女人脸上的黄褐斑形成原因是什么？

去除色斑最重要的是选择适合自己的祛斑方式，根据自身色斑形成的具体原因来判断自己需要哪种祛斑方式和祛斑产品。

祛斑单单只依靠一种祛斑产品是不能够把色斑去除的，首先要分析身子色斑形成的具体原因，根据色斑形成的原因选择适合自己的祛斑方式和正规的祛斑产品才是科学的祛斑方式。

色斑的形成原因是比较多，大致分为外部原因和内部原因：

外部原因：阳光中的紫外线、环境污染、过度使用化妆品、电器辐射等等；

内部原因：生活压力、工作压力、脾气不好、内分泌系统紊乱、人体代谢能力不足等等；

除了选择使用适合自己的祛斑方式之外，给大家分享一些日常祛斑小技巧：

保证良好的作息时间，不要熬夜；

祛斑美白第一招：维C维E补起来

长期服用维生素C能减少皮肤色素沉淀，淡化黑斑、黄褐斑及雀斑，恢复肌肤白嫩。尤其是用维C和E一同食用祛斑效果更加好，它们都具有抗氧化和调节内分泌的作用。每天服用维C维E各一片，平时也应多补充猕猴桃、红枣、奶类、蛋类等富含维C或维E的食物。祛斑美白第二招：生姜酒精去斑

所要准备的材料有：50g鲜生姜、500ml浓度为50%的酒精，将备好的姜放进酒精中浸泡，密封后等上半个月左右，然后取出汁液用棉棒沾取涂抹于患处，每天4-5次，半月可见效，长期坚持可根除。祛斑美白第三招：柠檬冰糖水

取一个新鲜柠檬去皮，把果肉放入榨汁机中榨汁，然后根据自己的口味添上适量的冰糖，微甜就直接饮用。柠檬中含有丰富的维C，此外还有钙、铁、磷等。长期食用可以防止皮肤血管老化，消除面部色斑，恢复肌肤白嫩，还可以防治动脉硬化。祛斑美白第四招：生石灰糯米去斑

需要材料有糯米30粒，生石灰小半杯，碱面6g。首先取少量的温水倒入碱面中，然后再加上准备好的生石灰和糯米一同放进去搅匀，将石灰杯覆盖在潮湿地面上，待12小时，糯米熟后，把上半部分的熟米调制成膏。涂于患处，效果显著。

印制电路术语总汇(中英文)

一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation (eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton (eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display (ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format (mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conductor60、 导线设计宽度：design width of conductor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conductor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conductivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inductance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：module44、 单芯片模块：single chip module (SCM)45、 多芯片模块：multichip module (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：fiducial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：reduvtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance

