金立S5.1有必要入手么？？

楼主你好，在金立S51摘下最薄智能手机的桂冠没有两个月，就被OPPO

R5无情的夺走，无论是硬件还是机身厚度，确实都不如OPPO

R5，但是S51并非那么一无是处。

在硬件和厚度都被比压的情况下，S51确实有些抬不起头，不过值得一提的是，R5虽然更好，但是摄像头的火山口设计，无疑是这款机型最大的遗憾，对于大部分用户来说，这个肯定是不能容忍的，如果硬要说买个厚点的手机壳，那还真是无话可说了。

不过，好消息是，可能正是因为金立也感到了S51的各方面不足，所以在双十一期间推出了一个购机送礼包的活动。

这份礼包价值746元，包括有S51专用手机套、移动电源、小音箱和延保服务，这样的赠品对于追求硬件的用户来说可能无法弥补硬件上的缺陷，但是对于没有那么强烈的硬件需求的用户，现在S51肯定要更值得入手一些。

吉尼斯世界记录最薄智能手机再引热潮，从世界最薄到追求完美体验，金立S系列新品S7自上市后不断得到消费者和手机发烧友的热捧，这是暨巴塞罗那高调亮相，澳门威尼斯人万众瞩目之后在市场上最直观的体现。

自3月20日至今，S7在国内上市近一个月以来，市场销售量十分乐观。据金立手机市场数据统计，在全国整体区域，与金立热销的S系列其他产品相比，金立S7销量增幅达到60%以上，其中一些重点销售区域甚至出现超过300%的增长势头。此外，专注中国通讯研究18年的赛诺中国的市场调研数据显示：金立S7是目前智能手机市场销量上升最快的国产手机。

喜人的市场表现根源于S7独特的产品优势。金立基于对用户的深刻洞察研发S7，在注重机身轻薄的同时，平衡了产品性能，堪称“薄至完美”的典范之作。

在设计上，S7并没有满足于吉尼斯世界最薄，在追求超薄机身的基础上，对用户体验实现了全新突破。S7不仅具备55mm超薄机身，更首创双峰平面切割机身，打造极光轨迹线，既突出了金属材质的质感，又在视觉上使S7更加纤薄。2750mAh电池配置是目前市场上超薄手机的最高容量，并定制超级省电模式。独家研发的“极地散热系统”从8个区域将热能传导金属框架，整个机身散热层多达13重，最终实现完美的手机内部温度环境。在拍照功能方面，S7嵌入式后置1300万像素镜头，800万像素前置镜头，并首次推出镜头平台化的Image+影像系统，实现最优拍照效果。Hi-Fi级音乐体验，达到专业级发烧Hi-Fi标准。首次搭载基于Android50深度定制的Amigo30系统，在外观界面与人性化操控方面等细节方面做了较大改动及再设计，整体设计更趋于简洁。此外，S7还是全球最薄的双卡五模十频手机。正是这七大独特设计成就了S7的品质，也成就了S7在中国市场的销量。

在取得中国市场骄人业绩的同时，S7于近日在万众瞩目下正式登陆印度，发布会现场产品一经亮相即凭借突出的产品设计及卓越性能俘获了全场目光。金立集团总裁卢伟冰现场提到金立在印度市场的市场目标：“经过两年多的努力，目前已经在产业内建立了质量和口碑。未来三年内在印度建立完善的生产工厂，根植印度市场，加紧品牌布局。”

与此同时，自2015年起，金立已经成为印度板球超级联赛(IPL)的冠军球队KKR的主赞助商，双方签约三年。据统计，印度有85%的人关注板球赛事，而KKR队作为极具知名度和辨识度的板球球队之一，拥有深厚的粉丝群，这无疑给金立在印度的市场提供了一个更为广阔的发展平台。

此外，于近日在孟加拉举办的S7上市发布会中，金立S7一经亮相，首批货即被渠道商抢购一空。而尼泊尔的上市发布会中，S7也获得了超高的人气度。

据业界人士解析：金立S7在印度、尼泊尔、孟加拉等国的上市有望进一步为金立拓宽南亚市场，随着未来三年，金立在重点区域本土化生产的实现，再加上高关注度的体育赛事赞助营 销，金立将在南亚创造新的市场奇迹。

以上是优点，很官方的介绍

缺点就是买的人太多了，再加你要相信国产的水平，更新换代比较快

　　IT168 评测2015年是金立改革创新的一年，随着全新的品牌形象的公布，金立手机的产品规划愈加清晰，主打“超级续航”的金立M系列早已经深入民心，而以“精致的外观、极致的设计”为卖点的金立S系列也蓄势待发，既2015MWC大会上发布金立S7后，在今年MWC大会上，确立新品牌形象的金立再度更新了旗下的S系列，金立S8也成为了新形象下的首款手机，该机已经在3月29日正式在国内发布。

　　除了发布全新的品牌形象以外，金立S系列的最新产品S8也随之发布，作为新品牌形象下的首款产品，金立的S系列一直秉承着将最好的设计带给用户的理念。在前作的基础上进行了更加大胆的创新。金立S8带来了更加强悍的拍照能力，而3D Touch、指纹识别以及支持4G+网络，功能十分全面。

