覆铜板常用的有以下几种:
1、FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
2、FR-2 ──酚醛棉纸,
3、FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
4、FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
5、FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
6、FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
7、G-10 ──玻璃布、环氧树脂
8、CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
9、CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
10、CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
11、CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
12、CEM-5 ──玻璃布、多元酯
13、AIN ──氮化铝
14、SIC ──碳化硅
扩展资料:
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,
——覆铜板
一、板材:目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂,一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布,在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板HighDensityInterconnet高密互连覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2──酚醛棉纸,FR-3──棉纸(Cottonpaper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Wovenglass)、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮
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