fpc显影是怎么生产出来的会出现那些不良

1、显影原理：利用干膜中未曝光成分与弱碱发生反应而溶解的原理。

2、通常显影液主要成分为：碳酸钠或碳酸钾，浓度1%左右；

3、显影造成的不良通常有：

A、显影不净；

B、显影过度；

C、擦花；

D、掉干膜；

E、线路缺损、狗牙等等

F、堵板。

4、干膜显影点通常控制在40-60%，一般显影点调整好了，显影很少会出问题的；

希望我的回答可以帮到你。

可剥蓝胶可以理解为可以剥离的胶(油墨),也有人叫它可剥离油墨,可剥胶等名称它是一种采用丝网印刷的蓝色粘绸状油墨,其主要的特点就是在用完之后可以用手或工具轻易的剥离,而不会有残留物在承印物上面,最广泛的应用就是线路板PCB在过锡炉,波峰焊,回流焊等能够有效的保护金手指等不需要焊锡的地方不会被焊锡而传统的方法是采用高温胶纸(美纹纸)用手工粘贴到板上,然后在去过焊,而这种工艺所带来的就是：手工粘贴,费时费力,效率低下,且最重要的一点就是在过完波峰焊或者回流,把胶纸撕掉通常会有一定的残留物在板上而且从节省成本的角度来讲就更不科学。

可剥蓝胶如果出现污染的情况，大部原因是因为是使用不当，比如烤箱的温度太高。如果不是工艺的问题，那建设您要更换蓝胶厂商了。市场上有很多品牌，优良不齐，建设您多试几家厂家。