值得注意的是，虽然金立S8采用的全金属机身的设计，但并没有采用时下流行的“白带”设计来保证手机信号的溢出，其独创的环形

信号溢出线

，在保证不分割后盖的情况下专门设计了一条围绕后盖的环形天线，以此来保障信号的正常溢出。

"金立S8参数

手机型号

金立S8

屏幕尺寸

55英寸

分辨率

1920x1080

处理器

联发科MT6755（Helio P10）

频率

八核 20GHz

机身内存

64GB

运行内存

4GB

主摄像头

1600万

前置相机

800万

机身尺寸

1543×749×70mm

机身重量

152g

电池

3000mAh

机身颜色

爵士金、玫瑰金、深空灰

操作系统

Android 60

网络制式

移动联通电信4G/3G/2G

"价格：2599元

　　硬件配置方面，金立S8配备联发科Helio P10(MT6755)八核64位处理器，拥有8个A53核心，最高的核心频率为20GHz，搭载了4GB的运行内存和64GB的机身储存，并支持SD卡扩展，从配置来看日常使用相当足够。屏幕采用了一块尺寸为55英寸的三星AMOLED

屏幕，分辨率为1080P，三星Amoled屏幕一直具有画面响应速度快、色域广、比普通屏幕省电等优点。网络支持方面金立S8支持双卡双待全网通功能，支持双卡盲插，支持4G网络软切换，并且支持4G+网络以及VoLTE高清语音通话技术。

"金立S8外观：

▲虽然边框很窄，但是机身并不是特别修长

　　金立S8延续了一直以来时尚简约

的设计，采用了全金属一体化机身，加上超窄的边框，整机屏占比较高。金立S8拥有一块55英寸的三星

AMOLED

屏幕，分辨率为1920x1080，正面覆盖了一块25D弧面玻璃。屏幕下方有安卓的“三大金刚”按键，其中主页键为实体按键，并集成了指纹识别模块。

▲金立S8支持3D-Touch

　　为了给用户带来更加优质的交互体验，金立S8搭载了其他安卓手机少见的3D-Touch功能，并从系统底层上对该功能进行深度适配，金立S8装载的3D-Touch功能支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等。

▲环形

信号溢出线

，再加上相近的配色，不仔细看几乎看不出在哪里

　　机身背面采用了一体式金属材质，但不同于其他全金属手机，金立S8采用了独创的环形

信号溢出线设计

，不仅避免了传统的“三段式”机身所带来的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。

"金立S8外观细节：

▲金立S8边框设计

金立S8采用了金属边框，边框过渡的部分采用了CNC钻石切割工艺，使切口光亮整齐，摸上去手感细腻不扎手，加上1543×749×70mm的三围，握感舒适，而152g的机身重量在同类手机中是比较轻的。

▲金立S8摄像头细节

　　金立S8采用了1600万像素的主摄像头，摄像头略有突出，但镜头周围的金属包边设计在一定程度上防止镜片与桌面的直接接触，镜头旁边还提供LED补光灯，方便夜间拍摄，而后盖中间全新的LOGO设计则寓意着金立全新的

slogan

“科技 悦生活(Make Smiles)”。

▲独特的环形信号溢出线

后盖边缘包裹的那一条“小边”就是金立首创的环形信号溢出线

，现在有好多品牌都会把这一条

溢出线

放在背面的显眼处，

例如苹果，而这

也就是我们常说的“白带”设计。而金立十分取巧的把这条

信号溢出线放在后盖的边缘位置，

这样既保证的金属后盖的完整一致，也使手机信号可以的正常溢出。

金立这种处理方法算是业内首创，

金立已为该设计申请专利。

▲右侧按键和底部接口细节

　　金立S8的按键全部集中在机身右侧，按键感觉适中，一定程度上防止误触。除了按键外，其他所有的接口都在机身的底部，整个边框看上去整洁统一。但因为耳机接口太接近右侧边缘，在插上耳机后右手手持手机会有所阻碍。

▲金立S8前面板细节（1）

　　从左到右分别为光线距离感应器、听筒以及前置摄像头，金立S8搭载了800万像素的前置摄像头，默认全肤美颜，同时支持自拍补光、多级美颜参数可选以及视频实时美颜效果。

▲金立S8前面板细节（2）

　　在屏幕下方使用了一枚实体按键，按压感觉舒适，但略微突出的金属包边比较容易沾染灰尘。该按键还

集成了指纹识别模块，识别的准确率和速度都相当不错。按键两端的两个小点是虚拟按键，分别为最近任务和返回键，看上去清新简约，但并没有提供背光灯。

▲金立S8“与或”卡槽

金立S8采用“与或”卡槽设计，支持双卡双待全网通，支持4G+技术以及VoLTE高清语音通话技术，提供更为高清语音通话质量。“与或”卡槽的设计也方便部分需要使用SD卡扩展的用户。

"系统体验：压感屏加持下的amigo

　　金立S8采用了基于安卓60的amigoOS 32，与之前的系统相比，全新的amigo不仅以安卓60作为基础，而且还针对3D-Touch功能进行了更为细致的优化。

▲金立S8解锁界面

　　新的故事锁屏界面，锁屏可以通过网络自动

切换，而配图内容基本上是社会的一些热点资讯，并且点击文字还可以进入相关的资讯文章，并可以对喜欢的资讯进行快捷分享。

▲金立S8系统界面

　　金立S8的系统界面在保持之前简约风格的基础上，对图标重新进行扁平化

设计，使界面更具时尚气息，并且取消

二级应用菜单，

所有的应用直接放在桌面，操作便捷。

▲

金立S8程序后台和下拉菜单

　　与上一代的amigoOS

基本一致，金立S8的下拉菜单仅提供消息通知功能，所有的开关都没有在下拉菜单上，而是通过上拉调出开关，这样的设计更贴合单手操作的需求。

▲

金立S8设置界面

　　金立S8的设置界面取消了安卓常见的多选项卡设置，把整个设置界面变成了一个界面，高级设置成为了设置里面的其中一个选项，而不是另外一个独立的选项卡。

▲金立S8支持3D-Touch功能

而整个系统最大的改变就是添加支持3D-Touch操作，可以根据使用需求进行相应的管理，并且几乎所有的系统自带软件都可以通过按压进行快捷操作，并支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能。

