电路板是怎制造出的？

最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:

1 图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2 SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

含三七成分的有药品、保健品、日常生活用品等等

1三七片 取三七3125g粉碎成细粉，过筛。淀粉15g与蔗糖45g用沸水调制成稀浆，加入三七细粉，搅匀，制粒，干燥，压制成1000 片，包糖衣。每片含生药为031g。除去糖衣后，呈灰**，气微香，味微苦。取本品除去糖衣，研细，加水提取滤过，取滤液分置两 试管中，一管加5%氢氧化钠试液，另一管加5%盐酸，用力振摇1分钟，两管产生的持久性泡沫，高度应相接近。功能散瘀止血，消肿止 痛，扩张冠状动脉。用於咯血，吐血，衄血，便血，崩漏，外伤出血。胸腹刺痛，跌打肿痛；产后血瘀腹痛，冠心病。口服，每次3－5 片，每日1－2次。孕妇忌服。 (《江苏省药品标准》1985年；《辽宁省药品标准》1987年)

　　2心痛宁片 三七粉1000g，冰片l0g。将三七粉用乙醇制粒，烘干；冰片用95%乙醇溶解，喷入颗粒内并混合均匀，压片，包糖衣。每 片重032g。除去糖衣后显灰白色，气辛凉，味微苦。功能活血化瘀止痛。用於冠心病，心绞痛。口服，每次2片，每日3次。 (《新疆药 品标准》1987年)

　　3三七沉金散 三七15g，沉香15g，郁金15g，元胡15g，冰片75g。以上五味，冰片单独粉碎，其余药物混合粉碎，过80－100目筛， 混匀，即得。功能活血化瘀，理气止痛。用於各种心脏病所致的心绞痛。口服，每次25g，每日2次。 (新疆《医院制剂》1981年)

　　4三七活血丸 三七170g，骨碎补 (炒) 1275g，红花170g，五灵脂85g，续断1275g，大黄 (制) 85g，苏木85g，木香85g，蒲黄85g，没药 (制) 85g，赤芍85g，地龙85g，当归85g。以上十三味，粉碎成细粉，过筛，混匀。每lOOg粉末加炼蜜120－140g，制成大蜜丸，每丸重 9g。本品棕色，味甘，微苦。显微特征:花粉粒黄棕色，呈类圆形，外壁具细点状。花粉粒类圆形或椭圆形，外壁具短刺和点状雕纹， 有3个萌发孔。功能通络散瘀。用於跌打损伤，骨折初期肿胀严重者。口服，每次1丸，每日2次。孕妇忌服。〔卫生部《药品标准·中药 成方制剂》 (第三册) 1991年〕

　　5复方三七胶囊 三七粉78g，元胡1300g，香附780g，丹参提取物117g，丹皮酚26g。先将元胡研成细粉，加90%乙醇回流3次，每次1 小时，滤过，合并提取液，浓缩成厚浸膏。另取香附研成粗粉，与元胡同法操作制成厚浸膏，加香附浸膏量80%的氢氧化铝细粉，拌 匀，干燥，研粉，过筛；与元胡浸膏、三七粉拌匀，干燥，研成细粉，过筛；再加入丹参提取物、丹皮酚细粉，拌匀，装入胶囊，每粒 034g。本品内容物为深棕色粉末，味苦。功能活血化瘀，理气止痛。用於急性扭伤，挫伤等。口服，每次3－4粒，每日3次。 (《上海 市药品标准》1980年)

　　6田七痛经散 三七3g，五灵脂3g，蒲黄275g，元胡3g，川芎3g，小茴香3g，木香2g，冰片025g。以上八味，除冰片外，其余各药 磨成细粉，与冰片混合，过筛，混匀，分装，每瓶重2g，即得。本品为浅灰**的粉末；气微香，味微甘。显微特征:花粉粒成片或散 在，黄绿色或淡**，类圆形、椭圆形或皱缩成类三角形，直径17－30μm，表面具极细的似网状雕纹，萌发孔不明显。含糊化淀粉 粒。薄壁细胞组织碎块近无色，糊化淀粉粒隐约可见，或溶化后留有网状痕迹。厚壁下皮组织碎块绿**至黄棕色，细胞呈类多角形、 长条形或不规则形，壁常作连珠状增厚，微木化。分泌道碎片含滴状或块状黄棕色分泌物，薄壁细胞中可见直径约 50μm的草酸钙簇 晶。本品加乙醇回流提取，滤过，取滤液加镁粉少许及盐酸数滴，放置片刻，表液层显淡橙红色，另取滤液沿试管壁加入硫酸，两液交 界处显紫红色环。再取本品加硫酸液 (025mol/L) ，回流提取，滤过，取滤液加1%铁氰化钾与1%三氯化铁等量混合液 2滴，显蓝色。 功能通调气血，止痛调经。用於经期腹痛及因寒所致的月经失调。口服，每次1/2瓶至1瓶，每日3次，经潮或经前5日开水送服，一般7 日为1疗程。经后可继续服用，每次1/2瓶，每日2－3次，以巩固疗效。 (《广东省药品标准》1987年)

