小米Note手机怎么拆机

　　小米Note采用双面玻璃机身、结合金属边框，机身表面看不到一颗固定螺丝，外观设计是历代小米手机中最漂亮的。也正因为如此，小米Note电池也无法自行拆卸，除非是拆机。不过这种设计的手机，拆机向来难度比较大，因此如果是非专业人士或者没有相关拆机经验的用户，请勿擅自拆机，否则可能会损坏小米Note。本文也不是鼓励大家拆机，只是与大家探讨一下小米Note拆机细节以及注意事项，仅供参考。

1

拆机前，我们先关机，然后把位于机身左侧的卡槽取出来，使用包装盒中自带的卡针，就可以轻松取出卡槽。

2

小米Note正面采用25D弧形玻璃屏幕设计，背面则采用弧度更大的3D弧形玻璃设计，拆机时从背面开始的。小米Note后盖采用了卡扣式固定，拆机前需要借助薄片从细节的划痕处开始找到缺口。

3

总的来说，小米Note后盖拆解难度并不是特别大，相比那些一体机身设计手机，拆解上要稍微容易一些。拆卸下后盖之后，就可以看到内部的固定螺丝了，由于螺丝上有易碎贴，因此继续拆机就会导致小米Note失去保修服务。

4

小米Note顶部主板上配备了金属注塑的屏蔽罩，可以在保护主板的同时进行隔热，并且注塑部分也可以很好的接受天线信号。

5

小米Note机身底部配备了一体化音腔，拆解上非常简单。从底部的扬声器模块上看，小米Note采用了Smart PA技术，使得外放音量和音质领先于其他小米手机。

6

拆机后，我们会发现小米Note电池也比较容易拆解，这意味着如果小米Note电池损坏，如果可以买到电池的话，也可以自行更换。小米Note电池采用类似于3M魔术胶的可抽拉双面胶，拆解过程中只需要将固定胶从电池底部抽出即可。可以不留痕迹、安全的将电池拆解下来。

取出卡槽后，我们使用螺丝刀，小米3顶部卡槽位置有两颗固定后盖螺丝，我们将螺丝拆卸下来即可，如下图所示：

拆完固定螺丝后，就可以拆下小米3后盖了，需要注意的是，拆完小米3后盖固定螺丝后，后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，因此还需要用点力或者借助薄刀片，将后盖拆下来，如下图所示：

左手抓住手机上部，不要用力只是稳住手机

右手操作手机下部开盖

右手拇指用力按住米LOGO上方的支点

右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉

需要准备的工具：SIM取卡针，屏幕吸盘，拨片，手机。

1、如果有手机保护壳的，要取掉。

2、同样的有防尘塞的也要取掉。

3、找到手机下方的一个缺口，然后顺着缺口用指甲或者拨片打开即可。

4、左手大拇指按在手机的上半部位，往下推。

5、慢慢用手指或者薄拨片把壳子掰开就可以了，千万不要用蛮劲。

　　在拆解之前，第一步当然是要关闭手机的电源。

　　然后我们通过卡针取出卡托。

　　使用吸盘拆卸玻璃后盖。

　　小心背后的卡扣，顺着拉开后盖。

　　打开后盖，可以看到小米Note顶配版的内部结构，后盖背后有石墨散热片。

　　小米Note顶配版的后盖采用了3D弧面的康宁大猩猩玻璃，背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。

　　电池容量相对于标准版有一定提升，容量达到3010mAh。电池采用LG电芯，飞毛腿电子制造。

　　接下来通过镊子拆卸镜头保护盖。

　　卸下机身上的螺丝。

　　拆卸天线支架组件。

　　小米Note顶配版采用来自Synaptics的S3320A触控IC。

　　用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。

　　可以看到石墨散热片内部（有强迫症的观众请略过…）。

　　接下来可以拆开后盖组装件。

　　使用撬棒轻轻掀起后盖组装机即可直接看到主板。

　　接下来我们切断电源。

　　利用电池下方的胶带我们可以很轻易地拆卸电池。

　　使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。

　　拆卸前置摄像头的排线。

　　使用镊子分离射频线缆。

　　由于线缆非常细且表皮很软，所以操作的时候要小心处理。

　　轻轻翘起主板，并取出。

　　主板背部可以看到SoC模块以及HiFi模块，在SoC上我们甚至看到了蛇形涂抹的导热硅脂，这是在电脑上比较常见的处理方式。而在SoC边上的两颗芯片上则有导热胶。

　　机身的金属框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。

　　把硅脂清理以后，可以看到三星的内存芯片，型号是K3RG2G2，它是高速LPDDR4内存，容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810，由于它们是封装在一起的，所以这里也就不进行破坏拆解了。

　　在SoC的旁边，有高通的PMI8994电源控制IC。

　　可以看出，小米Note顶配版使用了双电源控制IC，还有一颗是PM8996。

　　高通的充电管理芯片SMB1357。

　　德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。

　　而到主板的另外一边，可以看到规模比较吓人的HiFi模块，除了采用独立dac、双时钟晶振以及二级双运放以外，小米Note顶配版还使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，仅封装方式不同）作为DAC芯片，并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电，所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。

　　SABRE9018C2M，采用CSP封装，相对于以往的QFN封装的ES9018K2M，体积要小很多，为“寸土寸金”的手机空余了更多空间。在这颗芯片上方我们看到了金色的双时钟晶振。

　　来自德州仪器的OPA1612双运放。

　　定制版的ADA4896双运放，可以看到芯片上的标识和封装方式都和我们常见的ADA4896不一样。

　　由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，这里我们也不做进一步的拆解了。

　　主板上还连接着听筒组件，断开排线即可拆卸，这块组件集合了光线感应器、距离感应器、降噪麦克风以及听筒几个功能。

　　在副板上连接着震动马达，不过这个马达震动强度并不强，在小米Note标准版的时候这个问题就被不少用户吐槽过。

　　后置摄像头，索尼1300万像素IMX214传感器，6P镜片，F20光圈，带有OIS光学防抖。

　　前置400万像素的UltraPixel摄像头，光圈F20，单个像素达到2微米。