嗨!
小米3采用的是镁铝合金一体框架压铸成型设计,机身厚度为81mm,后盖是打不开的,不能拆卸,sim卡插槽设计在手机顶部,且支持热插拔,不再向以往手机一样需要取下电池在电池仓后进行安装sim卡。
开盖时首先必须要有一个力的支点,然后给后盖一个开盖的向上受力点。Mi2的开盖的支点在Mi Logo上方,受力点在USB口处。
开盖的步骤:
1 左手抓住手机上部,不要用力只是稳住手机。
2 右手操作手机下部开盖。
3 右手拇指用力按住米LOGO上方的支点。
4 右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。
如下图所示,手机下部拉开了一个口后,这样手机盖就很容易打开。
小米手机例如红米手机系列的开壳方法如下:
1、将手机正拿,然后找到手机右下角的开口。
2、然后用指甲插入,并以此划过手机曲其余部位。
3、然后将手机壳取下即可。
备注:小米4,小米note那些手机需要专业的吸盘才能取下。
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