铜箔表处理收卷容易横皱是什么原因

1、铜箔在相同的结晶组织时存在厚薄不均的缺陷，当铜箔在生产运行受力时，铜箔薄的地方受到超极限的拉力而变形出现折印。产生厚薄不均的原因有：阴、阳极导电不均匀，导电好的地方铜箔偏厚，一是铜在阴极电沉积量多而厚；另一个是电流密度特别高造成析氢使铜箔粗糙而厚；导电不好的地方铜沉积量少一些使铜箔薄。造成导电不均的原因有：阴阳极极距不等，极距大的地方导电没有极距小的地方导电量多。所以极距大的地方铜箔薄，极距小的地方铜箔厚。阳极板存在导电不均，有的地方导电好，有的地方导电不好。阴极辊存在导电不均的问题，有加工的问题，有材料的问题，阴极辊导电不好造成铜箔结晶组织明显不一样。产生铜箔不均的另一个原因，是阴、阳极间电解液循环量不均，电解液流量小的地方因铜离子供应不足使铜箔薄，如果在电解液流量小的地方电流偏大此处的铜箔反而会厚，因为这种情况一定会析氢，铜箔结晶粗糙使铜箔偏厚。与此相比流量大的地方可能偏薄，电解槽极间的电解液流量基本是均匀的，不会有太大的差别，决不会存在这里的循环量很大，那里的循环量很小的现象。有时存在某一位置微偏大，或微偏小点，就是相差这么一点就会造成铜箔厚薄不均，电流是不搞假的，电解液也不按人的意志去流动，它是那里的阻力小在那里流。因为阳极和阴极都是固定，所以在一卷铜箔里厚的地方是固定的，薄的地方也是固定的，当铜箔收卷越来越大时，直径相差就大了，问题也来了。 极距不均只能进行调整，铅银阳极可以在极距小的地方把阳极板用刮刀刮下去一层。让极距变大一点，铜箔厚度就会减小一点，偏厚的问题可能就解决了。一定少去，去多了不好补救。阳极板导电不均，一般把导电好的部位刮去一些，使极距变大一点；或用一个薄朔料板把阳极板导电好的部位屏蔽上一块，车一个朔料螺杆把朔料板固定上，阴极在此处电解时间少几秒钟，铜箔就不超厚了。阴、阳极导电不均，还可以通过调整电解液在极间的流量，来达到调整铜箔厚薄均匀的目的，导电不好的地方把流量适当的加大，导电好地方把流量微微减小一点。这样铜箔原来厚的地方就可以薄一点，原来薄的地方就可以厚一点，达到铜箔厚薄均匀。极间流量大小不均的问题，可以对电解槽电解液进出口的大小、高低进行调整来解决，把进液口开大一点，将进液口边沿向下降低一点，或出液口降低一点，流量就大了；把进液口堵上一点，或把出液口加高一点，流量就小了。如果进液是用均匀分布的小阀门控制，可以用阀门来调整。

2、铜箔结晶不均匀，局部结晶粗糙，发囊无韧性，虽然厚度都一样，但晶粒大小不一，晶粒结合的松紧不一，所以机械性能不一样，结晶粗糙的地方弹性不好，在生产过程中易出折印。晶粒的变形不均匀程度会因晶粒大小而有差异，由于相临晶粒有位向差，形变在晶粒间不能直接传递，滑动位错于晶界前沿形成积群。在晶界另一侧近旁产生一个附加应力场，晶粒尺寸小，变形不均匀程度就小，如相临晶粒尺寸大，形变的不均匀程度就大。晶粒越细小，屈服强度越高，既细晶强化。铜箔出折印的主要原因一个是某处受力过大，另一个原因是铜箔结晶粗糙或不均匀。铜箔粗糙发囊的主要原因是各工艺参数不匹配，配合不合适。其中有：一是电解液温度过高，破坏了有机添加剂的作用；二是明胶质量不好，或没有溶解好，或添加的量少不起作用；三是电解液太脏，造成铜箔内杂质太多，使结晶晶格扭曲，晶胞中某个原子失落，被杂质取代，造成晶格缺陷。使铜箔受力既变形，出折印。