　　不良原因

　　可焊性差 1金太厚太薄 1调整金缸参数,使厚度在005-015微米

　　2沉金後受多次热冲击 2出货前用酸及DI水清洗

　　3最终水洗不乾净 3更换水洗缸

　　4镍缸生产超过6个MTO 4保持4-5个MTO生产量

　　镍厚不足 1PH值太低 1升高PH值

　　2温度太低 2升高温度

　　3拖缸板不足够 3用05dm2/L光板拖缸20-30分钟

　　4镍缸生产超过6个MTO 4更换镍缸

　　金厚不足 1镍层酃含量高 1提高镍缸活性

　　2金缸温度太低 2升高温度

　　3金缸PH太高 3降低PH值

　　4开新缸时起始剂不足够 4适当加入起始剂

　　镍/铜结合力差 1前处理效果差 1检查微蚀量及更换除油缸

　　2一次加入的镍成分太高 2用05dm2/L光板拖缸20-30分钟

　　金/镍结合力差 1金层腐蚀 1升高金缸PH值

　　2金,镍缸之间的水洗PH大於8 2检查水的质量

　　3镍面钝化 3控制镀镍後沉金前的打气及停留时间

　　渗镀 1蚀刻後残铜 1反馈前工序解决

　　2在活化缸後镍缸前水洗不足够 2通过延时或加大空气搅拌增强水洗效果

　　3活化剂温度过高 3降低温度到控制范围

　　4PD浓度太高 4降低农度到控制范围

　　5活化时间过长 5降低活化时间

　　6镍缸活性太强 6适当使用稳定剂

　　漏镀 1活化时间不足 1提高活化时间

　　2镍缸活性不足 2使用校正液,提高镍缸活性

　　表面腐蚀 1金缸值低 1提高值

　　2镍层酃分布不规则,引起沉金时电位的不足 2改善镍缸,避免搅拌

　　FPC生产流程(全流程)\x0d\　　1 FPC生产流程: 11 双面板制程:\x0d\　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货\x0d\　　12 单面板制程:\x0d\　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货\x0d\　　2 开料\x0d\　　21 原材料编码的认识\x0d\　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚05mil,即125um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um\x0d\　　XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um\x0d\　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚125um, 12→胶厚度125um 总厚度:25um 22制程品质控制\x0d\　　A操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化 B正确的架料方式,防止皱折\x0d\　　C不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔\x0d\　　D材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等 3钻孔\x0d\　　31打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)\x0d\　　311打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张 312盖板主要作用:\x0d\　　A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜\x0d\　　C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量减少钻头的扭断 32钻孔:\x0d\　　321流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序\x0d\　　322 钻针管制方法:a 使用次数管制 b 新钻头之辨认,检验方法\x0d\　　33 品质管控点: a钻带的正确 b对红胶片,确认孔位置,数量,正确 c确认孔是否完全导通 d 外观不可有铜翘,毛边等不良现象 34常见不良现象\x0d\　　341断针: a钻机操作不当 b钻头存有问题 c进刀太快等 342毛边 a盖板,垫板不正确 b静电吸附等等 4电镀\x0d\　　41PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学\x0d\　　镀铜或自催化镀铜\x0d\　　42PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗\x0d\　　43PTH常见不良状况之处理\x0d\　　431孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好 b速化槽：速化剂浓度不对 c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对\x0d\　　432孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤 b板材本身孔壁有毛刺\x0d\　　433板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）\x0d\　　44镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求 441电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 441品质管控\x0d\　　1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象 5线路\x0d\　　51干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用\x0d\　　52干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料\x0d\　　53作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象 c附着力达到要求,密合度高\x0d\　　54作业品质控制要点\x0d\　　541为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质 542应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数 543保证铜箔的方向孔在同一方位 544防止氧化，不要直接接触铜箔表面\x0d\　　545加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良\x0d\　　546贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良 547经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶 548要保证贴膜的良好附着性 55贴干膜品质确认\x0d\　　551附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 552平整性：须平整，不可有皱折，气泡 553清洁性：每张不得有超过5点之杂质 56曝光\x0d\　　561原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上 562作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁\x0d\　　b底片与板子应对准，正确 c不可有气泡，杂质\x0d\　　进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象 曝光能量的高低对品质也有影响：\x0d\　　1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路\x0d\　　2能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉 57显影\x0d\　　571原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(10+/-01)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型 572影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度 c﹑显影压力 d﹑显影液分布的均匀性e﹑机台转动的速度\x0d\　　573制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压 574显影品质控制要点：\x0d\　　a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净 b﹑不可以有未撕的干膜保护膜\x0d\　　c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况\x0d\　　d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质 e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-005mm以内的误差\x0d\　　f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均\x0d\　　g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果\x0d\　　h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性 i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影\x0d\　　j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质 58蚀刻脱膜\x0d\　　581原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形\x0d\　　582蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 59蚀刻品质控制要点：\x0d\　　591以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 592线路不可变形,无水滴\x0d\　　593时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽 594线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂\x0d\　　595时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 596放板应注意避免卡板，防止氧化。\x0d\　　597应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 598制程管控参数：\x0d\　　蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合\x0d\　　61表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去\x0d\　　板子表面的杂质，黑化层，残胶等\x0d\　　611工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 612研磨种类﹕\x0d\　　a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 613表面品质：\x0d\　　a 所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹\x0d\　　b 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等 c 不可有滚轮造成皱折及压伤 614常见不良和预防：\x0d\　　a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水 b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快 c 黑化层去除不干净 62贴合：\x0d\　　621作业程序：\x0d\　　a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封\x0d\　　b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸\x0d\　　d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定 e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化 622品质控制重点：\x0d\　　a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确 b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定\x0d\　　c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留 d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤\x0d\　　63压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良\x0d\　　631快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型\x0d\　　b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 632常见不良现象\x0d\　　a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁\x0d\　　c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 633品质确认\x0d\　　a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象 b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形\x0d\　　c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印\x0d\　　71基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上\x0d\　　72印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 73品质确认\x0d\　　731印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致 732不可有固定断线，针孔之情形\x0d\　　733 经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切\x0d\　　81常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象 82制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性 83作业要点：\x0d\　　831产品表面不可有刮伤，皱折等 832冲偏不可超出规定范围 833正确使用同料号的模具\x0d\　　834不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象 835安全作业，依照安全作业手册作业 84常见不良及其原因：\x0d\　　841冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等 842压伤 a：下料模压伤 b：复合模 843翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 844冲反 a：送料方向错误

附着力，温度太高。

1、FPC油墨破损的原因是油墨的成分有添加剂附着力不行，需要更换附着力高的油墨。

2、破损是因为温度太高导致的，需要降低温度或者更换一个耐高温的油墨。