金立手机s8怎么拆机？

拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。

接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。

取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。

拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。

主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。

这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。

所需工具：吸盘、撬板、螺丝刀。

1、首先按动金立手机S10两边的卡槽，卡槽就能弹出来，将卡槽取下。

2、之后找到金立手机S10下面的两个固定螺丝。

3、使用螺丝刀将两颗用于固定后盖的螺丝拧下来。

4、之后使用膝盖吸住手机的显示屏，同时使用撬板沿着缝隙转一圈。

5、这样手机后盖拆卸下来了。

确认手机是否是一体机，若是一体机手机后壳是不可以拆卸的哦；非一体机可以沿着手机边缘的凹槽将后盖打开即可；

一体机的，不可以私自拆卸，因为金立三包条例有规定手机如私自拆卸过，后期无法再享受保修服务的哦，所以请谨慎！

拆卸工具：卡针、翘板

具体操作如下：

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是，金立M5的上、下盖没有螺丝，只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面，一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料：

金立m5plus配置参数

上市时间：2015

产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机

外观类型：直板

体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm

主屏幕像素：1080x1920像素

待机模式：双卡多模

网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM

适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7

系统界面：Android5．1

CPU频率：1．3GHz联发科MT6753

CPU核心数：8八核

GPU类型：Mali－T720MP2

SIM卡类型：MicroSIM卡

电池规格：5020毫安时

键盘类型：虚拟键盘

可选颜色：白色、金色

产品重量：208克

无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n

蓝牙：4．0版支持

数据线接口：USBType－C

主屏幕参数

屏幕像素密度：368

主屏幕尺寸：6寸

主屏幕材料：AMOLED

主屏幕颜色：1600万色

主屏幕触摸屏：电容屏

主屏幕多点触控：支持

光线传感：支持

铃声参数

铃声格式：MP3铃声，MID铃声，WAV铃声，AAC铃声，AMR铃声，OGG铃声

内存参数

RAM大小：3GB

储存容量：64GB

内存卡：MicroSD（TransFlash）

扩展容量：128GB

主摄像头参数

主摄像头像素：1300万像素

主摄像头传感器类型：CMOS

闪光灯：LED补光灯

金立S51手机里面内存是焊接在主板上，不支持卸载。而且这款手机不支持扩展内存功能。

金立S51主屏尺寸：48英寸，主屏分辨率：1280x720像素，后置摄像头：800万像素，前置摄像头：500万像素，电池容量：2100mAh，电池类型：不可拆卸式电池。

该机采用了高通 骁龙Snapdragon MSM8926 四核处理器，主频12G,电池容量为210毫安，不支持卸载电池。机身内存为16G,支持移动4G/3G/2G和联通2G网络。定位中低端的一款手机。