3、电解液温度高，有的工厂在电解液热交换之前，温度在60—65度时把明胶加入电解液里，这个温度可能把明胶给煮熟了。使明胶的作用受到影响，失去了对铜箔的细化结晶和整平的功效，导致明胶中的有些成分变为杂质，明胶吸附量可能没有变，但有功效的下降了，造成铜箔结晶组织粗大，铜箔表面出现均匀的较大粗糙度，铜箔没有弹性，发软，发囊，延伸率低下，易出折印。电解铜箔生产加明胶水溶液时，一定选择电解液温度在五十五度以下的位置添加，加入后基本保持这样的温度进入电解槽，生产电解铜箔。

4、电解液中铜离子浓度过高，硫酸浓度过低，在其它工艺条件不变时。使电解液的分散能力下降，扩散层增厚，阴极过电位小，造成铜晶核成长速度快，成核速度慢，导致铜箔结晶粗大，结构松散，延伸率较低，受力铜箔易变形，这种铜箔极易出折印。

5、电解液脏，导致铜箔晶界间杂质含量多，由此造成部分晶粒之间是断开的，相互间不连接。当铜箔在生产过程中受力时，有的晶粒之间因有杂质互相不连接，受力时无法正常传递，在晶粒相互作用下杂质首先移位。因为晶界里有杂质相临的晶粒失去金属特性，这样就使与它相连接的晶粒之间受力增大了，即单位体积里相互不连接的晶粒不受力，相互连接的晶粒受力增大了，因承受不了过大的力，导致变形，使铜箔出现折印。铜箔出折印的主要原因一是局部受力过大，二是铜箔晶粒间有杂质。从美国一位研究铜沉积的专家所做的实验证明，电解液的洁净是非常的十分重要，机列零部件的高精度同样是十分重要的，铜箔电解液的过滤净化，最低线过滤粒度不大于05微米。机械的加工精度、安装越高越好。

6、阴极辊表面因各种原因出现局部有凹塌的现象，生产出来的铜箔有较大凹兜，凹兜处的铜箔是平的，没有与其它地方相同的弧度了，或因弧度偏小，由弧变成弦，展开时凹兜处比其它地方的面积偏小，在导辊上展平时，铜箔横向受力集中到此点，此点受到拉伸，凹兜处出折印。阴极辊表面造成凹塌的原因：一是阴极辊被电击伤，为了把击伤的痕迹处理掉，只对此处进行大量研磨，造成此处缺肉出现凹塌。对阴极辊整个表面来说，电击处的表面向下凹塌，当生产出来的铜箔展平时，此处因没有原来的弧度，长度比其它地方短那么一点点，所以铜箔展平时，该处长度不够，在铜箔上形成一个凹兜。铜箔在导辊上展平受力时，凹兜在导辊上展平时受到拉伸。比其它地方受力偏大，所以变形出现折印。这种折印的位置是固定的，阴极辊每转一周出现一次。阴极辊出现电击情况，如果严重应上车床车，车到电击的深度，再研磨，直到把表面磨得看不到磨痕。如果电击的不严重，可以直接上磨辊机研磨，把整个阴极辊面磨到与电击伤痕深度相同。这种处理被电击伤阴极辊的方法，能保持阴极辊表面的平整，使铜箔不出凹兜，避免产生这种固定折印。

7、电解槽上的导辊和收卷轴的机械加工精度低，椭圆，弯曲，表面不平。或导辊安装不水平，相互不平行，与阴极辊运转时不能始终保持平行对正，使铜箔受到的拉力不均匀，一会这里拉力大，一会那里拉力大，在导辊上铜箔受力大的位置容易出折印。日本的导辊在加工工艺上，要求不允许焊接，必须是冷装配，每个零部件都应该里外车光，目的是保证导辊动平衡的技术要求。在生产过程中有时导辊的轴承固定螺栓松动，不能及时发现，导辊之间失去了原来的平行，造成铜箔出折印。导辊支架不结实发颤，使导辊瞬间失去平衡，也可以造成铜箔出折印。

