PCB原材料

1所谓铁弗龙板料，其实就是板料内含聚四氟乙烯 (PTFE)材料，其它是陶瓷等成分，和传统板料截然不同。同时价钱高昂

2铁弗龙板料与罗杰斯类似都是用于一些特殊功能的印制板，一些客户选用铁弗龙板料的原因，是因为铁弗龙板料板有近乎恒定介电常数，依聚四氟乙烯含量的多少，有不同的大小的介电常数，如果客户得产品应用于通信数码等高端产品，需要稳定的信号传输，则会考虑选用铁弗龙板料

3高频板材，用于信号处理方面信号干扰少，其他解释同2

4应该国内做这种板材的供应商很少，或者不稳定，一般美国的厂商对铁弗龙板料研究比较透彻。

可以参考

wwwtaconic-addcom是一家总部在美国的专门从事这种板料厂商

wwwart-pcbcomtw 是台湾专门从事铁弗龙相关产品的厂商

铁弗龙板料是惰性材料，附着力很差，又与空气存在化学反应，因此加工过程中特殊工序很多，钻孔，沉铜，前处理，绿油等工序以及时间控制上都需要特殊控制，如果是小厂要格外注意。

以上全部纯自己打字的，绝对原版。

有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH值过低，则因络合膜溶解度增加，可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。

路板厂OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。电路板浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度基本上没有增加。预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（恒桥要求预浸缸铜离子≤10ppm），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少。且铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化,需要更换。

印刷电路板材料是任何印刷电路板电子产品的组成部分。它们决定了电子设备的功能和能力的范围。每个PCB都有自己独特的属性集，由其设计和PCB材料提供。

对更多用途和功能更强大的电子产品的需求继续推动着印刷电路板行业的发展。此外，使用PCB构建的应用程序越复杂，对PCB材料的选择就越复杂。

1、 什么是PCB材料

11定义

印刷电路板材料是一种复合材料，它提供了印刷电路板痕迹和元件可以蚀刻在其上的支撑基础。大多数印刷电路板材料通常是玻璃纤维增强环氧树脂基板与铜箔粘合的复合材料。你可以把铜箔粘在基板的任何一边或两边。

更便宜的替代方法是用纸加固树脂并用铜箔粘合。这种另类的PCB材料也很受欢迎。你可以在许多消费和家用电子产品中找到它们。

至于印刷电路，铜是最受欢迎的材料选择。根据预期的设计，铜通常被镀或印在基板的表面上。

但是，您需要在铜回路上覆盖一层锡导线以防止氧化。此外，要使接触指具有高导电性，必须先用锡铅电镀，然后用镍电镀

12什么是柔性PCB材料

柔性PCB材料包括由介电层制成的柔性基板，该介电层为要蚀刻在其上的导电痕迹提供可弯曲的基底。对于具有明确便携性和灵活性要求的PCB电子产品来说，柔性PCB材料是最佳选择。

可以使用聚酰亚胺或聚酯材料作为介电层。铜也是柔性印刷电路板印刷电路的常用材料。这里的铜层厚度可以是00001〃或更小到0010〃或更大。

由于铜的氧化倾向很高，你需要在铜的痕迹上覆盖一层保护层。黄金和焊料通常是这种保护罩的首选材料。

这是因为黄金和焊料具有优异的导电性以及因素的能力。

通常，柔性PCB材料被错误地使用，这与应用于刚性PCB材料的一组规则是一致的。柔性PCCB材料在如何用于制造PCB及其支持的应用方面不同。

13柔性多氯联苯的重要性

你已经在想，“我们有惊人的刚性PCB板，为什么我们甚至需要柔性PCB材料”好吧，几个有说服力的理由支撑着向PCB-flex的转变。让我们看看其中的一些。

柔性pcb更容易包装

我们现在正处于纳米电子学兴起的时代。这意味着我们需要在一个紧凑的区域内安装更多的组件。有了灵活的柔性pcb，这将证明比你想象的更容易。研究表明，与刚性pcb相比，柔性pcb可以节省60%的重量和空间。

这些极其微小的零件现在正在用显微镜、镊子和其他小型工具焊接。好时光，

柔性pcb带来了更可靠和更灵活的组件

请记住，柔性 pcb减少了所需的互连。这意味着焊点和接触压褶较少。当然，这意味着潜在的故障源被最小化，性能也普遍得到改善。这就是为什么flex

pcb现在在医疗应用中无处不在的原因。

PCB的组成部分都代表什么。

阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder

mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

助焊层paste

mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!

3、paste

mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

top

solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom

layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99

SE提供了16个内部电源层/接地层该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)

Protel 99

SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top

Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom

Paste(底层)两个锡膏防护层。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder

Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom

Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8 Multi layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill

drawing(钻孔图)两个钻孔层。

PCB学名是多氯联苯，多氯联苯属于致癌物质，容易累积在脂肪组织，造成脑部、皮肤及内脏的疾病，并影响神经、生殖及免疫系统。对皮肤、牙齿、神经行为、免疫功能、肝脏有影响，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。对环境有严重危害，对水体和大气可造成污染。

PCB的物理化学性质极为稳定，高度耐酸碱和抗氧化,它对金属无腐蚀性,具有良好的电绝缘性和很好的耐热性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均为不燃物质。

PCB用途很广,可作绝缘油、热载体和润滑油等,还可作为许多种工业产品（如各种树脂、橡胶、结合剂、涂料、复写纸、陶釉、防火剂、农药延效剂、染料分散剂）的添加剂。

扩展资料

PCB的防护和应季处理方法

1、皮肤接触：脱去被污染的衣着，用大量流动清水冲洗。就医。

2、眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。

3、吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给予输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。

4、食入：饮足量温水，催吐。洗胃，导泄。就医。

5、呼吸系统防护：空气中浓度超标时，必须佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩）。紧急事态抢救或撤离时，应该佩戴空气呼吸器。

6、眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。

7、身体防护：穿胶布防毒衣。

8、手防护：戴橡胶手套。

9、其他防护：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作完毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。

10、泄漏应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿防毒服。不要直接接触泄漏物。尽可能切断泄漏源。

若是液体，防止流入下水道、排洪沟等限制性空间。用砂土吸收。若大量泄漏，构筑围堤或挖坑收容。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。若是固体，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。

—多氯联苯

一、工具：专业生产设备，铜箔，环氧板材

二、操作步骤

1覆铜板材的准备，环氧树脂板材是使用最多的板材之一。

2在覆铜板上钻出孔，按照规格图的位置进行制作。

3电镀，将孔用化学铜导通。这样两面的电路就能连为一体了。 

4在铜板上做出线路。也叫做图形转移，就是按照设计的线路走向，去除多余的铜，在铜面上做出铜导线。

5然后做防焊。也叫阻焊，有保护线路和板材的功能。

6字符，也叫文字，作用是PCB组装元器件的标识。拆开台式电脑就能看到这样的有文字的板子。就是PCB

7做出来之后，需要将尺寸进行定义。现在就到了切割环节，也叫成型。

8PCB板子被切割成小块了。就要对他的电器性能进行测试。是否能导通。通电后是否有效。

9通过测试的板，为了使其美观，还要进行外观检查，看看是否有缺陷。

10成品进行包装，装箱装车出货。

11到这里还不能上市。因为还有组装工厂进行元器件的焊接，外壳的组装。最后才能进入市场。

pcb油墨树脂成分有酚醛树脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚酰胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）等皆为热固型的树脂（ThermosettedPlasticResin）等。