▲金立S8指纹识别菜单

　　金立S8支持指纹识别，可以在系统设置里面对指纹进行配置，需要录入指纹后可以设置指纹解锁，另外也支持amigo账号登陆和amigo账号支付功能，也能支持支付宝指纹支付。

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金立S8出国助手

　　金立S8还添加了出国助手，该功能不仅可以帮你管理航班信息，当地天气信息，同时还能为用户提供国外的低价数据流量、货币汇率甚至是当地旅行攻略等。

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金立S8儿童模式

金立S8加入了儿童空间，这是一个为孩子设立的独立空间，用户既不用担心孩子手机的应用弄乱。还可以自行添加适合孩子使用的应用，设置儿童模式的使用时间，防止沉迷并保护眼睛。

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金立S8其他小功能

为保障用户的实际使用体验更加舒适，

金立S8还添加了悬浮触点、语音控制、动作手势等小功能，十分贴心

。

"3D-Touch压感屏体验到底如何

▲金立S8 3D-Touch

可以说压力感应作为人机交互方案上的又一次大进步，现在的作用并不明显，但它具有更加长远的意义。随着后期压感屏的普及以及更多底层API的研发，开发商们可以针对这一特性研发相关的应用或游戏。例如赛车游戏可以根据指尖触控屏幕的压力不同而调节油门或者刹车的力度，画图类应用可以通过识别用户的按压力度，精确的调整笔迹的粗细等等。

▲3D-Touch设置界面

▲按压力度测试

　　金立S8的3D-Touch压感屏支持三种按压的力度，可以根据使用需求进行相应的修改，

经测试，在中等力度下3D-Touch的按压体验最为舒适。而在功能上，金立S8

支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等功能。

▲快捷菜单

快捷菜单：按压桌面的应用即可弹出快捷菜单。例如：联系人可以通过压力感应新建联系人、相机可以通过按压进行快捷拍照，在一定程度上简化日常操作。但目前该功能仅仅支持官方自带的应用程序，第三方应用暂不支持，期待日后可以放开支持，让更多的第三方应用可以享受到3D-Touch所带来的便捷。

▲图库：轻按预览、重按进入、上滑快捷操作

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信息应用：轻按预览信息、重按进入信息编辑栏、上滑进入快捷操作

快捷预览：通过不同的按压力度，再配合滑动手势（轻按预览，重按打开，上滑快捷操作），使操作方式更加多元化，但初次上手还是需要一段时间去学习和适应它，实际的使用体验要比普通的触屏操作模式方便和快捷

。

▲

测压快捷栏

测压快捷栏：

它允许用户最多定义六个App，并且按压的位置可以设置在左边屏幕边缘或者右边屏幕边缘。只需要在主页再用力按下设定的屏幕边缘处，就会弹出这些App的快捷选项，点击就能快速进入，例如音乐、QQ、微信等需要经常打开的应用，按压即可快捷操作。

"性能测试：联发科Helio P10使用足够

　　金立 S8搭载联发科Helio P10八核处理器，数字型号为MT6755，集成了八核的64位Cortex-A53架构，在28nm的工艺下实现了2GHz的主频。GPU为Mali-T860 MP2，主频700MHz。而该芯片最大的亮点是集成了联发科第二代全网通基带，并且首次支持LTE Cat6速率，是继高通后第二家真正意义上支持全网通的芯片厂家。虽然处理器性能仅仅位于中端，但其综合实力还是不容小觑。

▲联发科

Helio P10

　　而联发科Helio P10最大的优并不是性能，而是在于其拥有极为优秀的功耗控制以及全面的功能支持，除了实现了全网通以外，它还首次支持曦力MiraVision 20图像技术，支持单镜头高达21MP的TrueBright ISP engine影相技术以及集成了高达110dB SNR与-95dB THD水平的高保真音频芯片。而且Helio P10在功耗上的表现也要比同制程的其他智能手机芯片节能30%左右。

▲金立S8 aida64配置信息图

▲金立S8安兔兔跑分图

　　金立S8的安兔兔得分是50260分，跑分成绩相对联发科上一代的八核CPU有了非常明显的提升，得益于A53成熟的架构以及更高的CPU频率，轻松应付日常的使用需求。

▲PCMark跑分

PCMark

主要是模拟用户日常使用习惯的测试，主要包括网页浏览、视频播放、文本编辑、编辑等等的测试。金立S8在该部分的测试中成绩为4674分，成绩属于中上级别。

▲3DMark测试成绩

从3D MARK成绩可以看到，金立S8在该项的跑分成绩要比其他的同款芯片手机要高，这表明金立S8的系统优化更加到位，而从跑分成绩上看，Helio P10处理器内置的Mali-T860 MP2日常使用中完全足够，可以轻松畅玩王者荣耀等热门网络游戏，但大型游戏就必须通过调低特效来支持。

