PCB是什么成分

印刷电路板材料是任何印刷电路板电子产品的组成部分。它们决定了电子设备的功能和能力的范围。每个PCB都有自己独特的属性集，由其设计和PCB材料提供。

对更多用途和功能更强大的电子产品的需求继续推动着印刷电路板行业的发展。此外，使用PCB构建的应用程序越复杂，对PCB材料的选择就越复杂。

1、 什么是PCB材料

11定义

印刷电路板材料是一种复合材料，它提供了印刷电路板痕迹和元件可以蚀刻在其上的支撑基础。大多数印刷电路板材料通常是玻璃纤维增强环氧树脂基板与铜箔粘合的复合材料。你可以把铜箔粘在基板的任何一边或两边。

更便宜的替代方法是用纸加固树脂并用铜箔粘合。这种另类的PCB材料也很受欢迎。你可以在许多消费和家用电子产品中找到它们。

至于印刷电路，铜是最受欢迎的材料选择。根据预期的设计，铜通常被镀或印在基板的表面上。

但是，您需要在铜回路上覆盖一层锡导线以防止氧化。此外，要使接触指具有高导电性，必须先用锡铅电镀，然后用镍电镀

12什么是柔性PCB材料

柔性PCB材料包括由介电层制成的柔性基板，该介电层为要蚀刻在其上的导电痕迹提供可弯曲的基底。对于具有明确便携性和灵活性要求的PCB电子产品来说，柔性PCB材料是最佳选择。

可以使用聚酰亚胺或聚酯材料作为介电层。铜也是柔性印刷电路板印刷电路的常用材料。这里的铜层厚度可以是00001〃或更小到0010〃或更大。

由于铜的氧化倾向很高，你需要在铜的痕迹上覆盖一层保护层。黄金和焊料通常是这种保护罩的首选材料。

这是因为黄金和焊料具有优异的导电性以及因素的能力。

通常，柔性PCB材料被错误地使用，这与应用于刚性PCB材料的一组规则是一致的。柔性PCCB材料在如何用于制造PCB及其支持的应用方面不同。

13柔性多氯联苯的重要性

你已经在想，“我们有惊人的刚性PCB板，为什么我们甚至需要柔性PCB材料”好吧，几个有说服力的理由支撑着向PCB-flex的转变。让我们看看其中的一些。

柔性pcb更容易包装

我们现在正处于纳米电子学兴起的时代。这意味着我们需要在一个紧凑的区域内安装更多的组件。有了灵活的柔性pcb，这将证明比你想象的更容易。研究表明，与刚性pcb相比，柔性pcb可以节省60%的重量和空间。

这些极其微小的零件现在正在用显微镜、镊子和其他小型工具焊接。好时光，

柔性pcb带来了更可靠和更灵活的组件

请记住，柔性 pcb减少了所需的互连。这意味着焊点和接触压褶较少。当然，这意味着潜在的故障源被最小化，性能也普遍得到改善。这就是为什么flex

pcb现在在医疗应用中无处不在的原因。

电路板的全称是印刷电路板，显然它是通过印刷工艺制作的。

电路板的原材料是覆铜板，它是一块表面有一薄层铜箔的绝缘板。制作时，将PCB图打印出来弄到覆铜板上，让油墨或其它物质覆盖在铜箔需要保留的地方，其他地方裸露，之后使用氯化铁溶液或过硫酸铵溶液进行腐蚀，有物质覆盖的地方的铜接触不到腐蚀液，就保留下来了，而裸露部分的铜则全部被腐蚀掉。这样就做成了电路板的半成品。常用的制作方法有热转印法和感光法，工厂制作一般使用感光法，个人业余制作一般使用热转印法。

什么叫线路板(印制板)

答:指印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制线路板,也称印制板英文缩写:PCB

2什么叫印制电路

答:指在绝缘的基材上,按预定设计的电气线路图样印制成印制导电线路,印制电子元件字符或两者组合而成的导电图形

3什么叫印制线路

答:指在绝缘的基材上,按预定设计,提供给电子元件电气连接的导电图形(它不包括印制在基板上电子元件符号)

