酷派锋尚MAX的卡槽怎么拿出来

　　酷派锋尚MAX手机盒子里有自带一个取卡针，手机侧面卡槽外面都有一个孔，用取卡针往孔里面一扎，稍微用点力，卡槽就会弹出来。没有取卡针可以用别的细的硬物代替，只要能插到孔里面，往里面一扎，卡槽就可以弹出来。

　2015年11月25日，酷派在在北京国家会议中心正式发布了旗下新机锋尚MAX。锋尚max继续沿用双系统模式，并且拥有双系统隔离技术。主打个性、功能、以及安全，同样支持双微信功能。

　酷派锋尚MAX是一款“致敬乔布斯”的手机，采用一体化的机身设计，2、5D弧面玻璃+弧形金属中框组合，边角采用锋尚max 精致CNC切割，正面屏占比颇高。收音孔采用较为独特隐藏式设计，底部对称分布，摄像头居中放置。

以乐视2为例，其手机为一体机，后盖是不能拆开的。

2016年4月20日举行的乐视生态系列新品发布会上，乐视正式发布乐视超级手机2代系列新品，乐2、 乐2 Pro以及 乐Max2。乐2搭载联发科的23GHz主频十核处理器HelioX20处理器，3GB RAM加32GB ROM的存储组合，全新的 In-Cell屏幕。摄像头方面则是采用1600万像素后置加800万像素前置镜头组合，主镜头支持相位对焦，可实现09秒极速对焦体验；前置镜头的800万像素14um大像素，增加56%进光量，支持实时美颜自拍体验。

　　IT168评测酷派大观4作为定位酷派的顶级商务系列，扎实的外观，配上强劲的Terga4芯片。相信很多消费者都对酷派大观4的内部结构产生很大的兴趣。为了让消费者彻底了解酷派大观4手机，我们IT168手机频道为消费者们带来了酷派大观4的详细拆解。

　　酷派大观4拥有着非常强大的性能，而且外观设计也非常大方。作为一款旗舰手机，酷派大观4可以说内外兼备，酷派大观4的内部做工究竟是如何呢？Tegra4究竟是什么模样？下面我们对大观4进行详细拆解，一探究竟。

　　拆解手机内部

▲手机内部

　　酷派大观4的后盖采用10多颗螺丝固定，拆开螺丝后可以看到大观4的内部。大观4采用2段PCB，而后盖上主要是天线。

▲手机的后盖

　　酷派大观4的后盖上可以看到有3条天线的触点，同时可以看到后盖的上面和底部都有密封圈。

▲手机的中框

　　酷派大观4的中框采用航空铝合金材质，不仅美观，而且非常坚固。同时也可以起到散热的作用。

　　手机内部主板

▲手机主板

　　酷派大观4的主板在手机的顶部，采用黑色PCB。PCB的做工非常好。

▲手机的机身下方

　　酷派大观4机身下方的PCB主要是连接天线，USB接口，震动电机。这部分的PCB相对比较简单。

▲主板正面

　　酷派大观4的PCB正面主要是SIM卡槽和TF卡插槽，另外还有各种的连接器。

▲主板背面

　　酷派大观4的背面是手机的主要芯片，可以看到在芯片上面贴有散热贴，帮助手机芯片散热。

　　手机主板细节(1)

▲主板细节

　　撕开散热贴之后可以看到各种芯片的真面目，可以看到背面的芯片相对于一般的手机要多。

▲Tegra4芯片

　　酷派大观4采用NVIDIA Tegra4处理器，使用台积电28nm HPL工艺。大观4使用这颗CPU是13年第13周生产，4+1核心架构，拥有72个显示核心。

▲SK hynix DDR3内存

　　酷派大观4采用SK hynix DDR3，内存容量是2GB，DDR3内存拥有更好的性能，目前支持DDR3内存的CPU还不多。

▲基带芯片

　　酷派大观4采用高通QSC6085基带芯片，这颗芯片是一颗SoC芯片，内建ARM CPU，核心频率192MHz，支持CDMA网络。

▲基带芯片内存

　　在高通基带芯片旁边是一颗256MB的内存，这个是基带SoC芯片的内存芯片，专门服务于基带芯片。和系统内存不同。

　　手机主板细节(2)

▲线性调节器

　　LC1209B是一颗线性调节器，根据负载的变化情况来调节自身的内电阻，从而稳定输出电压。

▲射频模块

　　RF9802是一颗4通道GPRS/EDGE射频模块，是负责GSM部分的信号发射和接受。

▲Flash芯片

　　酷派大观4采用三星的Flash芯片，提供16GB的储存空间。

▲基带芯片

　　酷派大观4采用LC1713基带芯片，这颗芯片支持GSM/TD-SCDMA网络，但在大观4上屏蔽了TD-SCDMA，只支持GSM网络。

▲摄像头模块

　　酷派大观4采用1300万像素主摄影头，另外使用200万像素前置摄像头。

　　总结：

　　酷派大观4的做工用料非常出色，航空铝合金材质的中框不仅美观，还可以起到散热的作用。酷派大观4的拆解难度并不大，但PCB上的芯片数量超过了一般的手机，这样给大观4带来更多的新功能。