8、电解液中明胶量添加的少了，或明胶质量不好，在电解过程中没有起到调整阴极极化的作用，使铜箔结晶不致密，铜箔弹性不好，延伸率低，铜箔发软，用手抓铜箔明显感道发囊，没有韧性，这种铜箔特别容易出折印。明胶可以提高过电位，促进晶核形成，抑制Z晶成长，促进X、Y方向结晶成长，使晶核细小。如果添加剂不好就不会得到好的沉积层，无论高电流区，还是低电流区都不会有好的结晶。低电流区边缘出现粗糙，高电流区出现亚光颗粒。加入明胶的作用是使铜箔结晶晶体组织非常细微，这样铜箔会有强度高、硬度高、延伸率好、受热软化率低的好处。明胶在电解液中虽然是微量，但对铜箔的结晶组织，起着至关重要的作用。

9、铜箔收卷张力过大，在铜箔受力集中的地方，或在铜箔微薄的地方，或在铜箔结晶粗糙的地方，因受力超过极限使之变形出折印。任何一家的铜箔结晶组织不可能是百分之百的均匀，结晶组织不均匀，受力变型一定是不均匀的，张力大时要出折印。铜箔收卷张力的选择十分重要，张力大的原因，一是设备选型时选大了，不适合生产要求。二是人为的设置和调整偏大了，张力调小了怕收卷卷儿的不实，发生窜卷，张力调大了容易出折印，铜箔越薄难度越大。

10、铜箔的烘干温度过高，使铜箔结晶组织间的气体膨胀，去氢重结晶不均匀，即退火了。消除了铜箔的脆性，使铜箔发软了，没有韧性，铜箔发囊，发绦，受力就变形，用手一抓没有坚硬的感觉，这样的铜箔极易出折印。铜箔发生重结晶，抗拉强度会因热软化而极度降低，产生延伸皱纹。好的铜箔受热发生热软化率极小，一般铜箔受热去出了晶界间的气体，铜箔发生重结晶，反而增大延伸率，但铜箔发软。

11、铜箔结晶粗糙时，易出折印。铜箔粗糙，说明结晶密度小，组织结构松散，单位面积质量低，晶界间有杂质或气体，孔穴较多。杂质存在晶界上使晶粒之间相互失去金属的特性，失去了相互的作用力。实践证明渗透点多的铜箔延伸率和抗拉强度都非常低，因为晶粒之间是断开的，或相互结合不佳的晶粒数量偏多，造成铜箔机械性能不好，特别是弹性不好，没有钢性，受力就变形。凡是粗糙的铜箔，极容易出折印。

12、在其它工艺条件不变的情况下，电流密度过大时生产出来的铜箔容易出折印。其实每个阴极辊和阳极板都有一个电流密度极限值，超过了这个极限值，问题就显现出来了，电流越大越容易造成阴极表面电流密度明显的不均，个别地方差异较大，铜箔表面出现白点、粉红圈等现象，铜箔结晶组织十分不一致。个别地方明显粗糙，发涩，厚薄不均，这样的铜箔不论是薄的地方，还是厚的地方，当受力时都极易出折印。而且总是在厚的地方容易出折印，说明厚的地方结晶粗糙，出现这种情况，电解电流应该降下来，可能存在这个阴极辊装到这个电解槽时，与阳极不配合不佳，电流不能过大。

13、电解铜箔生产时电解液里氯离子含量过高，使铜箔结晶组织中枝状晶增多，氯离子与明胶具有相互抑制的作用，氯离子含量过高必然导致明胶作用的减弱，因为氯离子在铜沉积表面也存在吸附和脱附，与一价铜形成络合物，导致不溶物氯化亚铜的形成并夹杂于铜箔中。过量的氯离子具有抑制晶核的形成，促进Z方向晶成长作用，造成铜箔结晶组织不致密，粗糙，表面有毛刺。铜箔没弹性，韧性较差易出折印。

14、铜箔收卷时铜箔卷儿不正，即不对中，使铜箔在收卷轴上左右窜动，跑偏，造成铜箔在收卷轴上忽左忽右，总是在一边受力，另一边不受力，在受力最集中的地方铜箔受力过大，被拉伸而变形，造成铜箔出折印。

