酷比魔方mixplus 前置摄像头黑屏

硬件问题。

手机顶端有传感器，被挡住黑屏很正常，以前的旧手机挡住顶部都无法解锁。

和前置摄像头在一起的还有另一个近距传感器。

感应到有皮肤贴近，就默认你是放耳边打电话。就帮你熄屏了。有些机型可以选择是否熄屏的，不过这个姿势还是熄屏比较好。

本人实战经验供你参考，改散热用到的材料数量和步骤如下：

0 先撕掉原约12mm厚的原配导热垫（这个垫导热效果非常差，拆掉后请直接垃圾篓），擦干净CPU，按照以下顺序铺散热材料（从CPU开始往背板方向顺序一层层的开始安装）：

1 莱尔德15x15x013mm尺寸 变相硅脂 - 1片；

2 15x15x05mm 铜片 - 1片；

3 莱尔德15x15x013mm尺寸 变相硅脂 - 2片 （叠放）；

4 装回铁板，对角拧螺丝方式，逐步上紧；

5 在铁板凹坑内，放入莱尔德15x15x013mm尺寸 变相硅脂 - 1片，变相硅脂用剪刀略做修剪后平整放入凹坑；

6 铜片15x15x03mm，剪刀略修剪宽度尺寸（15mm铜片有点宽了）后放入凹坑内变相硅脂上；

7 莱尔德15x15x013mm尺寸 变相硅脂 - 2片 （叠放两层在凹坑铜片上）

8 莱尔德35x35x013mm尺寸 变相硅脂 - 1片 （叠放在之前的两片相变硅脂上）；

9 铜片30x30x1mm压在35x35x013mm大相变硅脂上；

10 开机，运行能高负荷能使系统快速升温的游戏或应用程序，系统温度升到70℃，用手指按压30x30mm的大铜片，烫手，一下一下的按，前后按了约5分钟。目的是让相变硅脂加热发生相变，手指施加压力按紧目的确保排空各叠层间的空气，紧密接触。

11 最后在30mm大铜片上涂上 MX-4液态导热硅脂（或其它你手上比较好的液态硅脂），扣回背壳（大铜片与背壳使用液态硅脂传导，目的是避免背壳外部受压后直接压到cpu核心）；

经这样修改的散热，实践证明各叠层之间的厚度尺寸刚刚好，系统温度降低超过20℃。完全不需要热管等诸多部件。整体增加的重量感觉无明显感觉。

材料清单及数量统计：

1 莱尔德15x15x013mm尺寸 变相硅脂 - 6片

2 莱尔德35x35x013mm尺寸 变相硅脂 - 1片

4 铜片15x15x05mm - 1片

5 铜片15x15x03mm - 1片（需剪刀修下宽度）

6 铜片30x30x1mm - 1片

最后，若有任何疑问，欢迎加QQ：79791685，进行探讨。

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