"拍照体验：RWB技术+极速双对焦成像如何

　　金立S8采用了1600万主像素镜头组合，使用了全新一代1600万像素堆栈式摄像头，F18大光圈，“PDAF+激光”急速双对焦方案的加持带来了更好的夜间成像素质和更快的拍照速度。值得注意的是，金立S8还是全球首款搭载RWB传感器的智能手机，相比普通的传感器感光性能提升40%、噪点最高减少80%，还能进一步强化弱光下的拍摄效果。而前置的800万摄像头支持全局美颜，并且同时支持自拍补光以及视频实时美颜效果。

▲金立S8摄像头

　　"RWB技术是啥？

简单来说，RWB（红白蓝）技术的原理与索尼RGBW（红绿蓝白）技术颇为相似，只不过RWB技术更进一步，把所有绿色滤镜都换成了白色。这样做的目的是为了能在10微米像素尺寸下，实现与大像素尺寸同样的透光量和拍照效果，同时换来更薄的传感器尺寸。

▲金立S8拍摄界面

　　用户体验是否完美是评价一台手机最重要的一点，相机界面也不例外。金立S8的拍摄界面相对比较简单，普通的拍摄界面适合一般用户使用，而且金立S8还为专业用户提供了非常丰富的拍照功能插件，可随用户喜好任意安装卸载，自定义属于自己的相机。

　　那么它的成像质量如何呢？我们一起来看看样张。

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金立S8实拍样张（点击放大）

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金立S8实拍样张（点击放大）

▲金立S8实拍样张（点击放大）

▲夜间拍摄效果（点击放大）

▲灯光下拍摄效果（点击放大）

　　从金立S8拍照样张来看，无论是远景还是近景，金立S8都可以轻松驾驭，得益于“PDAF+激光”急速双对焦方案，对焦非常迅速，基本可以做到随按随拍。样张效果与肉眼所看到的景物十分接近，细节上的处理也较为不错，但在色彩方面的表现没有其他产品那般浓烈，更趋近于真实的色彩。

▲微距实拍样张（点击放大）

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微距实拍样张（点击放大）

　　金立S8的微距样张表现出彩，F18大光圈的优势明显，样张主体清晰，而背景的虚化处理十分自然，整张照片极具层次感。

▲前置摄像头自拍效果

　　金立S8提供了全新的美颜自拍模式，用户可以随意对磨皮、美白、瘦脸以及大眼这四个选项进行调整，与第三方的美颜APP类似。就自拍效果来说，整体样张色彩也较为自然，小编脸上的痘印也不见踪迹，整体效果又未过分失真，表现不错！

"全新的视频剪辑功能：

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主题视频

▲专业编辑

　　除了对拍照功能进行优化以外，金立S8还首次集成了全新的视频剪辑功能，可对视频素材进行简单的剪切，分段工作，并可以为视频添加转场动画，滤镜，文字，声音甚至是水印等，还拥有主题视频模式，多种预设主题可供选择，可玩性极强。

▲测试视频（视频分辨率为1080P）

　　经过测试，软件体验相当完美，不管是插入特效文字的插入还是滤镜的使用，甚至是编辑中的随机预览播放，都没有卡顿的现象出现，而且保存转码的速度也相当快。

"续航：

▲一小时基本可以完成充电过程

　　在电池容量方面，金立S8采用3000mAh的不可拆卸锂离子聚合物电池，虽然电池容量不是亮点，但是以金立一直以来对于省电方面做出的优化再加上低功耗的Helio P10处理器以及三星AMOLED屏的加持，日常使用一天没有问题。并且金立S8还采用了联发科Pump Express快速充电技术，支持最高9V 2A的充电速率。实测在"14:10—14:30的20分钟

应急充电测试中，金立S8充入了42%的电量，在

"14:10—15:10的一个小时

里面共充入88%的电量，足以满足一天的使用需求。

"网络：

▲全网通功能，支持4G+、VoLTE

网络方面，金立S8再次延续了金立手机的传统，支持“双主卡全网通”功能，两张卡都支持全球所有主流运营商旗下的所有网络制式，并且支持4G网络软切换。支持高达300Mpbs的4G+网络以及VoLTE高清语音通话技术，提供更快更清晰的通话体验。

"小结：

▲金立S8

　　金立S系列一直以精致的设计著称，早在金立S51时代那种超薄机身的工业设计能力至今依然令人记忆犹新，而金立S8独特的信号溢出线设计以及对超窄边框、超薄机身的坚持也是为该系列正名。与上一代产品相比，不管是设计还是性能，金立S8实现了从内到外的更新换代，在设计上对细节的把控，升级换代的硬件配置、出色的功耗控制都可以让我们感受到金立对用户体验调研的成果。而拥有专利的信号溢出线、对3D-Touch的支持、RWB技术的采用则是金立S8与其他竞争对手形成差异的标志，令人印象深刻。

　　金立S8定价2599元，价格并不算太高，其主打精致独特的做工设计和优秀的用户体验，并且拥有玫瑰金等多种配色，在外观和性能之间做出一个很好的平衡，对于那些追求高颜值的用户而言，金立S8还是值得去选择。

