联发科p20和骁龙625的实际体验差距大吗，哪个好

CPU方面，两者都采用A53架构。骁龙625的8个核心都是20Ghz，联发科HelioP20采用4个高频加4个低频设计，最高主频235Ghz。

GPU参数都表现一般，最大的亮点就是制程工艺，两者都是目前顶级的14/16nm工艺。

测试机型：

小米 Max 2 高通骁龙625

国美K1 联发科HelioP20

一，安兔兔跑分

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 63417

国美K1 联发科HelioP20 成绩57728

二，鲁大师测试

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 78450

国美K1 联发科HelioP20 成绩 84508

三，Geekbench 4

小米 Max 2 高通骁龙625 单核成绩：807 多核成绩：2327

国美K1 联发科HelioP20 单核成绩：849 多核成绩：3150

运算成绩：

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 2223

国美K1 联发科HelioP20 成绩2006

四，3Dmark （Sling Shot）

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 784

国美K1 联发科HelioP20 成绩 716

Ice Storm

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 11686

国美K1 联发科HelioP20 成绩 7575

五，PCmark （工作效能）

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 5323

国美K1 联发科HelioP20 成绩4406

PCmark（存储分数）

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 3465

国美K1 联发科HelioP20 成绩 3157

PCmark（计算机视觉）

小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 2154

国美K1 联发科HelioP20 成绩 1110

通过上述软件跑分，联发科HelioP20和高通骁龙625之间性能不分伯仲，但是联发科HelioP20的发热控制不是很好。尤其在测试PCmark 工作20环节中，造成手机当机，无法正常运行，而高通骁龙625没有发生这样的问题。

联发科p20和x25相比，X25性能更好。

联发科X系列主打高性能，P系列主打中端长待机。X25的处理器和GPU部分都强于P20。不过P20的优势也有，那就是用了16nm新制程，不论是功耗还是发热都比X25好很多。

一、构架参数：

Helio X20：

采用了三丛集十核架构，包括两颗主频23GHz的Cortex-A72核心，四颗主频2GHz的Cortex-A53核心和四颗主频14GHz的Cortex-A53核心，GPU为主频780MHz的Mali-T880 MP4。

Helio P20（MT6757）：

制程工艺：台积电16nm FinFET Compact

CPU架构：八核Cortex-A53（23GHz）

GPU规格：ARM Mail-T880MP2（900MHz）

内存规格：双通道LPDDR4X-1600MHz（最大6GB）；单通道LPDDR3-933MHz（最大4GB）。

二、P20领先X20的方面：

1制程：X20为20nm，P20为16nm。

2RAM：X20仅支持LPDDR3，P20则支持LPDDR4。

这个是肯定的，

曦力P20的处理器及GPU（显卡）的性能都高于P10不少，总的来说就是各方面均有提升，

在日常使用流畅度及玩游戏的效果，P20都会好很多。

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曦力P10 ：台积电28nm HPC+，八核A53最高2GHz，集成 Mali-T860 MP2 @ 700MHz

曦力P20：台积电16nm FFC，八核A53最高23GHz，集成 Mali-T880 MP2 @ 900MHz