4印制电路板的作用及用途是什么

答:印制电路板(PCB)是提供给电子元件依附,安装的载体,同时也是各电子元件之间相互连通形成 电气传导媒体

二 制作线路板的主要组成物料

1 覆铜板(板材)定义:将绝缘材料在真空高压之条件下贴合上铜箔使之粘合,形成覆铜板,是制作PCB的核心物料

2 覆铜板的种类包括哪些

a普通纸板料:代号(XPC 94HB)指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈深黄带棕,牛皮纸状色

b阻燃性纸板料:代号(FR-1 94V0):指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔及带有阻燃之化工原料的板材,外观颜色呈,浅**,同时板材背面有:红色字符供应商标记,不易燃烧着火

c半铍纤板:代号(CEM-1):指采用牛皮纸张,玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈,陶瓷状,同时在板材反面有红色字符供应商标记,不易燃烧着火

d玻璃纤维板:代号(FR-4):指采用玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈**通透状晶莹基材内一般混有红色字符供应商标记,不易燃烧着火

3 UL安全标准燃烧等级包括哪些

a什么叫UL安全标准

答:指美国电子电气协会对电子产品的燃烧等级的安全性制定的相关标准并由UL认证机构监督,鉴定其相关要求是否符合美国安全性标准,通过认证认可的产品进入美国市场须印有UL(兄)的标识及认可编号

b燃烧等级及相关标准是什么

答:1在板材中显示蓝色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为94HB

2在板材中显示红色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为:94V0

3两者明确区分为:当处于燃烧状态时,燃烧等级为94HB的物体离开火焰后继续燃烧,燃烧等级为94V0的物体离开火焰后会停止燃烧

4表面覆铜箔的要求包括哪些

a铜箔分量:

一般以重量单位”OZ(安士)”表示,常用的覆铜板铜厚为1/2OZ(即17um),1OZ(35um)两种铜厚

b厚度单位换算:

铜箔:镀层厚度的常用单位:公制为（MICRON）微米(um)英制常用单位为(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈00254mm) 1mm=1000um=3937mil

c换算实例:

1mil=00254mm≈0025mm 00254mm3937mil=1m即1mm=3937mil≈40mil025=1mm

附注:上述只属较常用板材铜箔厚度种类,并非板材之全部,一般有(04-30MM厚度)

5阻焊绿油,字符油分类:

a阻焊绿油之作用是什么

答:将印制板上覆盖上一层能阻止在元件焊接时易导致锡短路的物料,同时并能起绝缘抗阻的作用,防止短路发生,并抗氧化(类似油漆的物质)

b阻焊的组成成份及作用

答:阻焊的主要由:环氧树脂,石油脑,光引发剂,以及色素填充料组成,根据感观要求通常有:绿色**紫色红色蓝色黑色等类型,普通用油为绿色

c字符油的成份及作用是什么

答:字符油主要为:白色,黑色,**普通常用颜色为:白色,主要成份同阻焊成份类同,它主要印制在线路阻焊表面,是明确各电子元件焊接位所安装元件代号,方便元件安装,故障维修准确快捷不至于出错故也称:字符油

三 怎样才能做好优质的产品

因PCB板制作是一项工序繁杂,制作工序精细,生产成本高昂的产品,一旦制程稍有操作不当会直接造成巨大的经济损失而前功尽弃,所以生产过程中大家须严格按以下要求生产

1 严格按制程工艺参数控制生产,未经许可批准,任何人不得私自更改调校

2 生产前及生产过程中要经常检查设备,参数运作状况,出现异样须即时汇报直属管理以便作出妥善处理

3 生产第一时间及新版次产品,必须经相关品保人员确认合格后方可量产,同时生产中要做好自检工作,确保第一次就要做好,提高合格率

4 定时,定期按设备保养及工艺参数要求进行检查,调校维护保养

5 生产过程及检验必须双手执板边,不允许手指触摸到板面金属

6 生产及检查操作时必须戴洁净的手套,不允许碰撞须轻拿轻放

7 交接,运输过程中必须使用适宜的工具运输,交接,做好防护工作

8 所有半成品过程中不允许叠放,确需要必须垫纸,并保持高度≦50mm

9 执板操作时,不允许单手拿贰片板

10 所有生产,检查质量记录必须保持整洁,并详细如实记录,以便追溯

四 常规双面板的工艺流程图:

