苹果手机芯片在哪里生产的

苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。

苹果手机芯片不自产的原因：耗资巨大，在短暂的进军芯片生产后，苹果就果断退出了这个行业。苹果虽然很有钱，但是还不足以支持他们把所有的产品都收入囊中。

而寻找一个合适的供应商也是降低成本，保证质量的好办法。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。

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在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。

自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺＋极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。

之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。

今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。

从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3．1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。

北方网IT-台积电获苹果更多5nm订单：全力生产iPhone

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质(变成半导体原料)，之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤。为什么要烤呢因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。

前面那些工作就像给芯片准备"躯干肉体"，而接下来的光蚀就相当于给芯片装上"大脑"和"心脏"了。光刻机要在芯片上刻出20层的信息层，相当于在指甲片的面积上放下整个纽约市的地图信息。

每一层的信息层之间还要进行导电连接，做成立体结构，之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小，因此在制造过程不能受到任何污染，对制造室的环境有着极高的洁净要求，而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。

硅

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99999999999%。

硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中。硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅。

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晶圆的初次氧化

由热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。

湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。要形成较厚SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。

-晶圆

苹果手机芯片是美国自己制造的么？

苹果A系列处理器是自己设计，台积电代工

让果粉们自豪的除了ios之外，另一个就是A系列手机处理器了。从最初的A4到如今的A13，苹果历代手机处理器都很强。

苹果A系列处理器本质上和骁龙处理器，麒麟处理器，等其他几种手机处理器是一样的，都是自己设计，找相关的代工厂台积电代工。只是苹果依托强大的财力，吸引高水平从业人员，使的A系列处理器相对要好一点。当然，基带除外。

苹果手机的芯片是苹果公司自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的台积电生产，苹果本身没有芯片生产能力。

苹果之所以不生产芯片，是因为苹果将芯片生产任务留给了韩国三星电子和台积电。

作为全球最大的电子产品供应商，苹果对芯片的需求非常强劲，芯片的年消费额高达数亿美元。 那么，为什么苹果自己不生产芯片呢？ 苹果公司负担不起制造芯片的光刻机吗？ 实际上，全球最大的EUV光记忆仪仅约12亿美元，而苹果只是在某一个季度的利润就达到130亿美元。这相当于苹果公司一季度的利润就可以买下100台全球顶尖的光刻机。

苹果不自行生产芯片的原因有很多。 首先，苹果已经形成了一条产业链，从而可以控制生产成本并降低运营风险。 只要苹果负责芯片的设计，它就可以做其他事情。 主要是国内公司生产高端零件，日本和韩国生产中端零件。 作为富士康苹果公司这样的组装公司，他们只能赚几美元。

除了三星的芯片外，还来自于美国的美光 科技 、思佳讯等、硬盘是来自希捷、扬声器来自中国的瑞声 科技 、手机屏幕来自于伯恩光学，手机的电池来自于中国的比亚迪和欣亚达。摄像头组件来自于中国的欧菲光等，最后这些零件由富士康等公司组装。

其次，只有在世界范围内的劳动分工之后，苹果公司才将重点放在其擅长的领域上，从而继续确保苹果公司的可持续竞争力。 如果苹果不仅设计芯片，而且自己制造芯片并制造各种组件，不仅会极大地分散其精力，而且制造这些产品的成本也将很高，操作风险也将很大。

实际上，在电子产品领域，只要进行芯片设计和系统软件的研发，苹果公司就可以生产和组装其他大小的零件，从而使苹果公司可以降低自身的生产成本并降低运营风险等等。 至关重要的是，苹果可以专注于提高核心技术竞争力。

苹果设计台积电造

有很多人都非常关注手机芯片的研发，手机芯片研发技术确实是很难的，这些山寨机的芯片其实也是有来路的。山寨机的芯片基本上都是来自于联发科所生产的芯片，由于芯片的等级是有高有低的，研发科的芯片属于低端的芯片，这些山寨手机拿到这些芯片之后就直接安装在手机上面，也不管芯片能不能发展好，而且也不管这个手机之后运行的流不流畅。而那些高端的芯片，比如说高通的芯片是需要手机厂商进行一些配置和开发，并且能够和手机相适应的，所以说山寨机和正规的手机之间是有天壤之别的。

