金立倒闭前发行的最新手机有哪几款?

金立S11，金立M7Plus，金立S10。

1、金立S11：该手机于2017年底发布，采用599英寸屏幕、高通骁龙835处理器、6GB/8GBRAM、64GB/128GB存储空间、双后置摄像头等配置。

2、金立M7Plus：该手机于2017年初发布，采用57英寸屏幕、联发科Helio P25处理器、6GBRAM、64GB存储空间、双后置摄像头等配置。

3、金立S10：该手机于2017年中旬发布，采用55英寸屏幕、高通骁龙626处理器、4GB/6GBRAM、64GB/128GB存储空间、双后置摄像头等配置。

没有金立F7，只有金立M7。

金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30处理器的智能手机，同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM。 Helio P30处理器采用 16nm 制程，八核 A53 架构，最高主频为 23GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科2017年的主打产品之一。

金立M7 采用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 72mm。正面玻璃盖板采用三层金属镀膜。 由于正面屏幕占了大部分，因此 M7 更多地是在背面下功夫设计。M7 为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽。

金立M7的全面屏采用了HDR动态调节技术。传统的液晶屏亮度不高，再加上液晶屏背光灯常亮的原因，使得自然的黑色难以表现完全，只能覆盖40%左右的国际标准HDR亮度范围。而金立M7的HDR技术搭配AMOLED屏幕的有机自发光特性。

扩展资料：

金立 M7 机身三围是157、76、72mm，比 55英寸的iPhone 8 Plus要稍小一点，但得益于18:9全面屏带来的优势，601英寸的屏幕显示面积比55英寸要大得多，但握感大小和55英寸手机差不多。

金立M7屏幕新增的HDR技术，奥魔丽有机自发光特性，可覆盖145%的范围，远远超出液晶屏。为了提高画质，金立M7采用了业界顶级的奥魔丽屏幕，高动态对比度和几乎完美覆盖DCI-P3的色域，DCI-P3（数字**色域）覆盖率高达100%，达到好莱坞影院级色域水准。

——金立M7

因为他赶不上潮流。提起金立手机大家应该都不陌生，作为曾经国产手机的巨头，金立手机一直拥有很高的知名度，销量一度直逼三星，诺基亚，让步步高望尘莫及，“金品质，立天下”就是金立手机辉煌时最好的见证，2005年金立花重金聘请刘德华成为品牌代言人，明星效应加手机价格便宜，功能全面，迅速打开了市场，月销突破25万部，成为了一匹黑马。2010年，金立已经做到了国产手机第一，全行业第三。但是随着时间推移，金立手机却逐步走向衰落。深圳市中级人民法院债权人会议认定金立的债权总额为17359亿元，负债更是达到了近211亿元。2017上半年还有76亿营业额的金立，为什么会在一年内迅速衰亡呢？有人认为是董事长刘立荣挪用公款赌博，但这并不是根本原因，只是加速剂罢了。根本原因还是金立赶不上“潮流”不知道变通，在苹果发布了智能手机iPhone3S后，小米、OPPO、华为和vivo都开始了改变，但金立还是坚持着自己的翻盖手机不去创新，直到智能机满大街都是的时候金立才发布了第一款智能机，但因为外观比较丑，并没有到大众的认可。不仅如此，它还永远慢人一步，在3G网络普及的时候，别的手机厂商都在创新，但金立还沉浸在销量冠军的喜悦中，没有第一时间进行产业升级，而且金立很不注重用户体验，使用过程中每次都强制弹窗，还自动安装APP金立手机就像一个广告推广器，而且用户根本无法寻求解决，无法得到解决。所谓不进则退,自此金立开始掉队，再不复以往“大哥”威风。