一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。硅片清洗烘干1、硅片清洗烘干（Cleaning and Pre-Baking）方法：湿法清洗+去离子水冲洗+脱水烘焙（热板150～2

2016年全球G10及以上世代掩膜版的销售额为5175亿日元，占全球掩膜版销售额的比例为8%。2016年全球G10及以上世代掩膜版的销售额为5175亿日元，占全球掩膜版销售额的比例为8%。2019年G10及以上世代掩膜版的销售收入为1575