蓝色环保PCB腐蚀剂的成分是过硫酸钠,白色粉末,腐蚀PCB时跟铜反应生成铜离子变蓝。
过硫酸钠也叫高硫酸钠。外观是白色晶状粉末,无臭。能溶于水 。用作漂白剂、氧化剂、乳液聚合促进剂。
储存注意事项: 储存于阴凉、干燥、通风良好的库房。远离火种、热源。库温不超过30℃,相对湿度不超过80%。包装密封。应与还原剂、活性金属粉末、碱类、醇类等分开存放,切忌混储。储区应备有合适的材料收容泄漏物。
电路板蚀刻液
一、 三氯化铁蚀刻液 在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定,操作方便,价格便宜。但是,近些年来,由于它再生困难,污染严重,废液处理困难等而正在被淘汰。因此,这里只简单地介绍。 三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。 1蚀刻时的主要化学反应 三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化-还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。 FeCl3+Cu →FeCl2+CuCl CuCl具有还原性,可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。 FeCl3+CuCl →FeCl2+CuCl2 Cu2+具有氧化性,与铜发生氧化反应: CuCl2+Cu →2CuCl 所以,FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快,蚀刻质量好;而Cu2+的蚀刻速率慢,蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+,所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行,Fe3+不断消耗,而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35%时,Cu2+已增加到相当大的浓度,这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等;当Fe3+消耗掉50%时,Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位,此时蚀刻速率慢,即应考虑蚀刻液的更新。 在实际生产中,表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量,而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中,最初蚀刻时间是相对恒定的。然而,随着Fe3+的消耗,溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时,蚀刻时间就会延长,当蚀刻液中的Fe3+消耗40%时,溶铜量达到8240g/1时,蚀刻时间便急剧上升,表明此时的蚀刻液不能再继续使用,应考虑蚀刻液的再生或更新。 一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量,多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为,采用动态蚀刻,温度为50℃左右,铜箔厚度为50μm,蚀刻时间5分钟左右最理想,8分钟左右仍可使用,若超过10分钟,侧蚀严重,蚀刻质量变差,应考虑蚀刻液的再生或更新。 蚀刻铜箔的同时,还伴有一些副反应,就是CuCl2和FeCl3的水解反应:
1比18。根据查询说化有益显示,碱性蚀刻液是主要成分为氯化铜、氨水、氯化铵,该液比重118含铜量在130至160克,温度在48至52摄氏度,压力在15至35千克蚀刻液比重超出正常数值(比重对蚀刻速度影响不大,但比重增大时,侧蚀将会减少。
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