金立m5plus怎么拆后盖

拆卸工具：卡针、翘板

具体操作如下：

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是，金立M5的上、下盖没有螺丝，只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面，一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料：

金立m5plus配置参数

上市时间：2015

产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机

外观类型：直板

体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm

主屏幕像素：1080x1920像素

待机模式：双卡多模

网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM

适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7

系统界面：Android5．1

CPU频率：1．3GHz联发科MT6753

CPU核心数：8八核

GPU类型：Mali－T720MP2

SIM卡类型：MicroSIM卡

电池规格：5020毫安时

键盘类型：虚拟键盘

可选颜色：白色、金色

产品重量：208克

无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n

蓝牙：4．0版支持

数据线接口：USBType－C

主屏幕参数

屏幕像素密度：368

主屏幕尺寸：6寸

主屏幕材料：AMOLED

主屏幕颜色：1600万色

主屏幕触摸屏：电容屏

主屏幕多点触控：支持

光线传感：支持

铃声参数

铃声格式：MP3铃声，MID铃声，WAV铃声，AAC铃声，AMR铃声，OGG铃声

内存参数

RAM大小：3GB

储存容量：64GB

内存卡：MicroSD（TransFlash）

扩展容量：128GB

主摄像头参数

主摄像头像素：1300万像素

主摄像头传感器类型：CMOS

闪光灯：LED补光灯

金立 f303打开手机后盖方法:开盖时首先必须要有一个力的支点，然后给后盖一个开盖的向上受力点。红米手机和小米2的开盖的支点都是在Mi LOGO上方，受力点在USB口处。

具体操作步骤:

1、右手五指固定手机 (注意不是全部握住)，不用特别用力只是稳住手机即可，左手操作手机下部开盖， 左手四指用力按住米LOGO上方的支点，左手拇指食扣住USB口轻轻用力往上拉。

2、如下图所示，手机下部拉开了一个口后，这样手机盖就很容易打开了。

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法，别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

确认手机是否是一体机，若是一体机手机后壳是不可以拆卸的哦；非一体机可以沿着手机边缘的凹槽将后盖打开即可；

一体机的，不可以私自拆卸，因为金立三包条例有规定手机如私自拆卸过，后期无法再享受保修服务的哦，所以请谨慎！