镀Ni;Au

镀Cu:SN

干膜

湿膜

丝印

开料→焗板→电脑钻孔→圆角磨披锋→磨板化学沉铜(PTH) →全板电镀→磨板→

化学Ni,Au/锡

金板

喷锡

图形转移 拍片对位→曝光→显影→检查→图形电镀 退膜→蚀刻→半成品检查→

磨/洗板→丝印阻焊→白字 成型→电测→FQC→包装→出货

五 各生产工序所属车间管辖分类

1 电脑钻孔车间辖:开料焗板电脑钻孔圆角磨披锋

2 电镀车间辖:磨板化学沉铜全板电镀图形电镀退膜蚀刻

3 菲林房辖:磨板贴膜丝印烤板拍片对位曝光显影执漏(检查)

4 阻焊丝印辖:磨板丝印烤板印字符

5 成形:啤板V-CUT手锣外形斜边洗板

6 测试:测电修理(找点)

7 终检:FQC包装

六 各工序生产流程及相关素语解释

1 电脑钻孔部工艺分解之作用

A开料:按工程设计,排版尺寸,按开料图纸方案,将大板料剪裁成工作板尺寸具体操作要求详见车间”工作指引”

B焗板:用高温150℃,将板材中之湿度烤干,避免在生产过程中板材收缩致使影响孔位,表面线路的偏移,制约品质,通常烤板4H

C电脑钻孔:按客户提供的资料,孔位大小,分布位置,孔径数量编成电脑程式,输入钻孔机一种方式,由电脑控制钻孔,精度极高

D圆角磨披锋:将板角及板因剪裁时产生的披锋,毛刺利用金属利刃将其铣削干净光滑四角呈圆弧状,避免后序制程中易出现擦花板面现象及保持图形转移工序洁净度

2 电镀工艺流程分解之作用

21磨板工序

211磨板的作用:将板面脏物,氧化及抗氧化层,孔壁纤维粉利用刷磨的方式去除表面确保后序品质

212磨板的工艺流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循环水洗→清水洗→刷磨(上下辘) →循环水洗→高压水洗→自来水洗→海棉辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板

213名词解释及特性分析

酸洗配制:将浓硫酸用水稀释成浓度为3-5%的稀酸溶液

酸洗的作用:能将铜面脏物,氧化物起到破坏,清除氧化,提高表面清洁效果

磨刷:类似毛刷性质的圆形滚辘,在高速运转的状况下对板面进行抛光清洁

热风烘干:利用鼓风机所产生的强风将发热管所产生的热能从风刀口吹出,达到快速烘干水份的效果

22化学沉铜(PTH)

化学沉铜是一种自身催化性氧化还原化学反应,以高价金属离子置换低价离子的原理在不导电的玻璃及树脂上镀上一层幼细紧密的铜,从而达到导电的作用

221化学沉铜(PTH)工艺流程图:

上架→整孔(除油5`-7`须加温) →水洗→微蚀(粗化APS25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→预浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化学沉铜(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板电镀

222名词解释及特性分析:

整孔:碱性(除油):一种化学清洁剂,对板面氧化,孔壁,钻污,手指膜,油污有良好的清洁效果,最关键的是能使经钻孔后产生的负电子带正电子的阳离子,以便在后序带负电子的钯图结合

