自己拆机容易拆坏，建议你可以将手机拿到当地售后处理一下。
金立公司简介：
深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年9月，现有金立科技、金立创新投资、深圳奥软、东莞金铭、东莞金众、东莞金尚、金卓、北京金立、香港金立等全资公司，是一家集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。
金立集团建有生产基地金立工业园和印度工厂，在建金立大厦坐落于广东东莞松山湖的金立工业园，占地面积258亩，投资超过15亿；年产能高达8000万台。
目前，金立拥有深圳、北京、海外、OS四个研发院，自主研发产品，获得了1557项国家专利，开发的amigo操作系统，已更新至35版本，为广大用户带来更加人性化的体验。经过15年发展，金立已在国内开拓了10万多个合作网点、7万多个专区、超过30万节专柜；外销40多个国家和地区，并已进入8个国家运营商体系！在印度、尼日利亚市场以金立品牌销售，市场占有率较高。
1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。
2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法，别给忽悠了哦
3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了
1、拆机第一步，首先将金立gse1020手机关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来，使用五角螺丝刀将金立gse1020机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来。
2、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离，由于金立gse1020采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身，而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。
3、拆开后盖就可以看到金立gse1020内部结构了，该机内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池。
4、接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板。以上是金立gse1020拆除方法。
拆机教程：
1取出两只卡托。
2拆卸后盖。
3用撬片从 USB 口进入，将手机撬开缝隙。
4机身划动，撬开后盖后，将后盖取下。拆开后盖后，不要马上取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。
5断开指纹识别模块 BTB（Board to Board，板对板连接器），取下后盖。
6取下后盖，可以看见没有二级面板，采用的也是常见的断板设计。
7主板断电，断开电池 BTB。
8拆卸「后 CAM」（后置摄像头）前，先断开主板上各处的连接器。
9断开「RF 天线」（射频天线）。
10断开「后 CAM」的 BTB。
11取下「后 CAM」。
12拆卸「前 CAM」。
13摘下天线支架。
14拆卸主板,取下主板上的螺丝。
建议不要私自拆机，拆机建议您将手机拿到售后去拆。
售后查询方式：
用户中心，官方客服，维修服务。
官方客服电话：
400-779-6666
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