　　7褥疮酒 三七30g，红花30g，樟脑lOOg。取三七粉碎成粗粉，与红花、樟脑置密闭容器中，加入50%乙醇，随时振摇，浸渍72小时以 上，滤过至澄明，添加乙醇使成1000ml，搅匀，即得。密封，置阴凉处保存。本品为棕红色液体；有樟脑的特臭。本品加水即产生大量 白色的沉淀，其沉淀加乙醇溶后加镁粉、盐酸，加热2－3分钟即显橙红色；本品蒸干，残渣的水溶液分别加氢氧化钠试液和5%盐酸，振 摇，两者均有持久性泡沫。功能活血散瘀。用於褥疮早期未破皮者。外用，搽患处，每日2－3次。 (重庆市卫生局《实用医院制剂》1982 年)

　　8三七散 三七15g，白芥子15g，桃仁15g。以上三味，粉碎，过筛，混合均匀，即得。功能活血行气，消肿定痛，化瘀止血。 用於胸胁迸伤。口服，每次 45g，每日2次。〔《中成药研究》1983，(1) :47〕

　　9宫乐栓 三七总皂甙8g，金银花提取物l0g，尼泊金乙酯01%。取三七总皂甙、金银花提取物，混合均匀，碾成细粉，过6号筛。另 取基质 (半合成脂肪酸脂或香果脂) 适量、尼泊金乙酯在水浴上加热熔融，待冷却到55℃左右时，与药粉混匀，迅速注入经过冷却的模剂内，冷却凝固，出模，得100粒等重的栓剂，每粒重255g，每栓含三七总甙80mg，金银花提取物 lOOmg。本品为棕**鸭舌状栓。功 能活血化瘀，消炎镇痛。用於子宫颈炎，阴道炎，宫颈糜烂及子宫脱垂。外用，睡前先将外阴洗净，将栓剂放入阴道深部。每次1粒，每 日或间日1次，连续使用10粒为1疗程，使用1－2疗程，停药半月或1月，如需要可再用1疗程。

1、总体控制

总体控制技法的实施效果、控制工艺到位程度，主要为漆层纹理高度及形态；总体控制技法所产生的的色彩基调、造型是总体控制的本质。

2、底层绘制

底板处理：整洁是底板处理的根本。

镶嵌类技法：镶嵌类技法一般在绘制的开始阶段即底层绘制阶段的实施。

磨显类技法：主要由预埋、罩髹、研磨三个环节组成。这是体现漆画技法特性的一个极其重要的环节。

莳绘漆粉类技法：以干漆粉莳绘为主的技法也在底层阶段开始实施。

3、中层绘制

中层绘制起着承上启下的作用，总体效果的把握、漆层厚度、肌理的凹凸、金银工艺的实施是中层工艺的重点。

色漆髹涂：镶嵌类、预埋类、莳绘类；金银类：细银法、粗银法、箔银法、泥银法、飘银法、晕银法。

4、上层绘制

此步奏为漆画工艺的最后层次，决定画面的基本色调，他有髹涂法、罩明法、多层法。在中层与上层的不同阶段可根据需要进行局部或全部的初磨。

传统意义上的漆画，还需要打磨推光，单纯用大漆绘制还需要进行楷清工序。某些只做局部打磨或局部推光。

5、成绘制程序

传统意义上的漆画，是需要打磨推光，单纯用大漆绘制还需要进行楷清工序。某些只做局部打磨或局部推光。

扩展资料

漆画以天然大漆为主要材料的绘画，除漆之外，还有金、银、铅、锡以及蛋壳、贝壳、石片、木片等。入漆颜料除银朱之外，还有石黄、钛白、钛青蓝、钛青绿等。漆画的技法丰富多彩。依据其技法不同，漆画又可分成刻漆、堆漆、 雕漆、嵌漆、彩绘、磨漆等不同品种。

漆画有绘画和工艺的双重性。漆画是中华民族几千年历史沉淀的一种传统手工艺制作的精品，它集传统艺术与现代工艺品的优点于一体，即在充分借鉴传统漆画技法的基础上，溶入福州脱胎漆器的制作手法，将“画”与“磨”有机结合起来，使创作出来的具有色调明朗、深沉、立体感强、表面平滑光亮等特点。

-漆画工艺

-漆画

高导热铜基板品质可靠性以金滔积层板为佳 铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比 铝基板和 铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

一般有沉金 铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（015），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。