　　IT168 评测过去几个月时间内，不少的手机厂商都纷纷发布了全面屏手机，金立在9月发布了金立M7和金立大金钢2两款全面屏手机。到了11月底的金立冬季发布会，金立已经发布了8款全面屏手机，成为国内唯一一家将全线产品升级到全面屏的手机厂商。金立的全面全面屏手机策略下，将全面屏覆盖到了高中低三个档次，而这次金立冬季发布带来一台四摄全面屏手机－－金立S11。

▲金立S11详细评测

　　金立早前推出的金立S10首先将四摄带到了手机上面，前后双摄组合，带来更为出色的拍照效果，并且提供前后双摄的实时虚化效果。在全面屏时代，金立将四摄和全面屏结合，推出四摄全面屏幕手机金立S11。在全面屏手机极高的屏占比的设计下，将四个摄像头塞进了全面屏手机内面，这是对手机的设计以及制造是一个非常大的考研，而金立克服了设计上困难，将四摄全面屏手机带到了我们的面前。

▲金立S11

　　四摄手机是指手机上一共有四个摄像头，两个主摄像头组成了后置的双摄方案，前置两颗摄像头组成前置双摄方案，也就是将后置双摄以及前置双摄的优势组合在一起，打造一台拥有更强大拍照效果的手机，同时也拥有比一般手机更好的自拍美颜效果。通俗点说，四摄像就是两组双摄，每组双摄像头独立成像，能提供硬件级虚化，主摄像头感知颜色、亮度等信息，副摄像头感知景深信息。在全面屏时代，我们不仅需要更高的屏占比，更好的视觉体验，我们也需要手机拥有更为出色的拍照体验，四摄就是一个非常理想的手机拍照方案，金立将全面屏和四摄组合在一起，带来了更好的使用体验。

金立S11参数

屏幕特性

599英寸IPS 2160x1080 全面屏

处理器

联发科Helio P23八核处理器 25GHz

网络模式

移动、联通电信2G/3G/4G 双卡

机身内存

64GB（支持SD卡扩展）

运行内存

4GB

相机特性

前置1600万+800万像素

后置1600万+500万像素

机身尺寸

1595mm x 777mm x 78mm

特色部分

四摄/全面屏

电池容量

3410mAh

操作系统

amigoOS50（基于android70）

机身颜色

月光蓝/樱花粉/太空金

销售价格

1799元

　　金立S11采用后置1600万+800万像素，前置1600万+500万像素的摄像头组合，组成了后置双摄+前置双摄的组合，这样就成为了四摄组合了。金立S10采用定制ISP，对于CPU更少的依赖，带来硬件级的实施虚化，做到突出主体，虚化背景，并且提供帧率达到24fps，不掉帧，也是金立S10四摄手机的优势所在，计算景深要快速、准确,有着单反级的拍照体验。与普通软件虚化对比，金立S10的前后双摄+ISP带来硬件级实时虚化效果。

　　金立S11的硬件配置也是相当出色，金立S11采用八核64位的Helio P23处理器，拥有8个A53核心，核心频率为25GHz，也首款采用Helio P23处理器的手机。另外使用上4GB的内存和64G的机身储存，4GB的大内存让系统运行更为流畅，带来更好的系统性能。金立S11拥有599英寸全面屏幕，分辨率高达1920x2160。电池方面提供3410mAh大电池，手机支持双卡双待功能，支持全网通4G+，支持VoLTE技术。

金立S11外观设计

▲金立S11

　　金立S系列拥有年轻时尚的外观设计，这次金立S11延续时尚的外观设计并带来了599英寸的全面屏，金立S11并没有采用全金属机身设计，改用了曲面玻璃后盖和304不锈钢中框设计，显得更为时尚，金立S11提供月光蓝、太空金、樱花粉三个颜色。

▲金立S11背面

▲金立S11背面

　　这次金立S11采用曲面玻璃后盖设计，带来更为圆润的机身设计，无论手感和视觉上带来了十分明显的提升，金立S11背面的曲面玻璃经过多少工艺加工，让玻璃的四周都形成弧度，形成完美的连续弧面，让手机的手感更为柔和。金立S11的曲面玻璃内衬运行了光学镀膜和微纳纹理等的五层结构，每一层都经过精心打磨，锻造出细致到宽度和密度都为5um的独特结构纹理，最终呈现出3D的动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果，并通过光与影的变换让S11S在不同角度下都能呈现不一样的美。

▲金立S11侧面

▲金立S11侧面

　　金立S11的中框不在使用铝合金材质，改用了奥氏体304不锈钢中框，不锈钢中框的硬度要比铝合金高27%，更为坚固，能更好保护背面曲面玻璃和正面的屏幕玻璃，让机身更坚固拥有更强的抗摔能力。金立S11的不锈钢中框进行高光打磨处理，并且进行精细的切割，余手机的前后玻璃无缝贴合，带来更为一体的效果。

▲金立S11下巴

▲金立S11额头

　　金立S11正面采用了一款599英寸的全面屏，带来了842%的屏占比，超窄边框设计，让手机的这面更为美观，加上25D玻璃，手机屏幕呈现晶莹剔透的效果。由于金立S11采用了全面屏的设计，所以正面没有了触摸按键和物理按键，系统的按键改成了虚拟按键。

▲金立S11摄像头

　　金立S11背面的双摄位于手机的左上角位置，摄像头轻微突出，并且采用金属包边处理，保持背面的美观度。由于采用全面屏设计，所以指纹识别改成了背面指纹识别设计，指纹识别位置进行了金属包边，指纹识别位置偏上，对于手部较小的用户可能操作会有点吃力，但对于全面屏设计牺牲一些设计带来更好的外观，还是非常有价值。