微蚀:将铜表面轻微的腐蚀,使其铜面双得粗糙不平,增加后序化学铜良好的附着力,故也称:粗化

微蚀主要成分:过硫酸铵80-120g/L,硫酸:2-3%,水

酸浸:同磨板酸洗性质一样

预浸:保护活化液不受污染,并能清除孔内金属纤维丝

活化:酸性胶体钯(pd)活化液

加速:将胶体pdcl2胶图却除部分露出钯核增强胶体钯的活性,除去多余的碱锡酸化物

化学沉铜:综前22条文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO组成

品质控制要点:a定期分析,化验添加各槽液成份,或使用自动分析添加系统

b背光试验,检查孔壁沉铜背光效果≥9级并每两小时测量一次

c严格控制程工艺参数在要求范围内

23全板电镀(铜)

全板电铜是将化学沉铜后的基板通过电镀铜来促使铜层稳定(由化学铜转为金属铜)而耐其长 期稳定

231全板镀铜流程:

夹板→浸酸(3-5%)→水洗→电铜→(15-18`)→起槽→拆板

电铜工艺参数: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 温度20-30 ℃ 时间15-18`

24图形电镀:

图形电镀:指将前序图形转移后得到的线路图形,按客户要求,对线路进行电镀所需金属的性质

241图形电镀工艺流程:

镀Ni(15-18`)湿回收水洗微蚀(粗化)水洗酸洗

镀Cu(45-60`)水洗浸酸镀Sn水洗拆板

上架(夹板) →酸性除油(5-8分钟) →水洗→微蚀(粗化) →水洗→酸洗→

纯水洗 →退膜→蚀刻→收板

242名词解释及特性分析

酸性除油:能对图形转移后表面残留的显影药液,氧化,手指膜,油污,脏污垃圾有良好的清洁效果,对后序品质起到预防控制作用

微蚀粗化:性质同”PTH”微蚀粗化类同

酸洗:a性质同磨板酸洗类同,主要去除氧化,防氧化在15分钟内

b锡缸前酸洗保证镀锡槽酸含量在工艺范围内,保护锡缸作用

c锡缸前酸洗保证镀锡槽不被铜缸,水缸氯离子污染产生氯化合物,破坏锡槽

镀Ni;Au

工艺类型类似铜工艺性质原理,镀SN防护抗蚀刻的作用完成后须退除表层

工艺流程： 开料—内层图形—层压—钻孔—电镀—外层—阻焊—表面处理—成型—电测试—FQC—FQA—包装—出厂

PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节。

可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。

方法网上应该有很多，我简单介绍下：

1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上

2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置

3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干

4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净

5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护

举个简单的例子，就好像高速公路一样，每条线路都有具体的方向，比如去哪里？电路也是一样。每条电路都是都是绕来绕去的，因为密密麻麻的碰到哪个容易短路。

电路板是怎么生产的？电路板是由一整块覆铜板。用防腐蚀漆按电路图要求。涂抹在覆铜板上。然后把整块覆铜板放到有腐蚀液的容器里。没有涂漆的地方被腐蚀液腐蚀掉。这样留下的就是要求的电路板。

PCB板里面含有二氧化硅，量少。主要是在电路板基础的电木中作填料的滑石粉，这里含有二氧化硅。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB板的支撑材料俗称“电木”，化学名称叫酚醛塑料，是塑料中第一个投入工业生产的品种。它具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热、耐腐蚀，因此常用于制造电器材料，如开关、灯头、耳机、电话机壳、仪表壳等，“电木”由此而得名。

电木的制法：酚类和醛类化合物在酸性或碱性催化剂作用下，经缩聚反应可制得酚醛树脂。将酚醛树脂和锯木粉、滑石粉（填料）、乌洛托品（固化剂），硬脂酸(润滑剂)、颜料等充分混合，并在混炼机中加热混炼，即得电木粉。将电木粉在模具中加热压制成型后得到热固性酚醛塑料制品。

滑石粉主要成分是滑石含水的硅酸镁，分子式为Mg3[Si4O10](OH)2。其中含二氧化硅约60%。

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>9998％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于00254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在03mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于03cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型