魅族pro7和pro7plus的区别

　　两者在屏幕、运存、处理器和电池方面有区别。屏幕方面，前者采用52英寸1080P OLED屏幕，后者采用57英寸2K OLED屏幕；运存方面，前者采用4GB运存，后者采用6GB运存；处理器方面，前者提供X30和P25两种版本处理器，后者仅提供X30处理器。以下是详细介绍：

　　1、机身和屏幕方面，两者手机的外观基本一致，在屏幕方面，PRO 7采用了一块52英寸的三星Super AMOLED屏幕，PRO 7Plus采用一块57英寸的Super AMOLED屏幕，分辨率为2560×1440像素；

　　2、运行内存方面，PRO 7采用4GB，PRO7 Plus采用6GB；

　　3、处理器方面，PRO 7处理器是P25和X30，PRO 7Plus的处理器都是X30；

　　4、电池方面，PRO 7电池为3000mAh容量，支持mCharge 30快充，PRO 7Plus的电池为3500mAh容量，支持mCharge 40快充。

PRO 7与PRO 7 Plus的主要区别如下哦↓

相比PRO 7高配版，PRO 7 Plus有更大的6GB运行内存、57英寸2K屏幕和3500mAh电池。

而对比PRO 7标准版，PRO 7 Plus还有更强大的X30 CPU，以及速度更快的UFS21闪存。

  魅族PRO7是魅族科技于2017年7月26日发布的全新旗舰手机，搭载联发科技曦力P25和曦力X30处理器，配备了新一代旗舰SoC，6GB LPDDR4。

  相比于魅族之前发行的手机，这次发布的魅族Pro 7系列手机在外观设计上有极大的不同。魅族PRO 7系列最大的亮点就是其采用了前后双屏的设计，前屏为52英寸，采用三星AMOLED材质屏幕，分辨率为1080p；后屏为一块19英寸彩色显示的AMOLED副屏，它具备了较多实用的功能，如双摄自拍、双指截屏、天气、计步、通知/状态提醒、休眠MP3等。

  魅族PRO 7标准版采用16nm工艺制程的联发科helioP25八核处理器，高配版则是首发10nm的联发科helioX30十核处理器，运行内存均为4GB，机身存储分为64GB和128GB版。魅族PRO 7还搭载了1200万像素彩色+1200万像素黑白索尼IMX386后置镜头，光圈为F/20，支持人像模式背景虚化，前置镜头为1600万像素。

  此次发售的Pro 7除了副屏功能让人眼前一亮之外，其余的性能相较于之前机型并没有多大的提升。但魅族Pro 7的价格却没有之前那么的亲民，价格的提升并没有伴着性能的提升，导致性价比直线下滑。

联发科p25相当于骁龙625到骁龙630之间的水平。如果拿骁龙625来对比，联发科HelioP25在多个单项性能方面都存在优势，单核性能和多核性能的优势尤其明显。

中央处理器（CPU），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。

在计算机体系结构中，CPU是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。

继去年宣布推出旗舰规格处理器HelioX30，以及针对中阶旗舰机种打造的HelioP25处理器后，联发科在IFA2017即将开展前宣布推出HelioP30与HelioP23两款处理器产品。

HelioP23与HelioP30几乎可说是先前推出的HelioP20，以及去年揭晓的HelioP25延伸款式，两者依然维持台积电16nm制程设计，并且以8组ARMCortex-A53核心设计构成，大核部分运作时脉为23GHz，小核则为16GHz，相比先前设计主要将小核运作时脉提升。

而GPU部分则采用ARMMali-G71MP2双核规格，相比先前采用Mali-T880MP2将有明显提升。其余部分则包含HelioP23支援单通道32位元LPDDR3-933记忆体，或是双通道16位元LPDDR4X-1600记忆体配置，HelioP30则仅支援LPDDR4记忆体规格，此外两款处理器均搭载运作时脉达500MHz的TesilicaDSP，借此对应4K/30fpsH264/H265格式影片编解码处理，但HelioP23并未支援4KH265编码功能。

至于相机部分，HelioP23支援单组2400画素或两组1300万画素主镜头配置，而HelioP30则分别支援单组2500画素或两组1600万画素主镜头配置，并且支援等同HelioX30采用的Imagiq20影像讯号处理技术，借此大幅减轻CPU和GPU的负载，达到显著的省电效果，并且可借由软体客制化让硬体开发商调整诸如相机等应用功能。至于连接技术则分别支援LTECat7/13，最大下载、上传速度分别可达300Mbps及150Mbps，两者均支援双卡双待设计，以及双VoLTE数位语音通话功能。

HelioP23与HelioP30预计在今年第四季内应用在多数行动装置，而初期将以HelioP23对应全球市场使用需求，HelioP30则锁定中国市场使用需求为主。

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