红米note4哪个版本不会锁核

红米note4高配3GB加64GB版本不会锁核。锁核是指搭载骁龙810处理器的手机在高强度运行时自动降低处理器频率，达到节省电量、保持性能的目的。红米note4高配3GB加64GB版搭载联发科Helio X20十核处理器，不存在锁核问题。红米note4具体配置如下：

1、处理器：联发科HelioX20十核处理器；

2、摄像头：后置1300万像素，前置500万像素；

3、电池：4100毫安不可拆卸式电池；

4、屏幕：5、5英寸，1920x1080像素分辨率；

5、内存：3GB；

6、储存：64GB。

是一款20nm工艺，使用ARM Cortex A72／A53核心的芯片。十个核心由两个25GHZ的A72、四个2GHZ的A53与四个14GHZ的A53组成“2＋4＋4”结构。其中，A72的IPC大约是A53的两倍甚至更高，加上频率的优势，两个A72核心的速度就已经接近剩下那八个A53核心之和。

据联发科的说法，这样的安排主要是为了最大程度优化芯片功耗表现，节省电力。联发科形容2＋4＋4的结构类似汽车换挡，跑高速时就用“A72”档位，低速时就用低频率A53档位。

处理器Helio X25。这款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑，主频升级到25GHz，GPU频率升级到800MHz。同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构

通过CorePilot30可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，Max可以跑到更高的频率，Min可以更省电，工作可以被分配到更适合的核，来达到最大化省电的目标

cpu的性能和高通800系列比较差距很小了，但是gpu性能差距极大，导致其不可能运用在高端手机上，而且游戏性能一定不好。

过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。

Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！

Helio X20使用了三种不同频率的核心

Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达25GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率20GHz的A53核心，低负载则会使用4个14GHz的A53核心。

当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。

官方还专为Helio X20做了个网站（http://heliox20com/），里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：

1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。

2、视频解码支持10bit 4K H264/H265/VP编码，降低了30%的功耗。

3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。

4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。

不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。

最后，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。

20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。

高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？

三种不同频率的核心

Helio X20亮点

Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望了吗？

与高通骁龙810的对比

与骁龙820的对比

与X10对比

低功耗改进

联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世

好。

1、省电。360手机N4采用联发科最新旗舰十核64位处理器HelioX20，搭配360OS，轻快安全省电。

2、性能好。联发科X20十核处理器，最高支持2500万像素摄像头、2K屏以及4K视频拍摄，还整合了LTECat6级别的7模全网通基带，支持全网通。

相比Heilo X10处理器的28纳米制程工艺，曦力X20处理器提升到20纳米制程工艺，而核心数也由Heilo X10处理器的八核增加到10核（23GHz Cortex-A722+2GHz Cortex-A534+14GHz Cortex-A534）。

按照联发科的说法，这相当于在原有的big-LITTLE大小核基础上增加了一个mid（中间丛集），这三个丛集对应着用户不同的使用状态。

第三个丛集的加入让曦力X20处理器在应对用户使用需求上更加细致，并最大程度减少频繁调用大核心产生的高能耗问题（比big-LITTLE架构能耗降低30%）。

玩游戏还是高通骁龙820以上的处理器靠谱 x20虽然10核心 俗话说一核有难9核围观 高通的4核都能秒了联发科10核 处理器不是看核心看架构看制程 联发科现在最强的处理器x30也就跟骁龙821差不多 更别提骁龙的835了 在他面前秒成渣