1、在拆手机之前首先需要准备相应的工具，对应手机工具。
2、找到手机背面的螺丝口位置以及手机完全口和时的拆卸的方法。
3、通过对于螺丝口以及扣合的拆开，手机背盖已经打开。
4、拆开手机时需要注意显示屏，彩屏的线路的切记不可用力过猛造成线路的断裂。
5、后手机已完全拆开，线路保持完整。
6、修复后再按照手机拆卸时的步骤反向安装，切记不可以过重造成手机的损毁。
金立手机金属外壳拆解（以金立M6为例）步骤如下：
工具/原料：金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘
步骤：
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计；
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除；
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣；
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开；
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有043毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S51的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S51的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有51毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S51的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S51的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S51的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S51的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
还有的手机更例外，要同时按住音量上键、音量下键、开机键 ，待手机震动后松开关机键（音量上键、音量下键继续保持按住） 才能进入。各种手机不同，进入方式也不同，进入Recovery模式后，有一个安卓机器人，肚子打开，躺在地上。这时，按主菜单按或房子键，就看到操作界面了。注意进入后有以下两行：wipe data/factory resetwipe cache partition 有的手机是音量上和下进行选择，电源键确定 把光标移到wipe data/factory reset然后确认进入，看到很多NO ，有一行是YES，把光标移动到YES 确认。这样就完成的双清的第一清（步）等几分钟后，这时时间 稍长。会返回recovery主画面。然后进入wipe cache partition 清除缓存然后选YES 确认,第二步完成(如果你的手机按了没有反应请百度你手机型号+双清)。
恢复出场设置能解决此类问题，刷机应该能彻底解决问题的了，（简单的卡刷，也有线刷 详细教程请百度）如果以上方法都无效那么你可以去找今售后维修了。
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