金立S11全面屏

▲金立S11使用IPS全面屏

　　金立S11正面使用了一块599英寸的Full HD的全面屏，分辨率高达2160x1080，屏幕材质是IPS。全面屏设计带来了842%的屏占比，加上IPS出色的色彩表现，带来了更为细腻的画质，让你又更加的视觉享受。

▲▲18:9视频播放

▲235:1视频播放

　　全面屏由于采用了18：9的屏幕比例，这个比例几乎与传统**和电视的比例之间，现在越来越多的**和电视采用18：9的格式，屏幕被拉长了，看到的东西自然就更多了。金立S11正是使用了这个18：9比例的全面屏，播放18：9比例的影片时屏幕没有出现黑边，而播放传统**235：1比例的**时，屏幕的黑边也更少，真正显示影片内容的屏幕面积更大。

▲全面屏游戏看得更多

　　游戏方面，全面屏幕同样由于屏幕更长，所以在游戏的时候可以看到比16：9屏幕更多的场景，比别人看多更多的内容，有利于游戏时作出更好的判断。

▲分屏和护眼模式

　　金立S11还有针对18：9的多任务分屏，让分屏操作变得更实用。金立S11还有护眼模式，减少屏幕蓝光，增强对眼睛的保护。针对全面屏的系统优化相当有必要，如果只是将屏幕的比例从16：9变成18：9，而没系统方面的优化，这样并不能完全发挥全面屏的优势。

金立S11拍摄功能

后置双摄像头：

　　金立S11后置1600万像素+500万像素的双摄像头，其1600万主摄像头主要负责成像，而500万的副摄像头则负责记录画面的景深信息，有助于照片的后期处理。金立S11S的ISP硬件级实时虚化，利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果，让虚化更快，更省电。

▲金立S11采用1600万像素+500万像素的双摄像头

　　金立S11S采用独立影像处理器DSP，专注影像分析，提升HDR效果，动态范围更广，拥有更强劲的成像能力。并且，独立影像处理器DSP可以分担GPU和CPU的运行压力，降低因频繁拍照产生的手机过度耗电和发热，成像效率更高、对焦速度更快、色彩还原度更逼真、画质效果更加清晰。

▲背景虚化拍摄

　　金立S11提供了背景虚化拍摄功能，使用双摄像头同时工作，实现大光圈的虚化效果，拍摄时需要主体物件在15米以内，并且不能阻挡副摄像头。拍摄后系统会自动合成图像信息，并提供焦点调整和虚化程度的选择。大光圈虚化的可以对虚化程度进行调整，光圈可以从1到7，模拟单反的光圈越大背景虚化越明显的情况，在最大虚化效果下只有对焦点位置图像才是实的，整个背景被虚化。

▲背景虚化样张

▲背景虚化样张

▲背景虚化样张

▲背景虚化样张

▲背景虚化样张

▲背景虚化样张

　　通过样张可以看到，大光圈虚化的效果相当出色，可调节的虚化程度能拍出不同效果的照片，背景虚化让拍摄主体表现更鲜明，而背景虚化效果也得到提升，物体边缘过渡处理也是非常自然，当然也有一定的改进空间，毕竟这个虚化是通过双摄像头加上硬件引擎合成。

前置双摄像：

▲前置双摄

　　金立S11采用搭载前置1600万+800万像素双摄，前置双摄同样能使用手机的独立ISP，带来和后置的双摄像头有同等的硬件级虚化效果，支持金立S11最新美颜40算法，加上虚化效果带来更为出色的美颜效果。

▲美颜和虚化可以同时开启

　　金立S11不仅可以实现美颜效果，同时也可以对虚化效果进行调节，带来更为出色的美颜效果。美颜40算法对肤色、唇色和眼袋等方面进行算法优化，效果更自然。不同肤色有不同的修正方案，并对肤色的表层和底层进行对应的特定修正，淡化皮肤表层黑色素、提高深层皮肤血氧含量看起来红润有血色，使美颜效果更加自然，整体凸显出五官的立体感。

▲自拍样张（点击放大）

3D动态拍摄模式

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　　金立S11的全新3D动态拍摄模式可以通过多个维度拍摄并形成立体化影像，打破传统的二维平面拍摄模式，360度移动手机拍摄物体，形成一段立体的动态，通过转动手机或者滑动屏幕，可以全方位展示多角度细节，当我们查看照片的时候会感觉立体又好玩。

多人自拍：

▲多人自拍

　　金立S11多人自拍功能更加适合在热闹而欢乐的聚会大合照这种场景下使用，根据相关的演示显示，金立S11在多人自拍时，前置双摄像头可以自动识别人脸完成对焦拍摄，用户只需按动快门、转动手机，金立S11就可以通过多张照片的合成来大大增加照片画幅，使多人自拍时的取景更加完整，让每个小伙伴的笑脸都能尽情绽放。

