小米8后盖怎么拆

小米8后盖拆卸方法如下：

1、首先将小米8关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托取下来。

2、接着拆卸后盖，需要先对玻璃后盖进行加热大约1分钟，之后使用吸盘在小米6背面底部吸开一条缝隙，之后插入翘片。

3、接下来使用翘片沿四周小心划开。

4、然后可以直接慢慢的将后盖打开即可。

小米8是小米数字系列的第七代手机，于2018年5月31日在深圳发布，它是小米8周年代表作，跳过数字7，意为超越期待。小米8搭载621英寸OLED屏，采用后置指纹识别以及红外人脸识别技术，是全球首款实现L1+L5双频GPS手机。

小米8支持红外人脸识别，在夜晚也能实现快速解锁。小米8屏幕刘海中新增独立红外镜头及红外照明元件，构建人脸4096个特征纬度，进行高精度智能匹配。红外人脸的解锁方式，还能有效避免照片、视频等假体攻击，提供更安全的人脸解锁方案，全黑环境下也能疾速解锁。

小米后壳碎了需要去小米售后或者维修店更换，自己没有专业知识和专用工具是更换不了的，盲目拆机会造成手机损坏。

小米手机是一款由小米科技研发、由英华达和富士康代工制造的MIUI平台智能手机。小米的LOGO是一个“MI”形，是Mobile Internet的缩写，小米手机是小米公司（全称北京小米科技有限责任公司）研发的高性能发烧级智能手机，坚持 为发烧而生的设计理念，采用线上销售模式。2010年4月，雷军与原Google中国工程研究院副院长林斌(曾参与微软亚洲工程院创建并任工程总监)、原摩托罗拉北京研发中心高级总监周光平、原北京科技大学工业设计系主任刘德、原金山词霸总经理黎万强、原微软中国工程院开发总监黄江吉和原Google中国高级产品经理洪峰联合创办小米公司。

机身表面没有任何固定螺丝，后壳则采用卡扣式设计，拆卸后盖也比较简单。

具体操作步骤：

1首先需将机身侧面的SIM卡槽取出。

拆后壳前，需要先找到一个缺口，小米4C后盖拆卸缺口在底部的USB接口处，从这里慢慢扣开。

找到缺口，慢慢将卡扣掰开，就可以成功打开小米4C后盖了。

完成。

　　操作方法：

　1、左手抓住手机上部,用以固定手机，防止拆卸后盖时手机脱落，导致手机损坏；

　2、右手作用手机下部，右手拇指用力按住小米手机标志上方，建立一个支点；

　3、右手食指或中指扣住手机USB口轻轻用力往上拉即可。

　小米5splus后盖采用卡扣式设计，采用5、7英寸双曲面屏设计，搭载骁龙821处理器。