GHz的A55小核。
3、骁龙888为1个284GHz的X1大核+3个24GHz的A78中核+4个18GHz的A55小核。
4、对比来看,骁龙888的核心频率会更高一些,不过它的功耗也会更高。
骁龙820采用了高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,最高主频22GHz,使用三星14nmFinFET工艺生产,支持快速充电30技术,搭载的图形处理芯片为Adreno530,DSP数字信号处理器为Hexagon680,在影像处理能力上采用了全新的Spectra14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps,吞吐量可以达到12GPix/sec(每秒12亿像素)。
前三名为骁龙855、骁龙845、骁龙835,推荐第一第二。
1、骁龙855
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺 [2] ,CPU采用八核Kryo™ 485架构,GPU使用的是Adreno™ 640。预计会在2019年第一季度正式商用。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台 。
2、骁龙 845
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。用户同时可以在室内体验到80211广告多频千兆wi - fi以及2 x2 80211 ac的迅捷速度。
促™630视觉处理子系统(包括GPU,VPU和DPU)融合六自由度(6自由度)运动追踪和地图构建(大满贯)技术以及促凹形技术,使图形和视频渲染性能比前几代提高30%,为用户提供超乎现实的沉浸式体验。
第三代高通六角™685 DSP能够实现复杂的设备端的人工智能处理,可提供更丰富的拍摄,语音,XR和游戏体验。
高能效的骁龙845移动平台支持移动终端全天持久续航。更凭借快速充电™4 +使终端仅需15分钟即可充满50%的电量,即便大功耗的应用也可以全天运行。
3、骁龙835
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器,支持Quick Charge 4快速充电,比起Quick Charge 30,其充电速度提升20%,充电效率提升30%。
个人体验:
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持,除了针对自家的 VR 一体机方案,也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面、3D 音频、空间定位以及手势辨识等方面的需求,对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
影响 VR 体验的一个重要参数是延迟(从运动到画面显示的时间),在这方面,高通表示,835 的延迟为 15ms,相比之下 820 为 18ms。
高通骁龙8cxgen2处理器的性能相当于苹果A14。
主要考虑上一代骁龙8cxGen1单核跑分1215分,多核3159分,苹果A13芯片单核跑分为1307分,多核3251分,骁龙8cxGen1略低一点点,因此骁龙8cxGen2应该会和苹果A14性能差不多。
苹果A14芯片的跑分成绩为单核1570分、多核3845分,大概可以猜测出骁龙8cxGen2的跑分为单核1500分、多核3800分左右。高通骁龙8cxGen2采用台积电4nm制程工艺,八核CPU,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,GPU的规格为Adreno740。
骁龙8cxGen2的优点
骁龙8cxGen2的CPU设计也很先进,4个超大核加4个小核的八核心架构能够通过区分主频和次频的方式完美应对笔记本日常使用中的各种场景。像是一般的工作应用,基本是不需要启用大核心的,只需要四个小核心工作即可,大核心处于休眠状态,自然不会增加额外的功耗。
而当面对需要高性能消耗的重度场景时,骁龙8cxGen2大核心才会适时启用,尽可能地节约系统资源的浪费。骁龙8cxGen2,凭借ARM架构的先天优势和更为先进的CPU内核设计,双管齐下,为笔记本强劲稳定的性能发挥和远低于同类竞品功耗水平提供了保证。
区别如下:
1、所属开发商不同。
八核心处理是英特尔公司推出的新的处理器产品,进行开发的,8颗核心,其中4颗是真正的Power5芯片,另外4颗是三级缓存。而骁龙处理器是由高通这个公司开发的。
2、使用工艺不同。
制作工艺上Power5采用了013微米工艺制造,并且是采用了基于8层铜互连技术的SOI工艺。
骁龙采用的是4+4的大小核架构,由4颗Cortex-A57核心和4颗Cortex-A53组成,其中,负责高强度运算任务的A57核心相比目前的A15核心性能提升了50%,至于功耗较低的另4颗Cortex-A53则主要在处理一些日常应用时发挥作用时。
平行八核结构,不分“大小核”。骁龙625的每个CPU核心的最高主频都能达到20GHz。
3、功能不同。
八核可以每个核心同时运行两个线程。
高通骁龙810处理器还支持原生4K分辨率30fps,1080p为120fps和LPDDR4 RAM内存及语音唤醒功能,还具备双ISP图像信号处理器,可以支持5500万像素的传感器,内置有相机稳定与3D噪音消除特性。
-八核心处理器
-骁龙810处理器
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