样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

▲金立S11样张

　　金立S11实际拍摄效果也是相当不错，属于中上水平，从上面的可以看出成像质量还是比较好，白天光线充足情况下成效质量非常有保证，颜色也比较自然。金立S11自带的夜景模式可以降低夜景拍摄的噪点，但夜景的照片质量还有待提升，手上这台金立S11还是工程样板，或许拍照优化还是最好的，期待正式版能在拍照质量上有进一步的提升。

amigo50系统

▲金立S11解锁界面

　金立S11继续使用金立amigo50系统，基于安卓70系统进行深度定制。金立S11提供有故事锁屏界面，多个锁屏可以进行切换，一改以往单调的单一锁屏，带来美观更多选择的给用户选择，而且锁屏还可以通过网络更新，点击文字可以进入相关的资讯文章，更可以点赞锁屏，一改锁屏沉闷的风格。

▲金立S11系统

　　金立S11的amigo50系统保持了简约的风格，系统里面的都是扁平化的图标设计，所有的应用都是放在桌面上，没有二级应用菜单，还有文件夹功能可以更方便对手机应用的管理，操作起来也更为方便，另外负一屏将手机特色功能进行归类，用户可以在这一屏类启动这些功能，方便了用户操作。

▲金立S11下拉菜单及开关

　　金立S11的下拉菜单只提供通知功能，所有的开关都没有在下拉菜单上，而amigo系统提供上拉菜单功能，所有快捷开关都在上拉菜单里，这样的设计更贴合单手操作的需要 。

▲设置界面

　　金立S11的设置界面也进行了重新设计，在传统的设置界面里面加入了特色功能的页面，用户可以在这个页面进入手机的特色功能，无须在设置界面进行一大论操作才能进入到想要的功能，大大提升了操作体验。

▲快付

　　现在移动支付已经相当流行，甚至可以说只要带上一台手机就可以让你买到你所需要的所有的东西，移动支付也让使用现金的机会变得越来越少。目前手机上主流的移动支付方式支付宝和微信支付，一般用户手机上都会安装有这个APP，支付的时候只要打开APP上的二维码就可以进行支付。但问题来了，当你要进行线下支付的时候，从你打开手机到找到支付二维码起码要进行好几步的操作，支付宝还好一点，只要打开支付宝APP在点进入付款就可以了，而微信就相当复杂，打开微信--我--钱包--收付款，有时候微信还要输入支付密码才能开始支付二维码，这个过程的体验相当糟糕。

　　金立S11未来解决手机支付操作繁琐的问题推出了快付功能，快付能在解锁状态下，或任意状态下，通过双触Home键快速调出支付宝或微信付款二维码。大大简化了操作的步骤，提升整个支付过程的效率。

▲应用分身

　　应用分身功能已经上不少系统必备的功能，金立S11的amigo50系统能实现应用最多分身3个，支持一众实时通讯软件以及淘宝、天猫等的电商软件，能满足用户一台手机登陆多个账号的需求，让生活和工作两不误。

▲游戏模式

▲游戏模式

　　金立S11的amigo系统首次加入了游戏模式，支持使用王者荣耀等游戏APP中，自动进入游戏模式，金立S11S将打开横幅通知免打扰、通知静音和顶部下滑禁止，同时屏蔽顶部下滑手势、返回键与多任务键等操作，支持普通消息免打扰，防止因打扰与误触而产生不必要的游戏失误，保障娱乐质量，沉浸式畅玩游戏。

金立S11安全功能

▲私密空间

　　金立S11同样拥有不少的安全功能，系统提供私密空间可以对手机里面的联系人、短信、文件等进行硬件加密，提供很对使用特定密码的虚拟私密空间服务，同时在原有的私密空间中加入了视频加密，针对加密的应用也进行升级。

▲拔卡锁机

　　手机防盗方面金立S11也进行了升级，新加入了换卡锁机、拔卡锁机的功能，手机丢失了换卡或者拔掉SIM卡后手机就会自动上锁，用户可以通过首次设置时绑定的amigo账号开启云端查找手机功能，对手机进行换卡保护，恢复出厂设置保护，远程锁屏，数据备份删除，手机丢失了数据还是安全的。

▲支付安全

　　金立S11针对支付安全提供了不少的措施，金立S11可实时扫描支付环境，全面保护用户支付流程，让用户无须担心恶意软件的监控或病毒木马的侵扰。而且，金立S11还搭载了通过微信、支付宝的新版官方指纹安全标准认证的指纹支付功能，能让用户在使用微信、支付宝支付单时更方便更安全。

　　另外，金立S11提供了金立独家的安全键盘，在密码输入界面自动开启系统安全键盘防止密码被第三方输入法记录和泄露，做到不联网、不记录、不上传，防止密码外泄。

▲人脸识别

　　金立S11加入了人脸识别功能，可以作为指纹识别外的另外一种安全加密措施，用户录入人脸信息后可以通过人脸信息代替密码使用，现在金立S11主要应用于应用锁，通过人脸识别打开手机里面被加密的应用，金立S11的人脸识别速度非常快，操作起来体验要比指纹识别好。

金立S11性能测试

　　金立S11首次使用上了联发科的Helio P23处理器，金立S11也是Helio P23处理器的首发机型，Helio P23采用16nm制造工艺，拥有8个A53核心，核心频率高达25GHz，加入了Imagiq 20系统，针对拍照进行了优化，并且集成了全新的4G基带，上下行速率分别为150Mbit/s和300Mbit/s，拥有ET20技术技术带来更低的功耗。

