华为海思芯片有哪些

华为海思芯片有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

华为麒麟处理器排行：麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟710、麒麟955、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟659、麒麟650、麒麟620、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910。推荐华为P30pro、荣耀v10。

1、华为P30pro

华为 P30 Pro 搭载 7nm 双 NPU 麒麟 980 人工智能处理器，8GB RAM 搭配最高 512GB ROM，内置 4200mAh 容量电池，支持 40W 华为超级快充，30分钟疾速充电 70%；同时提供 15W 华为无线快充及无线反向充电黑科技。

软件方面系列搭载全新 EMUI 91 系统，提供 DNA 级深度优化；支持 AR 测量身高、Huawei Share 30 等新应用，同时推出了手机车钥匙功能，只需手机即可打开车门、发动汽车引擎、锁车，畅享便捷出行新体验。

华为 P30 Pro 搭载 647 英寸双曲面全面屏，机身采用钻石切割工艺，配合超窄边框握感极佳，屏幕内置屏内指纹技术，顶部采用使用隐藏式听筒设计，采用磁悬发声屏技术实现更高屏占比，同时支持IP68级防尘抗水。华为 P30 Pro 提供天空之境、赤茶橘、极光色、珠光贝母、亮黑色五种配色。

2、荣耀v10

提起荣耀v10不得不提起它的性价比，华为荣耀V10配备一块LCD材质18：9的全面屏，分辨率为21601080，同样有内屏圆角屏幕设计。机身在下边框尽可能窄的情况下保留了前置指纹，同时支持人脸识别，一体化金属后壳。

搭载华为研发的麒麟970芯片及NPU专用硬件处理单元，Mali-G72 12核GPU芯片。支持双卡双4G双VoLET、有黑红蓝金四种颜色，697mm厚度，3750mAh电池容量。拍照方面，后置1600万彩色镜头+2000万黑白镜头双摄，双F18光圈，2in1PDAF双核对焦技术。

华为荣耀V10手机配备599英寸18：9全面屏，运行基于Android 80的EMUI 80系统。基于麒麟970AI芯片，荣耀V10继续承诺500天不卡顿，王者荣耀专门优化，采用 AI 游戏场景学习，能实时预判游戏场景，以达到智能调度。

在摄像头方面，荣耀V10采用突出“大眼萌”后置双摄设计，像素上，前置1300万像素摄像头，后置2000万+1600万像素双摄，支持大光圈拍摄。AI Camera是荣耀V10拍照上好帮手，它能够智能识别多种场景，并且能对实时场景进行调节，完成即时修图功能。

三星的猎户座5420跟华为的麒麟K920都是同款GPU，但是华为少了俩核心！性能就低了最后的浮点运算越高越好也就三星跟华为用了，联发科用的是低端的。

MTK真八核心系列，CPU跟GPU的频率不太一样，跟三星华为的GPU是同一家，但是但GPU是低端的Mali-450 MP4，不能跟三星华为比（小米盒子3还是Mali-450 MP6！）

高通的805信息很少还不知道什么时候发，只能参照官方信息，没有实测数据

当下还是参照骁龙801系列成绩，种类多，最便宜的是努比亚Z7mini1499元

英伟达的K1很牛逼，差不多是DDR3版GT640的二分之一了目前只有小米平板有消息手机暂无，不过7月22号小米4发布或许还会用。Tager4在当下虽然性能够用但综合优势并不明显，功耗控制不如骁龙系列，还没有整合基带等。 

结论：英伟达的K1是目前最强的，相对的功耗也大。

论综合性能麒麟系列处理器已经成为和高通骁龙以及苹果A系列处理器并列的三大移动处理器系列之一，设计功底非常扎实。有些人看到我这个评价肯定认为我是在故意抬高华为，他们的道理无非就是几个，第一个就是华为的海思麒麟完全套用ARM的公版架构且没有自主的GPU架构，第二个就是认为麒麟芯片的CPU&GPU性能不如同时期的高通以及苹果芯片，那么这就能认为华为海思不如高通骁龙以及苹果处理器么？当然不能了。

首先来说高通，高通自研的Kryo核心说白了就是拿着ARM的Cortex-A系列核心一通魔改罢了，尤其是体现在骁龙855和骁龙865这两代，完全就是换个名而已，而且随着Cortex系列的不断发展，未来的高通已经基本上确定会放弃自研的Kryo架构，转而采用公版的Cortex核心；