甘氨酸、DL-丙氨酸、DL-蛋氨酸、牛磺酸等；

木糖醇、木糖醇DC、D-木糖乳糖、乳糖醇、山梨醇

维生素VB1、VC、VE、烟酸、烟酰胺、维生素B（B1、B2、B6、B12）

双甘氨肽、羟苯磺酸钙、肌醇

葡萄糖酸葡醛内酯、无水柠檬酸

琥珀酸一钠、琥珀酸二钠

蛋氨酸硒、（硒、铁、铜、锌、锰等氨基酸螯合物）

青霉素

苄星青霉素

苯唑西林

氯唑西林

阿莫西林

氨苄西林

羧苄西林

呋布西林

哌拉西林

氟氯西林

美西林

美洛西林

阿奇霉素

林可霉素

克林霉素

粘菌素

多粘菌素B

万古霉素

杆菌肽

纳他霉素

红曲红色素

卡茚西林

头孢噻吩

头孢噻啶

头孢氨苄

头孢唑啉

头孢拉定

头孢孟多

头孢呋辛

头孢呋肟酯

头孢噻肟

头孢哌酮

头孢曲松

头孢他定

头孢克洛

头孢唑肟

头孢甲肟

头孢西丁

氨曲南

舒巴坦

克拉维酸

红霉素

麦迪霉素

螺旋霉素

乙酰螺旋霉素

克拉霉素

罗红霉素

交沙霉素

链霉素

卡那霉素

庆大霉素

奈替米星

新霉素

阿米卡星

西索米星

小诺米星

大观霉素

核糖霉素

乙酰螺旋霉素、

柱晶白霉素、利福霉素

氟喹诺酮

辛可宁

秋水仙胺

秋水仙碱

金雀花碱

毛地黄皂苷

毛地黄毒苷

地谷新

芦竹碱

防己苦霉素

奎尼丁硫酸盐

奎宁

奎宁盐酸盐

奎宁硫酸盐

利福平

利血平

番茄苷

藜芦碱

藜芦碱硫酸盐

放线菌素C

放线菌素D

醛固酮

两性霉素B

氨苄青霉素

氨苄青霉素钠

羧苄青霉素二钠

顺式雄酮

抗霉素A

卵白素

皮质甾酮

氯霉素

可的松

乙酸可的松

松胞素A

松胞素B

松胞素C

松胞素D

松胞素E

脱氢异雄甾酮

乙酸脱氢异雄甾酮

7-脱氢胆甾醇

脱氢可的松

乙酸脱氢可的松

脱氧皮质甾酮

乙酸脱氧皮质甾酮

双烯雌酚

二乙酸双烯雌酚

红霉素

β-雌二醇

17β-雌二醇

雌三醇

雌三醇-3-甲醚

雌酮

雌酮-3-甲醚

己烯雌酚

四烯雌酮

己雌酚

氢化可的松

脱氢可的松

乙酸氢化可的松

胰岛素

硫酸庆大霉素

硫酸卡那霉素

羊毛甾醇

甲基雄甾烯二醇

甲基睾甾酮

光神霉素

丝裂霉素C

硫酸新霉素

寡霉素

孕三醇

孕烯醇酮

黄体酮

嘌呤霉素二盐酸

超级氨苄青霉素

多黏菌素B

β-谷甾醇β

硫酸链霉素

链脲佐菌素

二丙酸己烯雌酚

加溶两性霉素

睾酮

毒毛旋花苷-G

丙酸睾酮

链霉亲和素

缬氨霉素

盐酸万古霉素

盐酸四环素

氨基核苷嘌呤霉素

氯雷他定、利培酮、力肽、盐酸匹格列酮、N（2）-L-丙氨酰-L-谷氨酰胺、乙酰谷酰胺、

降糖系列

格列美脲 ≥99% 1kg/铝桶

那格列奈 ≥990% 1kg/铝桶

依帕司他 ≥99% 1kg/铝塑袋

医药中间体

3-乙基- 4-甲基-2-氧代-吡咯-2-酮 ≥99% 1kg/铝桶 5kg或10kg/纸板桶

N-[4-[2-(3-乙基- 4-甲基-2-氧代-3-吡咯啉-1-羧酰基)乙基]苯磺酰胺 ≥99% 1kg/铝桶

反式-4-甲基-环己胺 含量≥98% 顺式≤1% 1kg或5kg/氟塑桶

反式异氰酸酯 ≥970% 1kg/铝桶 5kg或10kg/氟塑桶

保湿因子；保湿因子；保湿因子；保湿因子；保湿因子；保湿因子；

烷基糖苷类乳化剂、保湿剂，磷酸

酯类温和表面活性剂。质量上乘。还有护肤、洁面、浴露、香波

等产品基料、半成品、产品品种包括：乳化剂、表面活性剂、润肤剂、防晒剂、天然提取物、香精香料、精油

美白剂、发用调理剂、杀菌剂、防腐剂、增稠剂、柔软剂、纺织前处理剂、后整理剂

固色剂、消泡剂、硅油、脂肪醇、脂肪酸、工业溶剂

保湿因子；保湿因子；保湿因子；保湿因子；保湿因子；保湿因子；

Cropepsol 30, 50

水解胶原蛋白溶液

分子量=1000 (Mc)

清亮琥珀色液体

(含量越低,粘度越大)

Croda 25kg/桶

CTAB, 十六烷基三甲基溴化铵，溴化十六烷基三甲基铵

CTAB 溴化十六烷基三甲基铵 C16H33(CH3)3 NBr

天然 樟脑酸

苯基三甲基溴化铵

间氨基苯甲醚

间硝基苯甲醚

间氨基苯乙醚

甲基氯化吡啶

乙基氯化吡啶

4,-甲基丁基氯化吡啶

丁基氯化吡啶

十二烷基氯化吡啶

十二烷基溴化吡啶

十四烷基氯化吡啶

十四烷基溴化吡啶

溴化十六烷基吡啶

氯化十六烷基吡啶(西吡氯胺CPC)

氯乙啶；醋酸氯乙啶

CTAB 溴化十六烷基三甲基胺 C16H33(CH3)3 NBr

Collasol 1%, 3%

可溶性胶原蛋白溶液

分子量=300,000 (Mw/Mn)

白色锭剂 Croda 25kg/桶

Crotein Q

三甲基季铵化水解胶原蛋白

分子量=12,000 (Mc)

灰白色粉末 Croda 25kg/桶

厂家特价供应：胶原蛋白；透明质酸HA;燕麦蛋白 ;羊胎素；鹿胎素，牛初乳粉，红景天，表皮激活因子EGF、α-干扰素系列产品，促进人血小板生长因子、肿瘤坏死因子（TAF）、碱性成纤维细胞生长因子（BFGF），干细胞因子（SCF）和人白细胞介素-11、胰岛素和葡激酶；免疫多糖细胞激活剂；氨基酸保湿因子；芦酊（芦丁）；人参皂甙；卡波981胶；曲酸二棕榈酸酯；熊果苷；甘草酸二钾；甘草黄酮；核酸；CM-Glucan免疫多糖激活剂；甲壳素多糖衍生物;

3-氨基丙醇磷酸酯（APPA）促进皮肤成纤维细胞的剥离增值作用，有利于表皮的新陈代谢，促进胶原蛋白合成。壬二酸衍生物（K-ADG）调节油性和粉刺性皮肤的油脂分泌，有利于根本上抑制和消除粉刺,传统美白祛斑产品，竞争性抑制酪氨酸酶,方便使用，极小刺激和过敏作用。

二棕榈酰羟脯氨酸（DPHP）抗皱、紧肤、抗衰老保护弹性蛋白，DPHP比维C抑制弹性蛋白酶的活性更强,刺激胶原纤维的收缩，活性明显强于维C,清除自由基，活性基本上与维C相当。

曲酸氨基丙醇磷酸酯（K-APPA）改性后溶于水，稳定不变色，适用于更多的美白祛斑剂型

inositol纤维醇，nicotinate尼克酸，glucosamine氨基葡萄糖，grapeseed葡萄籽提取物，greentea绿茶提取物，siberrian-ginseng人参提取物，lipoicacid硫辛酸，chondrolntin sulphatc硫酸软骨素,谷氨酰胺; 赤 藓 糖 醇