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国产智能手机长期背负“组装机”名号,主要原因是没有掌握核心 科技 ,以芯片为代表的零部件全部需要进口,因此成为部分人攻击国货的重点。华为深耕半导体领域推出麒麟芯片,小米推出澎湃C1图像处理器,用实际行动证明国产品牌研发能力,vivo旗下首款芯片“V1”即将推向市场。
博主“数码闲聊站”发布一张实拍,曝光大量芯片及相关配套托盘,该芯片由vivo品牌完全主导研发和功能定义,上面印有“V1”字样。由于vivo旗下芯片保密等级极高,普通人无法获得相关消息更不可能拍摄,曝光消息必然属于vivo有意释放,为即将发布的新品进行预热活动。
公布后,多家媒体采访vivo宣传和公关部门,得到统一答复“敬请期待”,等于公开承认vivo“V1”芯片的真实性,距离发布日期为时不远。根据此前业内人士透露,vivo组建一支代号叫做“魅影”芯片研发队伍,首款芯片并非外界期待的SOC,而是为影像提供服务的ISP图像处理器,预计今年9月份发布,首款承接产品为vivo X70系列。
2019年vivo开始秘密组建芯片研发队伍,向全球主要芯片研发公司的负责人抛去橄榄枝,初步建立一个约三至五百人的团队。当时媒体采访vivo是否有研发芯片意向,得到答复“vivo旨在加强与芯片厂商的前置需求上的合作”,当年与三星合作推出Exynos980芯片,基本打消外界对其自研芯片的疑虑,如今看来可能只是“烟雾弹”。
首款产品选择ISP图像处理,因为入手技术难度略低一些,持续为团队提供研发经验,为将来SOC研发工作打下良好基础。而且,vivo品牌长期主打影像作为发展策略,ISP图像处理器可以有效改善软硬件结合,提升整体照片拍摄质量,助力vivo品牌与竞争品牌拉开影像方面差距。
vivo X70系列预计今年9月份全球发布,海外版本核心配置及渲染图得到曝光,标准版搭载联发科天玑1200芯片,出厂运行Android11操作系统。正面配备一块65英寸OLED直屏,居中单挖孔前置镜头,后置竖排矩阵型三摄系统,原本下方的云阶设计改到右方,拥有蔡司认证小蓝标,机身最厚处达到106mm左右。
vivo X70国行版本略有调整,正面采用微曲面OLED屏幕设计,后置5000万像素四摄影像模组,整体外观差异变化不大。至于处理器方面,国行低配版本配备天玑1200芯片,高配版本采用三星联合研制Exynos新款中端市场处理器。
方法/步骤分步阅读
1进入Settings
进入手机主页面,选择"Settings"图标
2进入System management
进入“System management”这个界面
3进入Language
进入“Language”这个界面
4设置简体中文
在“语言”这个界面中,选择“简体中文”就可以设置了
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