牙膏能代替导热硅脂吗？

不可以，牙膏主要成分是摩擦剂，如碳酸钙（除污垢）、磷酸氢钙（增加光亮）、氢氧化铝（除烟迹）等，还包含有表面活性剂、粘合剂、湿润剂、香料、甜味剂等。一方面是牙膏随着水份的蒸发导热能力会下降很多，另一方面是可能会对散热器造成腐蚀性破坏。

导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。成分不一样不可以代替使用。

扩展资料：

导热硅脂特点：

1、常见的导热界面材料、常采用印刷或点涂方式进行施加；

2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热；

3、使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大；

4、用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，主要的优点为维修方便，价位便宜。

在使用时应该注意一些事项，硅脂在使用时都会有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有露出触点的继电器的场合；再有导热硅脂本身是绝缘介质，但由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要有绝缘的地方不能使用导热硅脂。

-导热硅脂

-牙膏

导热硅胶

导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

导热硅脂

导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

通过了解导热硅脂跟导热硅胶的定义我们知道，虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。

而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热

散热膏=硅胶 或 硅脂

硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅**半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：）

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……

　　硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果……我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，“硅油”比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。

★热导率

热导率是指材料直接传导热量的能力，或称热传导率，热导率的单位为W/mK。导热硅脂的热导率越大，说明其导热能力越强。第四代英特尔酷睿台式机处理器使用的Dow Corning TC-1996导热硅脂，其热导率是23 W/mK。

★保质期和耐久性

有的商家会标明导热硅脂的保质期，一般是两年，有的则不标示。

导热效果好的就是纯硅脂里面添加了其他导热成分，比起纯硅脂提高了导热速度。因此颜色也会不同。灰色的粘稠的一般是含银的，是最好的了。另外是添加石墨的，比纯硅脂好，比含银导热膏差。

比较好的牌子，这个 超频三 A1含银导热膏， 超频三A2超频导热膏， 另外就是九州风神的Z系列，Z3 ，z9。

查了下，搬运给你

导热硅脂因为加入不同导热填充料才让导热硅脂颜色有所不同，导热能力也就不同，不同要求的电子元件就应该使用颜色不同的导热硅脂。 目前市面上见到的有白色、灰色、偏黑色、**、褐色等颜色的硅脂产品。

1白色硅脂

目前CPU使用得最多的导热硅脂的是白色导热硅脂，白色的硅脂成分主要为硅油，添加物相对来说也比较少，在导热能力上较弱，所以价格非常便宜，在一些低端显卡上我们经常可以看到它的影子。

2灰色硅脂

灰色硅脂由于内部添加物较多，所以颜色相对要深一些。大部分灰色硅脂内部的填充物为石墨、铝粉。不过由于金属粉末具备一定的导电性，如果溢出的话会对硬件造成损害，所以目前有些硅脂使用较高绝缘度的金属氧化物来代替金属粉末，让生产厂家不必再为导电性而发愁。为了进一步提高硅脂的导热能力，目前一些厂商还会在硅脂中添加一定比例的银粉。

3金色硅脂

金色的硅脂目前在市面上较为少见，原因是在导热系数上，银为429左右，而金只有317。更高的成本和更低的导热系数让金色硅脂已经非常难找到了。

加入不同导热填充料能够提升导热硅脂的导热效果，但导热填充料里面的成分是含有金属材料，大家都知道金属是导电体，所以涂抹导热硅脂量的时候要注意，不能太多，以免过多的导热硅脂会渗漏到电路板上而让散热元件短路报废。

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这个问题要看使用硅脂的具体类型，才有准确答案。原因如下：

1、硅脂是良好的导热材料，常用于CPU或各类芯片与散热器之间的填充物，来提高热传递效率。纯硅脂是白色的，不具有导电性质，即使污染电路也不会短路的；

2、但为提高它的导热性能，有些产品中会添加碳粉或各种金属粉沫。这类硅脂就具有导电能力，且颜色也不是纯白色的，容易区别；

3、正确涂抹硅脂，是不会引起短路问题的。意外的操作失误，可能会使硅脂沾到电路板上，若为有添加剂的硅脂，是有可能引起短路故障的。故操作时应细心谨慎；

4、实际上，芯片与散热器表面的平整度很高，微小的凸凹处，肉眼不易看出的，只需一两滴硅脂涂平芯片表面即可，并不是硅脂越多越好。过多的硅脂会在安装散热器时压力作用下，挤出接金属触面的，则易造成沾染电路。