联发科的芯片

联发科的芯片是生产的比较早的，当时智能手机逐渐发展起来，人们都需要一部智能手机。可是智能手机的价格以以前的生活水平来说还是比较贵的，再加上当时很少有国产的智能手机，基本上都是三星苹果这些外国手机。所以联发科就在这个过程中发现了商机，买了一些机器，简化了生产的步骤。于是就顺顺利的去生产出了一些低端的芯片，而这些低端的芯片卖给山寨机的生产厂商，山寨机再把这些芯片安装到自己的手机上面，制造出智能手机的样子。但是这些智能手机的使用性能都是比较差的，使用体验也不好，不能够和正规的手机相比较，所以这种芯片其实是没有什么价值的。

高端芯片的研发

高端芯片的研发是非常重要的，当自己的区域能够掌握到高端芯片的生产技术。那么不光光是手机电脑，汽车等生产都不会受到影响。但是高端芯片的研发是需要精密加工工艺的，而且也需要集成电路相关的知识。所以还是要先培养相关的人才，才能够促进手手机芯片的研发。

总结

对于高精尖的技术还是要自己掌握比较好，这样的话才不会被别人所限制。而科技型企业也需要不断的投入资金进行相关的研发，从而能够促进企业的优势。

别看芯片的体积小，但制造难度非常大，我们一般看到的芯片是小小的一枚，但是在显微镜下，如同街道星罗棋布，整齐有序，其中无数的细节令人惊叹不已。

沙子是我们生活中非常常见的一种物质，它的主要组成成分是石英，也就是二氧化硅（SiO2），沙子中二氧化硅含量高，因此，对于半导体产业来说，沙子是再合适不过的原料了。制作半导体材料所需要的原料是单晶硅，因此，需要先将沙子中的氧去除，从而得到单质硅。所以说原材料是足够的，但是生产过程却异常杂，简要说明一下步骤。

1、对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素。

2、硅熔炼 ，通过多脱氧，熔炼，净化得到大晶体，就是大大的一坨，学名叫作硅锭。

3、硅锭切割，把硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是大家所说的晶圆，晶圆会进行抛光打磨，打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度。

4、涂胶，在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。

5、光刻、通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上所有的电路图都刻在晶圆上，此时形成了芯片的核心电路图案。

6、掺杂、在真空中向硅中添加其它的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础。

7、MOS管制造，MOS管是构成芯片门电路的核心，一个芯片有几十亿个这样的晶体管来组成，这一步主要的工艺就是制造MOS晶体管，形成MOS管包括元极，漏极，门极，沟区等在内的原件，然后盖上一层**的氧化层，再在最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接。最后一道工序就是把它们磨平

8、按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路。

9、检测、丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别的测试过程中，发现有瑕疵的内核将被抛弃。

10、切割、这样一个晶圆上一次会产生多个芯片内核，现在把它切割成每一个单独的芯片内核，切割后的芯片内核安装在芯片的基座上，这就是一个芯片的成品了。

11、等级测试以及评定、对芯片的最高频率，功耗，发热等进行评价，按照测试结果，评定以不同的型号进行出厂销售。

现在的芯片无处不在，从手机到人工智能再到航空航天，每一项技术都离不开芯片的支撑。虽然看起来这这十一个步骤很简单，但是其中包含的技术和工序等等十分复杂和精细。

一部分自己生产，一部分用美国的。华为手机的部分芯片是自己制造的，该芯片名为海思麒麟华为芯片，另一部分购买美国品牌。华为的海思麒麟芯片是由其自主研发并由台湾的台积电代工生产的。而2021年发布的手机上使用的骁龙系列芯片是从美国高通公司进行进口的。