金立S5和S6的区别在那

金立S51机身内存16G 运行1G 配置一般优点曾创造过吉尼斯世界纪录最薄手机超轻超薄外观精致

金立S6 机身内存32G 运行3G 机身采用全金属 性价比堪称超越小米性价比之王

金立S6上市不到两个月而金立S51上市已经一年

金立S6目前售价1799 金立 S51售价1399

总体来说金立S6更好 望采纳！！

原来用6600，摔了不下几十次，2004年买的，用5、6年，只是听筒坏了;

后来换了e52给了老婆，现在用e6，都摔过。质量不错。

当然，也有缺点，可玩性不高。但作为商务机，我认为这三款都不错。

魅族的MX5的性价比高，性能更好、拍照也更佳出色。

1、来自 MTK 的 64 位真 8 核 CPU Helio X10，采用 28nm HPM 工艺，频率稳定且漏电率低；全金属机身独特 CNC 加工 T 槽厚仅 76mm

2、GPU 采用与苹果 A8 处理器同门的 PowerVR G6200，性能当然强大。

3三星最顶级的 AMOLED 屏幕拥有强大的基本参数：100% NTSC 色域，典型值亮度可达 350cd/m2，而其对比度可接近无穷。配合 4、MiraVision

屏幕显示技术，照片更加逼近真实，文字更加锐利清澈。

5、MX5 同时支持移动 4G 和联通 4G。MX5 刷通用版固件后可支持中国移动及中国联通双 4G

6、MX5 配备了全球领先的快充技术 mCharge，相比较市面传统的充电方案，

7、mCharge 快充技术可以让 MX5 在特定充电器帮助下，10 分钟即可充满电池的 25%，40 分钟充满 60%。

我们是不清楚其他手机的，y51不错的，Y51的主要参数如下：

操作系统：Funtouch OS 25(基于Android50)

屏幕:5英寸qHD显示屏，分辨率960540

拍照：500W像素前置摄像头，F24光圈；800W 后置摄像头，F20光圈

处理器：64位四核12GHz 高通处理器

外观尺寸：1438x717x752mm

电池容量：2350mAh，不可拆卸电池

重量：157g

网络类型：双 Micro卡

网络支持：移动2G、3G、4G 联通2G

机身内存：1G/2G RAM+16G ROM

扩展存储：最大支持128G Micro SD卡

金立 S6 Pro介绍：

金立S6 Pro的基本参数：其拥有一块55英寸19201080分辨率屏幕，内置联发科MT6755M八核处理器，最高主频18GHz，配备4GB RAM+64GB ROM。拍照方面是前置800万像素+后置1300万像素的组合，预装基于Android 60系统的amigo 32，电池容量3130毫安时。

97%的金属占比使得金立S6 Pro拥有绝佳的手感。支持指纹识别，拥有儿童模式。

金立 S8介绍：

金立S8的整机金属比例更是达到了惊人的933%，位居所有金属材质手机的前列，同时在正面设计上，金立S8也颇具亮点——25D炫彩水滴屏+全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕，边框窄边仅075 mm，堪称目前最窄的55英寸屏幕手机。

金立S8搭载后置1600万像素和前置800万像素摄像头，其中后置镜头配备了f/18大光圈的6P镜头模组。

你好，这两款手机的外观和配置有些许不同

金钢手机电池容量是4000mAh ，内存是16+1G，64位4核，后置800万像素

金立S6手机电池容量是3150mAh，内存是32+3G，64位8核，后置1300万 像素