至于高通的Adreno系列的GPU架构则确实要比当下华为海思麒麟所搭载的ARM公版的Mali架构要出色，但是也不要忘了，华为海思麒麟可是第一款开辟NPU（AI芯片）先河的芯片，领先高通骁龙以及苹果至少一个时代（目前NPU已经成为了香饽饽）。并且华为海思还是首个发布集成5G基带SOC的IC设计厂商，而反观高通目前尚未发布过一款集成5G基带的旗舰SOC，至于苹果的A系列处理器从来就没有集成过基带芯片，本质上就不能算作是SOC只是AP而已。

另外，从新制程芯片的发售速度也可以看出来华为海思麒麟的强大，华为海思麒麟的旗舰芯片几乎会和苹果的全新的A系列芯片同时发布，并且也会用上当下最新最强的工艺，可不要小看这种能力，这说明华为在IC电路设计以及下游供应链管理水平方面已经做得非常出色了，而反观高通，则基本上要滞后两到三个月，当然了你也可以认为这是后发制人，但是你也不能否定海思的实力。所以总的来说，凭借在通信领域的积淀，华为海思麒麟系列处理器的综合水准已经绝对不亚于高通骁龙以及苹果A系列，是完全可以平起平坐的。

从天玑1000Pro和麒麟990 5G可以看出华为海思的设计功底远超联发科。联发科首款5G 旗舰SOC天玑1000系列最早是在2019年的11月26日才公布，但是首款搭载天玑1000处理器的手机——IQOO Z1则是在5月19号才正式发售，这个时间距离首款搭载麒麟990 5G的华为Mate30Pro发布已经过去了半年之久。

然而就是这款打磨了许久，并且还用上了最新的A77以及G77的天玑1000Pro论性能也并没有比一款使用A76以及G76的麒麟990 5G强出太多，甚至可以说是半斤八两，我们来罗列一下跑分数据：天玑1000Plus：单核：3808；多核：13136；GPU：120帧；GPU TDP：54W。麒麟990 5G：单核：3925；多核：12750；GPU：118帧；GPU TDP：42W。

可以看到，天玑1000Pro在综合配置更豪华的基础上并未展现出比麒麟990 5G更强大的性能，综合性能表现几乎就是半斤八两，而且其设计热功耗还要远远地高于麒麟990 5G，大家认为这是为什么呢？说白了就是联发科的芯片设计能力仍有欠缺造成的，这从一个侧面也可以说明，联发科的芯片设计能力和华为海思麒麟相比是有不如的。

华为荣耀6是华为着力打造一款4G智能机，于2014年6月24日在国家体育中心正式发布。

荣耀6搭载了华为海思自主研发的麒麟920芯片。该芯片基于28nm工艺制造，采用8核biglittle GTS架构（大小核架构）为四核Cortex-A15+四核Cortex-A7处理器，八颗核心可同时开启。

荣耀6搭载中国自主创新的8核海思麒麟920芯片，该芯片全球率先支持LTE Cat6标准，数据下行速率峰值可达300Mbps，是全球迄今为止最快的网络连接速度。是3G（21M）的14倍，4G（Cat4）的2倍，是目前市场上速度最快的智能手机。

荣耀6采用全球顶级品质的JDI 50英寸FHD Incell屏幕，像素密度高达445 PPI，同时采用第三代康宁玻璃，抗划能力提升3倍；全新加入的抗指纹镀膜层，手指触摸屏幕时有如丝般顺滑，而卓越的屏幕调节技术和CE色彩增强技术，显示效果丰富逼真，将带给用户无与伦比的视觉体验。

荣耀6配置了高达3100mAh的锂聚合物超大容量电池，其能量密度高达590Wh/L，再加上华为独有的智电20软硬件一体化省电技术和五大降功耗解决方案，有效省电30%，将更加耗电的4G手机的续航能力提升到全新高度，普通用户使用时间28天以上，重度用户使用时间12天以上。

麒麟处理器是第一款国产手机处理器，是华为旗下公司海思麒麟的产品，目前麒麟处理器的性能已经超过联发科正在逼近高通的处理器，而且新产品不断研发上市，下面是海思麒麟的重大事项时间表：

12015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。[2]

22015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

32014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。

42014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。

52014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM

A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus。

62014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。

72014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。

82012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend

D上市。