▲金立S11采用Helio P23处理器

　　Helio P23采用八核ARM Cortex-A53处理器，性能高达23GHz（单核场景色下最高主频可达25GHz），搭载联发科技最CorePilot技术，可以针对智智能手机进行节能排程、温度管理以及使用者体验监控等控制，以高性能配置打造可靠、续航力最佳的用户体验。GPU也升级到全新Mali-G71 MP2，核心频率可达770MHz。支持LPDDR4x内存（最大可才6GB）带来更大内存带宽和最佳性能表现，也可选择搭载LPDDR3内存。联发科Helio P23使用台积电16纳米FinFET制程，以带来更省电的体验。

▲Helio P23规格

　　Helio P23专门针对拍照，支持联发科技 Imagiq 20技术配合多款尖端拍照功能，可以让主流级的智能手机也拥有出色的拍照效果和体验。Helio P23最高支持双1300万像素双摄组合，包括支持彩色＋彩色、彩色＋单色传感器。同时支持广角＋远摄镜头，可以拍出令人惊艳的效果，包括实时景深、弱光拍摄品质效果、多帧降噪或高达10倍光学变焦，且支持最多24MP的媲美单反相机的效果。Imagiq 20技术可将影像重叠，将画面颗粒降至最低，在一般或弱光环境下均可支持降噪、色差修正及影像动态补偿等功能。搭载联发科技曦力 P23 处理器的手机可以随时随地拍出生动且效果惊人的照片及影像。

　　Helio P23使用联发科最新4G LTE全球全模（WorldMode）调制解调器，支持最高Cat-7（下行）/ Cat-13（上行），具有极佳的稳定性。TAS 20智能天线技术进一步强化联发科技产品的续航力及用户经验。优化的天线组合方案以低功耗提供稳定的通讯能力，同时支持北美市场全新的 600MHz 带宽。同时提供4G LTE双卡均支持 VoLT / ViLTE语音视频双解决方案，双卡均可提供稳定可靠的使用体验。 除此之外，联发科Helio P23平台还支持multi-GNSS多重全球导航卫星系统（GPS/GLONASS或GPS/Baidu）、蓝牙、FM广播及快速的80211n Wi-Fi联机。

金立S11性能：

▲金立S11系统信息

　　通过安兔兔可以看到，金立S11采用联发科最新发布的Helio P23处理器，拥有8个A53核心，核心频率高达25GHz，另外使用上4GB的内存，带来更好的系统性能，另外提供64GB的机身储存规格，拥有599英寸屏幕，分辨率高达2160x1080，拥有18：9的屏幕比例，摄像头方面，采用了1600万像素+500万像素双摄像头，还有1600万+800万像素的前置摄像头。

▲安兔兔测试

▲GFXBench 3D测试

　　金立S11整体性能非常出色，可以看到安兔兔跑分有65006分，分数属于中游水平，Helio P23凭借25Ghz的高频，让Helio P23的性能超越高通骁龙625的性能。3D性能方面，Mali-G71 MP2性能上有一定的提升，但受限与只有双核心的架构，3D性能和高端CPU还是有一定的差距，对于日常的游戏操作Mali-G71 MP2的性能已经能很好应付，对于时下的手机游戏也可以应付自如。

金立S11续航测试：

▲PCmark续航测试

　　金立S11也带来了智能功耗管理系统，提供包括应用冻结、GPU动图优化及省电管理模式等，在保障流畅使用的前提下降低功耗，提升手机的续航表现。可以看到金立S11经过我们设计的续航测试后剩余72%的电量，续航表现相当出色，金立S11凭借Helio P23的出色功耗表现带来长的续航时间，假若在中高强度使用下金立S11也能使用接近2天时间。

金立S11测试总结：

　　金立从9月底正式发布首款全面屏手机到11月底3个月时间一共推出了8台全面屏手机，对于金立而言可以一次过覆盖高、中、低三个价格段，可以迅速占领市场，高端的产品可以用来打形象和打造精品旗舰产品，中低端的产品可以用来走销量。金立一次过发布8台全面屏手机，每台手机都采用不同供应商的产品，配件也同时覆盖了高中低三个层次，有些配件甚至是业内首次采用，可以看到金立对于上游供应链有很强的把控能力，并且对资金流要求也很高，不是有实力的企业是不能做到的。

▲金立S11

　　金立S11是金立全面全面屏战略下的一款针对拍照的旗舰产品，金立S11将全面屏和四摄完美结合在一起，也是对手机设计以及制造工艺的考研，金立S11不仅凭借全面屏带来更为出色的视觉体验，同时也凭借四摄提升了手机的拍照体验和带来更出色的拍照效果，更贴合年轻用户对于手机的颜值和拍照的两个大方面的需求。

▲金立S11

　　金立S11从外观到全面屏到拍照都是非常出色，还拥有金立手机安全基因，加入了手机安全功能，金立S11的四摄功能带来更出色的拍照效果，加上独立ISP辅助，让手机拥有硬件级的虚化效果。当然这台手机还是有不足的地方，比如没有快充，3D性能稍弱等等，但对于1799元的价格，这些不足也可以忽略了，毕竟拍照和全面屏才是这台手机的主打。

我最近也是了解的比较全了：

1、全球最薄515mm；2、自然美颜；3、对焦测光分离；4、超炫屏幕；5、DTS音效；6、湿手模式；7、OTG；8、口袋模式防止误拨打电话、误打开软件、误点亮屏幕；9、翻转延迟闹钟:延迟5分钟后会再闹铃；10、极速4G:三模九频、上网快、资费更便宜。

具体怎样你可以去店里看看，我看了看还不错。