4月5日消息，据台湾媒体报道，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器（AP），还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC（系统单芯片）。
MariSilicon X
对于全球头部的智能手机厂商来说，自研芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是在自研芯片上早已获得成功的三星、苹果、华为，还是正在努力当中的OPPO、小米和vivo。特别是在全球智能手机市场趋于饱和，竞争越来越激烈的当下，自研芯片不仅能够更好地实现自身软硬件的协同，解决用户关心的痛点，同时也能够为手机品牌厂商带来更多的差异化卖点，也更有助于开拓高端市场。
因此，在2019年，OPPO就已成立自研芯片团队，不仅挖来了联发科前共同营运长朱尚祖、前联发科无线通讯事业部总经理李宗霖、前高通资深产品总监姜波等大将。还宣布3年内在相关研发领域投入500亿元。
不过，OPPO并没有像小米那样，一开始就去研发难度更高、竞争压力也更大的手机SoC，而是选择了影像NPU进行突破。
去年12月14日，在2021年度“OPPO未来 科技 大会”上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。不论是从官方公布的各项硬件指标参数还是与竞品对比影像处理效果来看，MariSilicon X无疑是一款具有较高水准的高端影像NPU芯片。
随后在今年2月24日，首款搭载MariSilicon X的旗舰Find X5系列也正式发布。Find X5系列之后的首销成绩也是相当亮眼，包揽了OPPO商城、京东、天猫、苏宁易购全价位段安卓手机销量&销售额双冠军。
在MariSilicon X获得成功之后，虽然OPPO并未透露自研手机AP和SoC计划，但是，在此前OPPO芯片产品高级总监姜波接受芯智讯采访时曾透露，目前OPPO组建的芯片研发团队已高达2000人，其中很多核心人员都是来自于一线的半导体大厂。
显然，如果只是局限于研发NPU芯片或其他相关的外围芯片，根本不需高达2000多人规模的芯片研发团队。而最新的消息也显示，OPPO目前正在自研手机AP及SoC芯片。
据介绍，OPPO首款自研AP芯片基于Arm架构处理器核心设计，将会采用台积电6nm制程生产，届时可能会外挂高通的5G基带芯片，预计在明年正式推出。
而整合了5G基带的手机SoC，除了AP将会是OPPO自研的之外，5G基带部分，OPPO也可能会自研。不过，市场也传出OPPO有意争取其他已有5G基带技术的厂商进行授权。业界人士认为，以OPPO的技术推进来看，2024年应该可以完成整合AP及基带的手机SoC芯片研发，届时将会采用台积电4nm工艺制造。
对于OPPO来说，独立研发基带芯片有着极高的难度，而且如果要用到智能手机上，除了要支持5G，还必须要对2/3/4G技术进行兼容，这其中涉及大量的通信技术研发和专利门槛。此外还将涉及到与全球运营商的场测等。这个不仅投入巨大，而且投入周期也非常长。因此，芯智讯认为，OPPO选择与已有的5G基带技术厂商进行技术授权合作可能性更高。
要知道，即便强如苹果，其在自研基带芯片上也遭遇了诸多的波折。直到2019年收购了英特尔的手机基带芯片业务之后，才得以进一步加速，预计最快也要明年才有可能推出整合了自研5G基带的SoC。
那么，鉴于目前华为因为美国的制裁导致自研芯片无法制造，手机业务也全面萎缩，OPPO是否有可能与华为进行合作，拿到华为5G基带技术及专利授权，整合到自己的手机SoC当中呢？
所以，OPPO选择与其他的诸如高通、联发科、三星、展锐等5G基带芯片供应商合作的可能性更大。
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