15、铜箔的某一位置比其它地方厚，收卷时造成铜箔厚的地方卷儿粗细不均。边部偏厚，收卷造成边部的卷儿卷得粗，其它地方卷儿卷得细。直径大的边部拉力大，使铜箔该处受力过大，铜箔首先在靠近边部厚的地方出小折印，接下来铜箔卷儿上直径差加大，即粗细差别加大。在铜箔卷儿的粗细过度部分出现拧劲，之后造成大面积折印，使生产无法进行。所以铜箔边部厚薄不均是一个大问题，不是小问题，随着铜箔卷儿越来越大，铜箔边部厚薄不均的问题就显得非常突出，危害就大了。边部是要剪切掉的，过厚浪费也大，边部过薄危害就更多了。

16、铜箔厚薄不均，收卷后，在铜箔厚的地方，铜箔卷得越大，卷的直径越大，薄的地方卷的直径自然要小一些，铜箔厚是在纵向固定的位置，薄也是一样。厚的地方在铜箔卷儿的层数多了，卷儿的直径差别越来越大，在铜箔卷儿上铜箔厚的地方就凸起来了一道棱子，棱子左右的铜箔在横相上被拉伸，卷儿越大棱子越大，此处的铜箔被拉伸的越严重。

QAL9-4具有许多优良的性能。QAL9-4具有很高的强度、硬度和耐磨性，常用来制造齿轮坯料、螺纹等零件。QAL9-4具有很好的抗蚀性，因此可用来制造耐腐蚀零件，如螺旋桨、阀门等。QAL9-4在冲击作用下不会产生火花，可用来制造无火花工具材料。具有优良的导热系数和稳定的刚度，作为模具材料在拉伸、压延不锈钢板式换热器时不会产生粘模、划伤工件等优点，已成为一种新型模具材料。QAL9-4具有形状记忆效应，已经作为形状记忆合金得到发展。QAL9-4合金价格相对便宜，成为一些昂贵金属材料的部分替代品，如替代锡青铜、不锈钢、镍基合金等。正是由于QAL9-4所具有的优良特性，越来越受到喜爱，在民用和军事工业中起着重要的作用。

QAL9-4化学成分：

铜 Cu ：余量

锡 Sn ：≤01

锌 Zn：≤10

铅 Pb：≤001

磷 P：≤001

铝 Al：80～100

铁 Fe：2-4

锰 Mn：05

硅 Si ：≤01

杂质：17

QAL9-4物理性能：

密度：74

热导率：586

QAL9-4化学性能：

1氧化性能抗性：高温氧化抗性性能良好

2耐腐蚀性能：在大气、淡水、静止和流动的海水中有稳定的耐蚀性，对非氧化性酸、硫酸等也有好的耐蚀性但不宜在碱性溶液下使用。

QAL9-4工艺性能：

成型性能：B相在高温时富于塑性，因此合金有好的热加工性能，能进行热挤压，热轧和热锻。还具有一些冷加工性能，可进行冷轧、弯曲和成型加工。

焊接性能：能良好的进行氩弧焊、闪光焊，可进行铜焊，但不宜进行锡焊及电渣焊。

切削性能和磨削性能：合金的切削性能为30%

QAL9-4主要应用于航空制造业中，用于制造支架、接管嘴、轴承、衬套、法兰、导阀、齿轮等

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。

有多种厚度可供选择:0018mm;0025mm;003mm;005mm;006mm;0075mm;008mm;01mm;013mm;02mm等。长度:50米;宽度:3mm--420mm之间可任意定做。

导电铜铝箔胶带用途和说明:PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。用于蒸气导管外包裹，防止温度向外散失。 不导电铜箔胶带用途和说明: 代替漆包线、各类变压屏蔽用。

铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质"镍"来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带 材质:CU 9998% 基材厚度:0018mm-005mm 胶粘厚度:0035mm~004mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:10~15kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 45~48kg/mm 伸长率 7%~10%MIN

覆铜板-----又名基材 。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:

　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

　　FR-2 ──酚醛棉纸，

　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化铝

　　SIC ──碳化硅

常用的 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